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- [发明专利](甲基)丙烯酸共聚物、其制造方法及其应用-CN200680001929.X无效
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中野真人;山口繁;福原广二
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株式会社日本触媒
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2006-03-30
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2008-01-09
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C08F2/38
- 本发明提供:(甲基)丙烯酸共聚物,其表现出优异的螯合能力、分散性和抗凝胶性,并且可以更好地用于各种用途,例如应用于分散剂(如无机颜料和金属离子)、助洗剂以及水处理剂(如缓蚀剂和阻垢剂);制造(甲基)丙烯酸共聚物的方法;以及其应用。(甲基)丙烯酸共聚物具有来自于由通式(1)表示的(甲基)丙烯酸单体(A)的结构单元(a)以及来自于由通式(2)表示的(甲基)丙烯酸羟基烷基酯单体(B)的结构单元(b),其中该共聚物具有磺酸(磺酸盐)基团,并且由式(1)定义的A值[A=1/(Abs-Abs0)]为10以上。式中,R1表示氢原子或甲基,且X表示氢原子、金属原子、铵基或有机胺基团,R2表示氢原子或甲基,且Y表示碳原子数为1~4的亚烷基。
- 甲基丙烯酸共聚物制造方法及其应用
- [发明专利]电子控制装置制造方法-CN200510135056.9无效
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中本善直;干场秀治;山口繁
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松下电器产业株式会社
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2005-12-23
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2006-09-13
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H05K3/34
- 本发明的目的在于不但减少间距小的部件的焊锡量以抑制焊接不良的发生,同时还增加引线元件的焊锡量以保证焊接强度。为了增加附着在大型引线元件(11)上的焊锡量,在大型引线元件的焊接区(12)附近也涂敷上原先用于使片状元件(14)进行临时固定的粘合材料;然后,再用浸流焊接对印刷电路板(13)进行焊接。这样,在进行浸流焊接时,用于增加焊锡的粘合材料(16)成为一道阻挡壁,附着/固化的焊锡量能够增加。同时,对于没有涂敷用于增加焊锡量的粘合材料的位置而言,附着在其上的焊锡量由原来的熔融焊锡流向角度(18、19)决定。因此,小间距部件上的焊锡量能够减少,焊接不良现象能够得到抑制。
- 电子控制装置制造方法
- [发明专利]含有羧酸类聚合物的洗涤用和衣料用处理剂-CN200510059702.8无效
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神崎明彦;藤井义一;逸见晓子;山田乡司;登利屋修一;山口繁
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株式会社日本触媒
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2005-03-29
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2005-10-05
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C11D3/37
- 本发明提供一种在洗涤剂及衣料用处理剂等的纤维处理制品中应用,具有优异的溶解性的羧酸类聚合物粉末。一种含有羧酸类聚合物粉末的洗涤用和衣料用处理剂,该羧酸类聚合物粉末满足下述条件(a)及(b)[(a)满足下述两种情况中的至少一种:0.2重量%的水溶液粘度为10mPa·s以上;1重量%水溶液的pH小于6且10重量%水溶液粘度为300mPa·s以上。(b)满足下述两种情况中的至少一种:粒径通过JIS(Z8801)筛的20目的为50重量%以上;平均粒径为600μm以下]。或者,一种洗涤用和衣料用处理剂,其含有羧酸类聚合物粉末,该羧酸类聚合物粉末满足下述条件(c)及(d)[(c)满足0.2重量%的水溶液粘度为10mPa·s以上。(d)满足含有羧酸基和磺酸基,且相对于构成聚合物的总单体100摩尔%,含有磺酸基的单体的比率为0.5摩尔%~90摩尔%]。
- 含有羧酸类聚洗涤衣料用处
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