专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种应用于大芯片的顶针-CN202310851916.7在审
  • 屈显波;黄祥恩 - 桂林芯飞光电子科技有限公司
  • 2023-07-12 - 2023-10-20 - H01L21/687
  • 本发明涉及大芯片技术领域,具体涉及一种应用于大芯片的顶针,包括气阀和顶针,还包括调节组件,调节组件包括主滑块、主弹簧、左侧滑块、左侧弹簧、左侧臂、左侧销钉、右侧滑块、右侧弹簧、右侧臂、右侧销钉和卡尺,采用大圆角接触面,在顶起的过程中与芯片背面是大面积的接触,因而压强较小,不会顶坏芯片的同时通过卡尺顶针力度大小可以直接显示,使得弹簧和卡尺的配合下能够直接调节顶针力度的大小和上移距离的大小,让使用方更加方便和直观调节使用。
  • 一种应用于芯片顶针
  • [发明专利]一种芯片打线设备及方法-CN202310724948.0在审
  • 黄祥恩;屈显波;李晓峰;王波;刘达超 - 桂林芯飞光电子科技有限公司
  • 2023-06-19 - 2023-09-08 - H01L21/60
  • 本发明涉及芯片打线设备技术领域,具体涉及一种芯片打线设备及方法,包括工作台、输送带、打线箱、打线组件和定位组件,定位组件包括支撑构件、限位框、滑杆、挡板和连接弹簧,支撑构件位于输送带的顶部,限位框位于支撑构件的顶部,限位框具有限位槽,滑杆与限位框滑动连接,挡板与滑杆固定连接,并位于限位槽内,连接弹簧的两端分别与限位框和挡板抵接,打线组件位于打线箱的内部,放置芯片时,拉动滑杆,将芯片放置在限位槽内,松开滑杆,连接弹簧的弹力带动挡板将芯片抵持在限位框的内壁上,进而固定住芯片,利用两个可移动挡板和限位框的内壁配合,使其适用于多种尺寸芯片的夹持固定,进而适用性更强。
  • 一种芯片设备方法
  • [发明专利]一种简单可调的波分复用组件-CN202310817107.4在审
  • 屈显波;黄祥恩 - 桂林芯飞光电子科技有限公司
  • 2023-07-05 - 2023-09-01 - G02B6/42
  • 本发明涉及波分复用技术领域,具体涉及一种简单可调的波分复用组件,本发明的光功率大小可以调节,通过调节反射镜载体的厚度,让会聚光到达反射镜的高度不一样,从而调节输出光路的平移间距,以满足多纤并排的需求;输出光路方向可以调节,通过设计反射镜的角度来改变输出光路方向;回损小,通过设计三菱镜载体厚度,让反射的会聚光成一定的角度传输到探测器的光敏面,在满足响应度的前提下,做到回损最小生产效率高,工艺简单、成本低,本发明采用汇聚透镜、三菱镜和反射镜,工艺简单,耦合效率高,从而解决了现有的波分复用组件回损大的问题。
  • 一种简单可调波分复用组件
  • [实用新型]一种高速高精度贴片供料装置-CN202320131429.9有效
  • 屈显波;谈勇;蒋华 - 桂林光隆科技集团股份有限公司
  • 2023-01-13 - 2023-08-29 - H05K13/04
  • 本实用新型涉及贴片供料技术领域,具体涉及一种高速高精度贴片供料装置,包括底板、供料机构、收纳盒和拆卸装置,拆卸装置包括插杆、安装框、固定结构和抵触结构,供料机构将贴片材料供给给收纳盒,收纳盒内部贴片材料装满后,驱动抵触结构使得抵触结构远离插杆的安装槽,然后手动将收纳盒上的插杆从安装框内远离固定结构拔出,从而将收纳盒拆卸掉,再将新的收纳盒通过插杆插入安装框内驱动抵触结构配合固定结构,抵触插杆上的安装槽,完成对收纳盒的更换,从而解决收纳盒内部贴片材料装满后,需要将收纳盒内部的材料取出才可以进行下一次贴片材料输送的问题。
  • 一种高速高精度供料装置
  • [实用新型]一种探测器芯片的外延片切割装置-CN202222836737.X有效
  • 屈显波;谈勇;陈春明 - 桂林光隆科技集团股份有限公司
  • 2022-10-27 - 2023-06-27 - B26D1/06
  • 本实用新型涉及半导体制备技术领域,具体涉及一种探测器芯片的外延片切割装置,包括切割台、放置底座、切割刀和定位组件,定位组件包括安装架、定位推杆、横向导轨、横向滑座、滑动构件和旋转构件,安装架与切割台固定连接,横向导轨与定位推杆固定连接,横向滑座与切割刀固定连接,并与横向导轨滑动连接,滑动构件驱动横向滑座滑动,旋转构件驱动放置底座旋转,将外延片放在放置底座上,通过旋转构件带动放置底座进行水平转动,调节定位推杆的长度,使横向导轨前后移动,进一步通过滑动构件的工作,使横向滑座在横向导轨内横向移动,从而使切割刀进行位置调节,进一步使切割刀可对外延片的不同位置进行切割。
