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[发明专利]一种COB制造工艺-CN202310812344.1在审
发明人：尹键;刘焕聪;景晓君;黄巍;林德顺;翁平;吕文其;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种COB制造工艺，包括以下步骤：（1）在基板上固蓝光芯片和齐纳管；（2）将固晶胶水烘烤固化；（3）在蓝光芯片之间的间隔处填充白胶并固化；（4）蓝光芯片之间焊线；（5）在发光区域的外围制造围堰并烘烤；（6）在需要发蓝光的的位置对应的蓝光芯片表面点透明胶；（7）通过加热台将透明胶预固化；（8）在需要发红光的的位置对应的蓝光芯片表面点红色荧光粉胶；（9）通过加热台将红色荧光粉胶预固化；（10）在需要发绿光的的位置对应的蓝光芯片表面点绿色荧光粉胶；（11）通过加热台将绿色荧光粉胶预固化；（12）在围堰内整面点荧光胶；（13）通过加热台将荧光胶预固化后进入烤箱烘烤至完成固化。本发明提高出光均匀性和一致性，方便电源设计。
一种 cob 制造工艺

[实用新型]一种LED封装-CN202222592523.2有效
发明人：伍学海;尹键;翁平;杨永发;黄巍 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED封装，包括支架和蓝光芯片，所述蓝光芯片固设在支架碗杯底部的功能区上，所述蓝光芯片的顶面出光面设有透明胶层，所述功能区上于蓝光芯片的侧面设有红色荧光胶层，所述碗杯内设有覆盖红色荧光胶层和蓝光芯片的黄绿荧光胶层。本实用新型原理：红色荧光粉和黄绿荧光粉分层封装，提高显色指数，提高光通量；在蓝光芯片的顶面设在透明胶层，可增加LED出光的发散角度，提升激发黄绿荧光粉的效率。
一种 led 封装

[实用新型]一种双色COB-CN202221257434.6有效
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;翁平;杨永发;王高阳;刘俊莲 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色COB，包括基板、第一LED芯片和第二LED芯片；所述基板的固晶区设有若干排LED芯片，每排LED芯片包括左右设置的第一LED芯片组和第二LED芯片组，所述第一LED芯片组由一颗以上的第一LED芯片一字排列组成，所述第二LED芯片组由一颗以上的第二LED芯片一字排列组成，所述第一LED芯片上设有第一荧光胶层形成第一色温LED，所述第二LED芯片上设有第二荧光胶层形成第二色温LED，相邻排LED芯片的第一LED芯片组与第二LED芯片组间隔设置。本实用新型每排LED两种色温发光区域呈左右设置，且相邻排的两种色温发光区域间隔设置，这样能解决COB边缘只有同一种色温发光区域的缺陷，两种色温混合更均匀。
一种 cob

[发明专利]一种荧光胶沉粉固化方法-CN202011484888.2有效
发明人：刘焕聪;尹键;李洪东 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种荧光胶沉粉固化方法，将点胶后的荧光胶通过输送带依次经过预沉粉区、沉粉区、初步固化区以及冷却区，沉粉区的温度在荧光胶的胶水的温度‑黏度曲线中黏度变化率较低的温度区间中进行选取。采用该方法，使得同一批荧光胶色容差小、自动化程度高，避免人工操作带来胶面不平、胶面起皱等不利影响。
一种荧光胶沉粉固化方法

[实用新型]一种双色LED封装结构-CN202221256022.0有效
发明人：刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发;郑成祥;朱镇浩 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED封装结构，包括支架和LED芯片，所述支架包括两个反向设置的碗杯，其中一个碗杯朝向正面，另一个碗杯朝向背面，两个碗杯之间设有电极板，所述碗杯内设有第一色温LED和第二色温LED，所述第一色温LED设在第二色温LED的上方，两个碗杯内的第一色温LED高度相同，两个碗杯内的第二色温LED高度相同，所述支架的底部设有电极引脚。本实用新型原理：设置正反两个碗杯，每个碗杯内设置两种色温LED，两种色温LED在碗杯内既可以单独点亮，也可以实现混色混光，正反碗杯的LED同时点亮，保证正反出光一致性，从而提高LED灯珠360度整体出光均匀性。
一种 led 封装结构

