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[发明专利]电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法-CN202010594480.4在审
发明人：黑岩慎一郎;藤田幸宏;山田忠辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2020-06-24 - 公布日： 2020-12-29 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件模块、电子部件单元及电子部件模块的制造方法。第2端子电极在电位上与第1端子电极独立。第2电子部件以第1面与基板对置的状态安装于基板。导热部设置在第2电子部件的第2面，使得与第1端子电极以及第2端子电极的双方连接。散热部经由第1端子电极以及第2端子电极和导热部而与基板连接。
电子部件模块单元制造方法

[发明专利]电子部件-CN201710319375.8有效
发明人：服部和生;山田忠辉;藤本力 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： H01G4/228 文献下载
摘要：在插入器(12)的绝缘性基板(120)中的安装层叠陶瓷电容器(11)的一个主面，形成有上表面电极(1211、1221)。绝缘性基板(120)从与主面正交的方向看去，被形成为与被安装的层叠陶瓷电容器(11)大致相同形状，安装层叠陶瓷电容器(11)以使长度方向大致一致。在绝缘性基板(120)，在从与主面正交的方向看去的四个角形成有具备连接电极(401‑404)的切口部(Cd11、Cd12、Cd13、Cd14)。利用这些连接电极(401‑404)，将一个主面的上表面电极(1211、1221)分别连接到与电路基板(20)相连的形成于另一个主面的下表面电极(1212、1222)。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201510613619.4有效
发明人：藤田幸宏;山田忠辉;足立裕文 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-09-23 - 公布日： 2018-10-26 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种电子部件，具备：电子元件，在表面具有两个外部电极；和基板型的端子，包含具有电绝缘性的基板主体及设置于基板主体的一个主面并与两个外部电极分别电连接的两个安装电极，在一个主面侧安装电子元件。从一个主面侧观察，两个外部电极的一部分位于比基板型的端子的外缘更靠外侧。在与一个主面正交的方向上，从两个外部电极中的与基板型的端子侧相反一侧的端至基板型的端子中的与电子元件侧相反一侧的端为止的厚度的尺寸T₀为：与最短连结两个外部电极彼此的方向正交的方向且沿着上述一个主面的方向上的、电子元件的宽度的尺寸及基板型的端子的宽度的尺寸中较大的一方的尺寸以下。从而既能抑制鸣叫又能以稳定的姿势来安装电子部件。
电子部件

[发明专利]电子部件-CN201180063327.8有效
发明人：服部和生;山田忠辉;藤本力 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2017-05-24 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：在插入器(12)的绝缘性基板(120)中的安装层叠陶瓷电容器(11)的一个主面，形成有上表面电极(1211、1221)。绝缘性基板(120)从与主面正交的方向看去，被形成为与被安装的层叠陶瓷电容器(11)大致相同形状，安装层叠陶瓷电容器(11)以使长度方向大致一致。在绝缘性基板(120)，在从与主面正交的方向看去的四个角形成有具备连接电极(401‑404)的切口部(Cd11、Cd12、Cd13、Cd14)。利用这些连接电极(401‑404)，将一个主面的上表面电极(1211、1221)分别连接到与电路基板(20)相连的形成于另一个主面的下表面电极(1212、1222)。
电子部件

[发明专利]层叠陶瓷电容器、层叠陶瓷电容器阵列和层叠陶瓷电容器的安装结构体-CN201510068346.X在审
发明人：藤田幸宏;山田忠辉 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-02-10 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： H01G4/35 文献下载
摘要：本发明提供鸣响更难以发生的层叠陶瓷电容器。在包含电介质的陶瓷素体(2)内，配置有多个内部电极(3、4)。将层叠有多个内部电极(3、4)的方向作为层叠方向、将与陶瓷素体(2)的层叠方向正交的第1方向作为长度方向、将与层叠方向和第1方向正交的方向作为宽度方向。陶瓷素体(2)具有：层叠有多个内部电极(3、4)层叠的有效部、位于有效部的层叠方向的一侧的第1外层部(2g)、位于另一侧的第2外层部(2h)、和在层叠有有效部及第1、第2外层部(2g、2h)的部分的上述宽度方向一侧和另一侧设置的第1、第2宽度方向间隙部(2i、2j)。将第1、第2宽度方向间隙部(2i、2j)的宽度方向尺寸设为A、且将沿有效部的层叠方向的尺寸即厚度设为B时，A/B为0.04以下。
层叠陶瓷电容器阵列安装结构