“小松晃树”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果4个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体-CN202180056838.0在审
发明人： 小松晃树;喜多村慎也;杉本宪明;松山洋介;信国豪志 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社;MGC电子科技有限公司
申请日： 2021-08-07 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： C08K5/3415 文献下载
摘要：本发明提供一种在绝缘性、镀覆密着性、及吸湿耐热性上优异的附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体。本发明的附树脂层的铜箔10系具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12系含有：聚苯醚化合物(A)、聚酰亚胺树脂(B)、及马来酰亚胺化合物(C)。铜箔11的表面的十点平均粗糙度Rz为0.3μm以上10μm以下。
树脂铜箔以及使用积层体

[发明专利]附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体-CN202180056742.4在审
发明人： 小松晃树;喜多村慎也;杉本宪明;松山洋介;信国豪志 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社;MGC电子科技有限公司
申请日： 2021-08-07 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C08L101/00 文献下载
摘要：本发明提供一种附树脂层的铜箔、以及使用其的积层体，前述附树脂层的铜箔可提高胶渣(smear)除去性且可抑制悬伸(overhang)。本发明的附树脂层的铜箔10具有：铜箔11、积层于铜箔11上的第一树脂层12、及积层于第一树脂层12上的第二树脂层13。第一树脂层12由含有热硬化性树脂(A1)且不含无机填充材的第一树脂组合物所组成，或者，由含有热硬化性树脂(A1)及无机填充材(B1)的第一树脂组合物所组成，且无机填充材(B1)的含量为15体积％以下。第二树脂层13由含有热硬化性树脂(A2)及无机填充材(B2)的第二树脂组合物所组成，且无机填充材(B2)的含量为15体积％以上35体积％以下。
树脂铜箔以及使用积层体

[发明专利]树脂片和印刷电路板-CN202080087628.3在审
发明人：川下和晃;平野俊介;喜多村慎也;杉本宪明;小松晃树 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： B32B27/38 文献下载
摘要：本发明的树脂片具备：支撑体、及配置于前述支撑体的表面的包含树脂组合物的层，前述树脂组合物包含：氰酸酯化合物和/或酚类化合物；及环氧化合物和/或马来酰亚胺化合物，选自由前述氰酸酯化合物、前述酚类化合物、前述环氧化合物、和前述马来酰亚胺化合物组成的组中的1种以上包含具有联苯骨架的化合物，前述树脂组合物包含无机填充材料时，前述无机填充材料的含量相对于前述树脂组合物中的树脂固体成分100质量份为60质量份以下，前述树脂组合物的固化物的维氏硬度(HV0.01)为10以上且19以下，前述包含树脂组合物的层的厚度为2μm以上且20μm以下。
树脂印刷电路板

[发明专利]带绝缘性树脂层的基材、以及使用其的层叠体和层叠体的制造方法-CN202080039348.5在审
发明人：喜多村慎也;小松晃树;杉本宪明;川下和晃;小柏尊明 -专利权人：三菱瓦斯化学株式会社
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： B32B7/025 文献下载
摘要：一种带绝缘性树脂层的基材，其具备：基材；设置于前述基材上、在220℃和3.0MPa的加压条件下成型60分钟时的厚度减少量低于30％的第1树脂层；和，设置于前述第1树脂层上的第2树脂层。
绝缘性树脂基材以及使用层叠制造方法