[发明专利]一种双色LED制作工艺-CN202210612814.5在审
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发;郑成祥;朱镇浩 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED制作工艺，包括以下步骤：（1）在基板的功能区固定第一LED芯片和第二LED芯片；（2）在第一LED芯片的顶面出光面点球头型的透明胶，在第二LED芯片的顶面出光面点球头型的第一荧光胶；（3）烘烤；（4）在第一荧光胶上点第二荧光胶；（5）通过离心运动使第二荧光胶沿第一荧光胶的弧面流动至第二LED芯片的侧面出光面；（6）烘烤；（7）围堰；（8）在围堰内填充第三荧光胶，第三荧光胶将透明胶及第一荧光胶覆盖；（9）第三荧光胶自然沉降；（10）烘烤将第三荧光胶固化。第二荧光胶通过离心方式流动至相邻芯片之间的间距，用于激发芯片周围蓝光，实现1600‑8000K色温，芯片能高密度集成。
一种 led 制作工艺

[发明专利]一种双色LED制作工艺-CN202210612831.9在审
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发;王高阳;刘俊莲 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2022-06-01 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：一种双色LED制作工艺，包括以下步骤：（1）在基板的功能区固定第一LED芯片和第二LED芯片；（2）在第一LED芯片的顶面出光面点球头型的透明胶，在第二LED芯片的顶面出光面点球头型的第一荧光胶；（3）烘烤固化；（4）在基板上围绕功能区制作围堰；（5）在围堰内填充第二荧光胶，第二荧光胶将透明胶及第一荧光胶覆盖；（6）第二荧光胶自然沉降；（7）烘烤将第二荧光胶固化。本发明在第二LED芯片的顶面通过点胶方式形成球头型的第一荧光胶，在第一LED芯片的顶面通过点胶方式形成球头型的透明胶，球头型的设计具有一定的聚光功能，出光集中度更高，出光亮度更高。
一种 led 制作工艺

[实用新型]一种CSP荧光膜的测试装置-CN202122102353.0有效
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： G01N21/64 文献下载
摘要：一种CSP荧光膜的测试装置，包括设在荧光膜下方用于承托荧光膜的反射板、对准荧光膜且用于激发荧光膜的LED光源和用于接收LED光源激发荧光膜后的反射光线的测试仪。本实用新型原理：将用于CSP封装的荧光膜放置在反射板上，利用上方的LED光源远程激发该荧光膜，利用光学测试仪对荧光膜激发的光线进行检测，从而得到荧光膜的光电参数；该测试装置将荧光膜与LED芯片分离测试，有效缩短了测试调整周期，有效保证了资源的合理利用，提高了检测效率。
一种 csp 荧光测试装置

[实用新型]一种COB光源及陶瓷基板-CN202122102354.5有效
发明人：刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种COB光源及陶瓷基板，COB光源包括陶瓷基板、设在陶瓷基板固晶区域上的LED芯片和围绕在固晶区域边缘的围堰，所述固晶区域的边缘设有第一围堰，所述第一围堰上设有第二围堰，所述第一围堰内填充有覆盖LED芯片的荧光胶层，所述第二围堰内填充有覆盖荧光胶层的透明胶层。本实用新型原理：在原有第一围堰的基础上增加第二围堰，使得整体围堰的高度更高，当COB光源顶面受压，第二围堰可以承担一部分的压力，从而缓冲外部压力对荧光胶层的直接影响；另外，在第二围堰内填充透明胶层，既可以起到保护荧光胶层的作用，也可以起到缓冲压力的作用。
一种 cob 光源陶瓷

[发明专利]一种双色LED及其制作工艺-CN202111620491.6在审
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED及其制作工艺，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；第一LED芯片的顶面出光面设有第一透明胶层和第一荧光粉层形成第一色温LED，第二LED芯片的顶面出光面设有第二荧光粉层形成第二色温LED，第一荧光粉层加第一透明胶层的高度与第二荧光粉层的高度相同；围堰内于LED芯片的侧面设有荧光胶层，荧光胶层覆盖LED芯片的侧面出光面，围堰内设有覆盖第一色温LED、第二色温LED和荧光胶层的第二透明胶层。第一荧光粉层加第一透明胶层的高度与第二荧光粉层的高度相同，使得第一色温LED与第二色温LED的光斑一致性好，且出光均匀。
一种 led 及其制作工艺

