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[发明专利]布线板以及布线板的制造方法-CN201280024409.6有效
发明人：尾崎公教;小池靖弘;浅野裕明;佐藤晴光;渡边大城;可知忠义;铃木隆弘;志满津仁;古田哲也;三宅雅夫;早川贵弘;浅井智朗;山内良 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2012-05-23 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及布线板以及布线板的制造方法。该布线板中，导电路由第一铜板、第二铜板和钎料构成。第一铜板具有从与绝缘基板接合的第一接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的背面弯折的第一折曲部。第二铜板具有被配置成从与绝缘基板接合的第二接合部延伸设置，并朝向绝缘基板的表面弯折，并且与第一折曲部一起覆盖基材贯通孔的内壁面的第二折曲部。在第二铜板中的面对基材贯通孔的内部的部位设有贯通孔，在包含贯通孔的内部的第一折曲部与第二折曲部之间填充有钎料。由此，能够经过将第一铜板与第二铜板连接的导电路而流过大的电流，并且可减少构成导电路的导电件的量。
布线以及制造方法

[发明专利]多层布线板以及多层布线板的制造方法-CN201280031462.9无效
发明人：浅野裕明;小池靖弘;尾崎公教;志满津仁;古田哲也;三宅雅夫;早川贵弘;浅井智朗;山内良 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2012-02-10 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：发明涉及多层布线板以及多层布线板的制造方法。多层布线板（20）具备绝缘性基材（40）、内层用铜板（50、60）和外层用铜箔（70、80）。内层用铜板（50、60）配置在绝缘性基材（40）的内部并被图案化。外层用铜箔（70、80）以被实施了图案化的状态配置在绝缘性基材（40）的表面，其厚度比内层用铜板（50、60）薄且电流路径的截面积比内层用铜板（50、60）的电流路径的截面积小。由此，提供能够在抑制基板的投影面积增加的同时流过大的电流和比其小的电流的多层布线板以及多层布线板的制造方法。
多层布线以及制造方法

[发明专利]布线板-CN201280031204.0无效
发明人：浅野裕明;小池靖弘;尾崎公教;志满津仁;古田哲也;三宅雅夫;早川贵弘;浅井智朗;山内良 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2012-06-21 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及布线板。布线板具备绝缘性核心基板、第一导体图案、第二导体图案、导电材料。第一导体图案以及第二导体图案粘接于绝缘性核心基板。第二导体图案具有第一面和第二面。第二导体图案具有凹部和贯通孔。在第一面开口的凹部的开口部与在第一面开口的贯通孔的开口部相互连通。第一导体图案位于凹部的开口部。第一导体图案与第二导体图案通过从在第二面开口的贯通孔的开口部被填充的导电材料电连接。
布线

[发明专利]电路板以及电路板的制造方法-CN201280031447.4无效
发明人：浅野裕明;小池靖弘;尾崎公教;志满津仁;古田哲也;三宅雅夫;早川贵弘;浅井智朗;山内良 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2012-07-02 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种被安装电子部件的电路板（20）以及电路板的制造方法，所述电路板（20）具备绝缘性核心基板（40、60）和被图案化后的金属板。在所述绝缘性核心基板（40、60）的至少一个面粘接所述金属板（50、70）。在由所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）构成的层叠体（S1）中设有排气孔。所述排气孔被形成为所述绝缘性核心基板（40、60）与所述金属板（50、70）之间存在的气体在安装所述电子部件（80）时膨胀而经由所述排气孔被排出到大气开放侧。
电路板以及制造方法

[发明专利]布线基板-CN201280013799.7无效
发明人：志满津仁;泽田岳彦;早川贵弘;浅井智朗;山内良 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：布线基板（10、40、60、80）具有布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）和被固定布线图案的绝缘层（11、26、48、81），绝缘层（11、26、48、81）具有边缘。布线图案（13、21、41、43、65、83a、83b、83c）具备与绝缘层（11、26、48、81）接合的图案接合部（14、44、66）、和从图案接合部（14、44、66、84）延伸配置并从绝缘层（14、44、66）的边缘露出的图案延伸配置部（15、45、67、85）。绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66）具有最外面。布线基板上设有通过将图案延伸配置部（15、45、67、85）弯曲而使图案延伸配置部（15、45、67、85）的一部分能够从绝缘层（11、26、48、81）或者图案接合部（14、44、66、84）的最外面突出的连接端子（T、T1）。
布线

[发明专利]电子单元-CN201210019309.6有效
发明人：浅野裕明;铃木定典;尾崎公教;小池靖弘;志满津仁;古田哲也;浅井智朗;早川贵弘;山内良;三宅雅夫 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2012-01-20 - 公布日： 2012-08-01 - 主分类号： H01F27/22 文献下载
摘要：一种电子单元，该电子单元包括双面基板，该双面基板具有绝缘基板、粘接在绝缘基板的一个侧面上的图案化形成的第一金属板以及粘接在绝缘基板的另一个侧面上的图案化形成的第二金属板，并且该电子单元还包括用于释放来自双面基板的热的热辐射构件。热辐射构件设置成与第一金属板和第二金属板中的一个邻接，第一金属板和第二金属板中的所述一个与第一金属板和第二金属板中的另一个相比产生较大量的热。
电子单元

[发明专利]电路基板的制造方法以及电路基板-CN201080036114.1有效
发明人：志满津仁;泽田岳彦;浅井智朗;山内良 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2010-09-01 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：提供一种能够在确保了电路图案的相对位置的状态下固定于板状绝缘体的电路基板的制造方法以及确保了多个电路图案的相对位置的电路基板。由金属板平面状地形成匝数为1的第1绕组(30)。接着，由金属板形成平面状且绕组的两端部(41、42)经由连结部(43、44)与邻接的其他部位连结的匝数为4的第2绕组(40)。然后，在使一对第1绕组(30)以及第2绕组(40)重叠成隔着层叠有多个预浸料坯的树脂板(50)而对置后，实施将基于连结部(43、44)的连结解除。
路基制造方法以及

[发明专利]布线基板以及布线基板的制造方法-CN201080029790.6有效
发明人：志满津仁;近藤和宪;泽田岳彦;早川贵弘;浅井智朗;山内良 -专利权人：株式会社丰田自动织机
申请日： 2010-07-27 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种布线基板，其具有由金属板形成的布线图案、和作为固定布线图案的基材的绝缘层。布线图案具有将电子部件(11)进行表面安装的安装焊盘。通过向布线图案的安装焊盘流入焊锡来将电子部件安装在布线图案的表面。
布线以及制造方法