  • 一种探测器芯片外延切割装置
  • [发明专利]一种生物芯片中硅纳米线阵列的制造方法-CN202310240975.0在审
  • 黄祥恩;屈显波;谈勇;陈春明 - 桂林光隆科技集团股份有限公司
  • 2023-03-14 - 2023-06-23 - B81C1/00
  • 本发明涉及生物芯片技术领域,具体涉及一种生物芯片中硅纳米线阵列的制造方法,包括在半导体衬底上依次生长二氧化硅层、多晶硅层和低温氧化层;基于光刻版图在多晶硅层和低温氧化层进行工艺模拟后光刻,然后进行刻蚀,形成硅纳米线;在硅纳米线表面生长氮化硅层,并对氮化硅层进行刻蚀,得到氮化硅侧壁;通过湿刻蚀方法去除低温氧化层和预设位置的二氧化硅层;通过刻蚀方法去除氮化硅侧壁。采用本发明形成硅纳米线阵列中的硅纳米线底部的二氧化硅层,有氮化硅侧壁的保护而完全没有遭到侵蚀。解决了现有的生物芯片中硅纳米线阵列的检测精确度较低的问题。
  • 一种生物芯片纳米阵列制造方法
  • [实用新型]一种电子束蒸镀装置-CN202223116399.9有效
  • 屈显波;陈春明;蒋华;许昆 - 桂林光隆科技集团股份有限公司
  • 2022-11-23 - 2023-05-30 - C23C14/56
  • 本实用新型涉及半导体蒸镀技术领域,具体涉及一种电子束蒸镀装置,包括真空箱、透明操作窗、基板放置架和夹持定位座,透明操作窗安装在真空箱的一侧,基板放置架安装在真空箱内,夹持定位座位于真空箱内,还包括换取组件;换取组件包括连接柱、驱动架、驱动构件、隔开构件和拿取构件,连接柱与真空箱固定连接,驱动架与夹持定位座固定连接,驱动构件位于真空箱的一侧,隔开构件位于真空箱的一侧,拿取构件位于真空箱的一侧,实现了当材料更换完成后只需要对隔离区域进行抽真空处理即可保证真空箱内部的真空环境,极大的缩减了真空抽取的时间,优化了整个材料更换过程的效率。
  • 一种电子束装置
  • [实用新型]一种溅射真空电子束蒸镀装置-CN202223323342.6有效
  • 黄祥恩;谈勇;屈显波;蒋华 - 桂林光隆科技集团股份有限公司
  • 2022-12-09 - 2023-04-25 - C23C14/30
  • 本实用新型涉及镀膜设备技术领域,具体涉及一种溅射真空电子束蒸镀装置,包括清洁室、蒸镀室、镀膜机构和过滤组件,过滤组件包括连接管、抱窟、滤网和安装机构;滤网通过安装机构安装在连接管上,并将连接管安装于进气口的一侧,通过使用抱窟将连接管在进气口的一侧,避免连接管在设备运转时掉落,完成安装后,将离化气通过连接管放入清洁室内,通过滤网对离化气进行过滤,通过对离化气进行过滤,提高离化气的清洁度,避免有杂质掉落在带材上,从而解决在通过进气口将离化气放入清洁室内时,不能对离化气进行过滤,使得离化气内的杂质跟随进入清洁室掉落在带材上,影响带材的镀膜质量的问题。
  • 一种溅射真空电子束装置
  • [实用新型]一种可控镍纳米线的制备装置-CN202222550512.8有效
  • 陈春明;王波;屈显波;谈勇;蒋华 - 桂林光隆科技集团股份有限公司
  • 2022-09-26 - 2023-01-31 - B01F31/00
  • 本实用新型涉及镍纳米线制备技术领域,具体涉及一种可控镍纳米线的制备装置,包括搅拌桶、搅拌机构和摇摆机构,摇摆机构包括底座、两个转轴、驱动组件、套筒和连接杆,搅拌桶为搅拌机构提供了安装条件,通过搅拌机构和搅拌桶可以对镍纳米线制备材料进行搅拌,当在对镍纳米线制备材料进行搅拌时,启动驱动组件,驱动组件驱动套筒向远离驱动组件的一侧移动,套筒带动连接杆向远离驱动组件的一侧移动,连接杆带动搅拌桶在两个转轴上转动,驱动组件反转带动套筒在驱动组件上做往复运动,带动搅拌桶摇摆,使搅拌桶内的原料在搅拌的过程中均匀摇晃,从而解决了现有的现有的镍纳米搅拌设备搅拌不均匀的问题。
  • 一种可控纳米制备装置
  • [发明专利]一种打线机台-CN202210053509.7在审
  • 屈显波;谈勇;陈春明 - 桂林芯飞光电子科技有限公司
  • 2022-01-18 - 2022-07-15 - H01L21/67