[发明专利]一种双色LED及其制作工艺-CN202111623129.4在审
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED及其制作工艺，包括基板、第一LED芯片、第二LED芯片和围堰，第一LED芯片的顶面出光面设有通过点胶工艺形成的第一荧光胶层，第二LED芯片的顶面出光面设有通过盖板遮住第一LED芯片进行喷粉工艺形成的第一荧光粉层，第二LED芯片的侧面出光面设有第二荧光胶层，第一LED芯片与第一荧光胶配合形成第一色温LED，第二LED芯片、第一荧光粉层及第第二荧光胶层配合形成第二色温LED，围堰内填充有覆盖第一色温LED和第二色温LED的透明胶层。利用盖板将第一LED芯片遮住，固晶区的其他位置裸露，通过喷粉工艺后可以在第二LED芯片的顶面出光面形成较薄的第一荧光粉层，解决暖白色温LED处胶量厚所带来的问题。
一种 led 及其制作工艺

[发明专利]一种双色LED及其制作工艺-CN202111623146.8在审
发明人：刘萍萍;尹键;林德顺;王跃飞;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2022-03-22 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种双色LED，包括基板、设在基板固晶区的LED芯片和围绕固晶区设置的围堰，所述LED芯片包括第一LED芯片和第二LED芯片；所述第二LED芯片的顶面出光面设有荧光粉层，所述围堰内于LED芯片的侧面设有第一荧光胶层，所述围堰内填充有第二荧光胶层，第二荧光胶层覆盖第一LED芯片、第一荧光胶和第二LED芯片顶部的荧光粉层，所述第一LED芯片与第二荧光胶层配合形成第一色温LED，所述第二LED芯片、荧光粉层及第二荧光胶层配合形成第二色温LED。本发明在第二LED芯片的顶面出光面采用喷粉方式形成荧光粉层，可以有效控制荧光粉层的厚度和范围，不会对不同色温LED产生干扰，能适用LED芯片间隔更小的高密度固晶的COB形成双色封装。
一种 led 及其制作工艺

[实用新型]一种陶瓷基板-CN202122102264.6有效
发明人：刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽；所述横向切割槽端部延伸至边料条上。本实用新型原理：将横向切割槽的两端延长至边料条上，分板时可以减少边缘尖角毛刺的出现，降低分板时的不良率。
一种陶瓷

[实用新型]一种陶瓷基板-CN202122102298.5有效
发明人：刘焕聪;尹键;林德顺;翁平;杨永发 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-09-02 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种陶瓷基板，包括基板本体和设在基板本体横向方向两侧的边料条，所述基板本体背面设有若干平行且等距设置的横向切割槽，所述基板本体背面以及基板本体与边料条之间设有若干平行且等距设置的纵向切割槽，相邻横向切割槽与相邻纵向切割槽之间围成基板单体，所述基板本体的正面对应基板单体处设有焊盘和电极；所述纵向切割槽中，与焊盘位置对应的第一切割段穿透至基板本体的正面，与电极位置对应的第二切割段穿透至基板本体的正面。焊盘和电极在基板单体的正面沿纵向分布，利用纵向切割槽穿透至基板本体正面的第一切割段和第二切割段作为焊盘线路的对照基准，检验人员能够直观的判断焊盘线路是否正确，提高效率。
一种陶瓷

[实用新型]一种陶瓷基板分板装置-CN202121125656.8有效
发明人：刘焕聪;尹键 -专利权人：鸿利智汇集团股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： B28D1/22 文献下载
摘要：一种陶瓷基板分板装置，包括砧座和刀头，所述砧座的顶面设有弧形凹槽，所述刀头包括安装座和刀片，安装座为水平的安装面，所述安装面与弧形凹槽配合，安装面上设有纵横交错的刀片槽，所述软刀片插在所述刀片槽内，软刀片呈弧形分布且与弧形凹槽配合。本实用新型原理：将整片的陶瓷基板放置在砧板的弧形凹槽上，然后驱动刀头向下移动，刀头将陶瓷基板压入弧形凹槽内，由于刀头上的刀片与陶瓷基板上的分离槽一一对应，且刀片为弧形分布，能与弧形凹槽贴合，所以刀头能将陶瓷基板沿分离槽分开，实现分板的目的。
一种陶瓷基板分板装置

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