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[发明专利]树脂成型品、波长变换部件、以及照明部件-CN202010199578.X有效
发明人： 山下和之;金海荣一;宫永昭治 -专利权人： NS材料株式会社
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种与现有技术相比，尤其能够提高形状的自由度，并且进一步提高对于环境变化的耐久性，使可靠性提高的树脂成型品及其制造方法，以及波长变换部件、照明部件。本发明的特征在于，由分散有量子点的树脂成形而成。优选所述树脂中含有由金属皂构成的分散剂。例如，使用本发明的含有量子点的树脂，成形夹设在LED等发光元件(1)与导光板(2)之间的波长变换条(荧光条)(3)。
树脂成型波长变换部件以及照明

[发明专利]树脂成型品及其制造方法、以及波长变换部件、照明部件-CN201580051346.7有效
发明人： 山下和之;金海荣一;宫永昭治 -专利权人： NS材料株式会社
申请日： 2015-07-31 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种与现有技术相比，尤其能够提高形状的自由度，并且进一步提高对于环境变化的耐久性，使可靠性提高的树脂成型品及其制造方法，以及波长变换部件、照明部件。本发明的特征在于，由分散有量子点的树脂成形而成。优选所述树脂中含有由金属皂构成的分散剂。例如，使用本发明的含有量子点的树脂，成形夹设在LED等发光元件(1)与导光板(2)之间的波长变换条(荧光条)(3)。
树脂成型及其制造方法以及波长变换部件照明

[发明专利]电子器件试验装置-CN201010005424.9无效
发明人：伊藤明彦;山下和之;小林义仁 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2005-07-25 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种电子器件试验装置，具有：多个测试单元(520)；搬入移载单元(510)，在多个被试验电子器件被搬入测试单元之前从客户托盘(4C)向测试托盘(4T)进行移载；以及分类移载单元(530)，依照多个被试验电子器件的测试结果从测试托盘向客户托盘一边进行分类一边进行移载，其中，搬入移载单元被设置在多个测试单元中的至少最前级，并且分类移载单元被设置在多个测试单元中的至少最后级，测试托盘从多个测试单元的最前级到最后级以搭载了被试验电子器件的状态顺次进行搬运，并从最后级的测试单元返回到最前级的测试单元。
电子器件试验装置

[发明专利]电子元件测试装置及电子元件的测试方法-CN200680056709.7无效
发明人：金子裕史;山下和之 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2006-12-21 - 公布日： 2009-10-21 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明之目的在于提供能够缩短测试托盘在停滞情况下的时间损失的电子元件测试装置及电子元件的测试方法，其中，在IC器件搭载于测试托盘TST的状态下将IC器件与测试头(5)的插座50电接触而进行IC器件测试的电子元件测试装置(1)设有将测试托盘TST在电子元件测试装置(1)内按规定方向循环搬送的搬送系统(9)，该搬送系统(9)能够将测试托盘TST整体地或部分地朝与所述规定方向相反的方向上搬送。
电子元件测试装置方法

[发明专利]电子元件测试装置-CN200680055827.6无效
发明人：岛田健一;山下和之 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2006-09-15 - 公布日： 2009-08-19 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：电子元件测试装置设有将包围推进器129及插座50的空间密闭的箱体121、能够将箱体121内存在的流体升温或降温的热交换器122、使流体循环的风扇123以及将流体从热交换器122直接引导到测定位置900近傍的通道126，而且，风扇123将经由通道126引导到测定位置900的流体回收。
电子元件测试装置

[发明专利]转印性优良的树脂组合物-CN200810000253.3有效
发明人： 山下和之;大永崇;藤城敏史;森本英树;小幡勤;铃木正康 -专利权人：株式会社利其尔
申请日： 2004-12-17 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： C08L23/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物以及采用该组合物的微型部件，该组合物可以在通常的注塑成型的温度和压力以下进行压模的精细加工或精确的转印模具的形状。其特征在于包括聚丙烯类树脂和通式X－Y表示的嵌段共聚物的加氢衍生物。这里，聚合物嵌段X为与聚丙烯类树脂不相溶的聚合物嵌段，聚合物嵌段Y为共轭二烯的弹性体聚合物嵌段。
转印性优良树脂组合

