专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]嵌段共聚物、树脂组合物、涂膜、树脂膜及其应用-CN201880059392.5有效
  • 依田昌子;高桥夕佳;山广干夫 - 捷恩智株式会社
  • 2018-09-12 - 2021-12-07 - C08G18/32
  • 本发明提供一种具有透明性、耐热性及机械物性优异的特性的、分子内具有脲键或氨基甲酸酯键的新颖嵌段共聚物、树脂组合物、涂膜、树脂膜及其应用。本发明是作为下述交替共聚物1与交替共聚物2的加成聚合共聚物的、包含式(3)的重复单元的嵌段共聚物。‑[(交替共聚物1)‑(交替共聚物2)]‑式(3)交替共聚物1:聚脲系交替共聚物,为二异氰酸酯<A>与二胺<B>的加成聚合共聚物,且包含‑[(A)‑(B)]‑式(1)的重复单元;交替共聚物2:聚脲系交替共聚物2‑1、或聚氨基甲酸酯系交替共聚物2‑2,为二异氰酸酯<A>与二胺<C1>或二醇<C2>的加成聚合共聚物,且包含‑[(A)‑(C1)]‑式(2‑1)或‑[(A)‑(C2)]‑式(2‑2)的重复单元。
  • 共聚物树脂组合涂膜及其应用
  • [发明专利]涂剂用树脂组合物、成形体、图像显示装置-CN201580018040.1有效
  • 依田昌子;大熊康之;山广干夫 - 捷恩智株式会社
  • 2015-03-31 - 2019-04-12 - C09D201/00
  • 本发明关于一种涂剂用树脂组合物、成形体、图像显示装置。本案发明为一种可提高硬涂剂等的耐擦伤性的化合物,且为一种含有所述化合物的涂剂用树脂组合物。本案的涂剂用树脂组合物含有:说明书的式(I)所表示的硅化合物(a);及硬化性树脂(b)。式(I)中,R1为碳数3或4的亚烷基,X为具有氨基甲酸酯骨架及在末端具有(甲基)丙烯酰基的说明书的式(II)所表示的基团。式(II)中,R2为氢或甲基,n为0或1的整数。所述硅化合物(a)的分子量为500~699。若将这种硅化合物(a)与硬化性树脂一起使用,则能以良好的相溶性混合到硬化性树脂中,进而可明显提高可认为是由应力缓和所得的耐擦伤性。
  • 涂剂用树脂组合成形图像显示装置
  • [发明专利]积层体及其制造方法-CN201180049985.1有效
  • 高桥夕佳;田仲拓郎;平野幸夫;大熊康之;山广干夫 - 捷恩智株式会社
  • 2011-10-13 - 2013-06-12 - B32B27/30
  • 本发明提供一种在一个层中具备具有防污功能、低折射率、高折射率的层的积层体及其制造方法。积层体1包括:透明的基材10;以及于基材10上侧,使射入的光折射的折射层11。折射层11至少包含选自由氟倍半硅氧烷及氟倍半硅氧烷聚合物所组成的组群中的一种以上的氟化合物(ss)、及具有比所述氟化合物(ss)更高的折射率的树脂(p1)。折射层11内的氟化合物(ss)的浓度对于基材10侧(背面s2侧)及其相反侧(表面s1侧)而言,相反侧(表面s1侧)更高,且折射层11于层内形成低折射率与高折射率的倾斜构造层。
  • 积层体及其制造方法
  • [发明专利]透明导电性膜及其制造方法-CN201180033559.9有效
  • 田仲拓郎;中川泰彦;饭塚洋介;大熊康之;山广干夫 - 捷恩智株式会社
  • 2011-07-05 - 2013-03-20 - G06F3/041
  • 提供一种透明导电体层之图案形状并不醒目、辨识度良好之多层结构之透明导电性膜。该膜具备:由膜状高分子树脂而形成的透明基材11;于基材11上所积层的第1硬涂层12;于第1硬涂层12上视需要而积层的第1透明介电质层13;于第1透明介电质层13上所积层的第1透明导电体层14。基材11具有2μm~250μm的膜厚。第1硬涂层12由含有无机氧化物的硬化性树脂而形成,具有1.40~1.90的折射率及0.5μm~6μm的膜厚。第1透明介电质层13由无机物而形成,具有1.30~1.50的折射率及10nm~50nm的膜厚。第1透明导电体层14由选自由无机氧化物、金属、碳所构成的群组的至少1种而形成,进行了图案化且具有10nm~2μm的膜厚。
  • 透明导电性及其制造方法

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