  • 本发明涉及半导体晶圆级封装技术领域,具体涉及一种打线机台;包括工作台、打线机本体、拓展机构和底座,底座的上方设置有工作台,拓展机构包括拓展板、驱动组件、第一滑块、伸缩杆、第二滑块、套筒、固定板和连接块,每块拓展板均与工作台滑动连接,每块第一滑块贯穿对应的限位孔,并与对应的拓展板固定连接,每根伸缩杆的一端与对应的第一滑块转动连接,每根伸缩杆的另一端均与固定板转动连接,每个第二滑块与对应的伸缩杆滑动连接,每个连接块的一端与对应的第二滑块固定连接,每个连接块的另一端均与套筒固定连接,通过上述结构的设置,实现了能够调节打线机台的容纳空间,避免造成加工产品的堆积。
  • 一种机台
  • [发明专利]一种芯片打线装置及方法-CN202210074336.7在审
  • 陈春明;谈勇;屈显波 - 桂林芯飞光电子科技有限公司
  • 2022-01-21 - 2022-06-03 - H01L21/67
  • 本发明涉及芯片打线设备技术领域,具体涉及一种芯片打线装置及方法;包括底座、操作台、打线箱、传送带、支撑组件、移动组件和打线组件,通过将芯片放置在支撑组件的放置块设置的放置槽处,便将多组支撑组件放置在传送带上;待多组支撑组件放置稳定后,启动传送带,传送带便将支撑组件传送至打线箱的内部;待支撑组件将芯片传送至打线箱内部后,便启动打线箱内部的移动组件,移动组件便带动侧边设置的打线组件,将支撑组件上方放置的多个芯片进行打线处理;打线处理完毕后,便通过打线箱侧边设置的开口处传送出,进行收集,从而便能够对多个芯片进行打线处理。
  • 一种芯片线装方法
  • [发明专利]一种芯片烘烤全自动监控方法及设备-CN202210006629.1在审
  • 屈显波;谈勇;王波 - 桂林芯飞光电子科技有限公司
  • 2022-01-05 - 2022-05-17 - H01L21/67
  • 本发明涉及监控装置技术领域,具体涉及一种芯片烘烤全自动监控方法及设备,包括烘烤机构和监控机构;烘烤机构包括烘箱、箱门、驱动组件、连接组件和托盘,监控机构包括转轴、皮带、圆环、凸块、第一齿条、安装壳和监控模块,驱动组件驱动皮带带动转轴转动,转轴转动时带动圆环上的凸块转动,凸块转动时驱动第一齿条带动安装壳内的监控模块滑出烘箱,在驱动组件驱动皮带转动的同时,驱动连接组件带动托盘滑出烘箱内侧壁,当托盘上的芯片滑出烘箱内时,安装壳内的监控模块的数据采集端完全显露,即可对托盘上的芯片进行数据采集,解决托盘和监控模块需要单独配置驱动组件驱动移动,增加了生产成本的问题。
  • 一种芯片烘烤全自动监控方法设备
  • [发明专利]一种芯片倒装贴片设备及方法-CN202111550095.0在审
  • 屈显波;谈勇;陈春明 - 桂林芯飞光电子科技有限公司
  • 2021-12-17 - 2022-04-15 - H01L21/67
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种芯片倒装贴片设备及方法,包括底座、存储组件、吸取组件和放置组件;存储组件包括支撑座和存储板,支撑座固定安装在底座的上表面,存储板固定安装在支撑座的上表面;吸取组件包括支撑杆、吸盘和控制构件,支撑杆固定安装在底座的上表面,吸盘与支撑杆通过控制构件连接,控制构件位于支撑杆远离底座的一侧;放置组件包括传送带和连接构件,传送带与底座通过连接构件连接,连接构件位于底座的上方,通过吸盘对芯片进行吸取并将芯片翻转后放置在传送带上,从而实现了对芯片进行倒装,进而提高了芯片的贴片效率。
  • 一种芯片倒装设备方法
  • [发明专利]一种芯片正装贴片设备-CN202111492159.6在审
  • 屈显波;谈勇;韩庆辉 - 桂林芯飞光电子科技有限公司
  • 2021-12-08 - 2022-04-15 - H01L21/683
  • 本发明涉及芯片封装技术领域,具体涉及一种芯片正装贴片设备;包括第一输送架、第二输送架、工作台、主控器和贴片装置,贴片装置包括基座、转动盘、转动组件和支架,通过主控器控制转动装置启动,带动转动盘在基座的旋转,使得支架上的多个悬臂转动,当悬臂上的真空吸盘与芯片存储板上的芯片相对应后,电动推杆推动,使得真空吸盘与芯片相对应,利用真空吸盘吸取芯片后,当悬臂位于芯片贴装板的上方时,电动推杆推动,从而将芯片贴装在芯片贴装板上,通过转动装置带动转动盘持续转动,使得多个悬臂上的真空吸盘依次吸取贴装芯片,从而加快芯片的贴装效率。
  • 一种芯片正装贴片设备

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