[发明专利]电子器件试验装置以及电子器件试验装置的编制方法-CN200580024704.1无效
发明人： 山下和之;增尾芳幸 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2005-07-22 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：将装卸效率不同的多种装卸模块(2)和同时测定数和/或试验温度不同的多种测试模块(1)以可以分离及连接的方式构成装卸器。基于输出测试模式并且检查应答模式的测试器的最大可测定引线数、被试验电子器件的端子数以及测试时间，来选定装卸模块(2)的装卸效率和测试模块(1)的同时测定数和/或试验温度并进行组合。
电子器件试验装置以及编制方法

[发明专利]电子器件试验装置-CN200580024691.8无效
发明人：伊藤明彦;山下和之;小林义仁 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2005-07-25 - 公布日： 2007-06-27 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种电子器件试验装置，具有：多个测试单元(520)；搬入移载单元(510)，在多个被试验电子器件被搬入测试单元之前从客户托盘(4C)向测试托盘(4T)进行移载；以及分类移载单元(530)，依照多个被试验电子器件的测试结果从测试托盘向客户托盘一边进行分类一边进行移载，其中，搬入移载单元被设置在多个测试单元中的至少最前级，并且分类移载单元被设置在多个测试单元中的至少最后级，测试托盘从多个测试单元的最前级到最后级以搭载了被试验电子器件的状态顺次进行搬运，并从最后级的测试单元返回到最前级的测试单元。
电子器件试验装置

[发明专利]电子部件试验装置-CN200480012843.8无效
发明人： 山下和之;伊藤明彦 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2004-05-28 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种电子部件试验装置，将IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)推压到测试头(150)的接触部(151)进行试验；其中：具有测试板(110)，该测试板(110)在测试板主体部(111)可摇动地对保持部(113)进行保持，该保持部(113)将IC芯片(IC)的未导出输入输出端子(HB)的背面保持在比该背面大、实质上平滑的保持面(114)，测试时，保持部(113)的侧面(113b)由设于接触部(151)周围的导向面(153)引导，同时，由保持部(113)保持着的状态的IC芯片(IC)被推压到接触部的接触销。
电子部件试验装置

[发明专利]电子部件试验装置-CN200480012837.2无效
发明人：伊藤明彦;山下和之 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2004-05-28 - 公布日： 2006-06-14 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种电子部件试验装置，将IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)推压到测试头的接触部进行试验；其中：至少具有IC移动装置(410)、第一摄像机(415)、第二摄像机(420)、图像处理装置；该IC移动装置(410)由把持部(414)把持着IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)导出的前面使其移动；该第一摄像机(415)对把持之前的上述IC芯片(IC)的前面进行摄像；该第二摄像机(420)对把持着的IC芯片(IC)的背面进行摄像；该图像处理装置从由第一摄像机(415)和第二摄像机(420)摄像获得的图像信息，计算出已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)的位置，根据该计算结果，确定已由IC移动装置(410)把持的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置；IC移动装置(410)根据由图像处理装置确定的IC芯片(IC)的输入输出端子(HB)相对接触部的相对位置，修正上述IC芯片的位置。
电子部件试验装置

[发明专利]转印性优良的树脂组合物-CN200480005658.6有效
发明人： 山下和之;大永崇;藤城敏史;森本英树;小幡勤;铃木正康 -专利权人：株式会社利其尔
申请日： 2004-12-17 - 公布日： 2006-04-05 - 主分类号： C08L23/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种树脂组合物以及采用该组合物的微型部件，该组合物可以在通常的注塑成型的温度和压力以下进行压模的精细加工或精确的转印模具的形状。其特征在于包括聚丙烯类树脂和通式X－Y表示的嵌段共聚物的加氢衍生物。这里，聚合物嵌段X为与聚丙烯类树脂不相溶的聚合物嵌段，聚合物嵌段Y为共轭二烯的弹性体聚合物嵌段。
转印性优良树脂组合

[发明专利]IC试验装置-CN99104796.6无效
发明人：中村浩人;根本真;山下和之 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 1999-04-02 - 公布日： 1999-10-20 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：转位时间短,生产率高的IC试验装置,把IC的保持时间吸收到其它的试验时间中,把IC向触点的传送时间吸收到从其它触点的取出时间中,同时进行由第6传送装置实施的从第6位置向第7位置的传送以及由第7传送装置实施的从第7位置向第8位置的传送,设置把IC传送到距缓冲部件最近的发生频率高的类别的托盘中的专用传送装置。
ic 试验装置

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