专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]可变电阻器-CN202080014874.6有效
  • 猪股智;渡辺靖;细越顺一;小松寿;石井裕伸 - 阿尔卑斯阿尔派株式会社
  • 2020-03-06 - 2023-02-17 - H01C10/30
  • 本发明的可变电阻器(50)具备基板(1)、配置于基板(1)的电阻体(5)、涂覆于电阻体(5)的表面(5S)的油(11)、以及在涂覆了油(11)的电阻体(5)的表面(5S)滑动的滑动部件(9),可变电阻器(50)的输出随着滑动部件(9)与电阻体(5)接触的位置的变化而变化,在可变电阻器(50)中,具备在从基板(1)的配置有电阻体(5)一侧的俯视时包围电阻体(5)的至少一部分且表面自由能比电阻体(5)小的拒油部(15),因此能够不将电阻体表面形成为凹凸形状地在电阻体表面稳定地保持油。
  • 可变电阻器
  • [发明专利]码盘及其制造方法-CN200980118221.6有效
  • 小松寿 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2009-05-14 - 2011-04-27 - G01D5/245
  • 本发明的目的在于提供特别是能得到稳定的输出特性,不需要A/D变换器等的可靠性高的码盘及其制造方法。本发明的码盘,在与滑动件的滑动面(1a)上交替形成有用于得到接通信号的接通区域(2)和用于得到截止信号的截止区域(3),接通区域(2)和截止区域(3)一起形成于导电层的表面,在接通区域(2)和截止区域(3)之间,设有划分接通区域(2)和截止区域(3)、用绝缘材料形成的第1分离线(4)。此时,优选呈现于滑动面(1a)的接通区域(2)、截止区域(3)以及第1分离线(4)形成于同一个面。
  • 及其制造方法
  • [发明专利]滑动触点-CN200880013747.3有效
  • 小松寿 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2008-04-10 - 2010-03-10 - H01C10/00
  • 本发明的目的在于特别提供一种与现有技术相比提高了输出精度的滑动触点。滑动件(2)构成为多根碳素纤维(6)的束由树脂(5)覆盖。所述滑动件(2)分为第一脚部(2c)和第二脚部(2d)两股,各脚部(2c)、(2d)的前端面(2c2)、(2d2)是通过例如激光切断的切断面,所述碳素纤维(6)的表面和树脂(5)一起在前端面(2c2)、(2d2)露出。而且,在本实施方式中,将切断后的所述前端面(2c2)、(2d2)作为滑动面。由此,与现有技术相比能够减少滞后等,且有效地提高输出精度。
  • 滑动触点
  • [发明专利]电子器件及其制造方法-CN200780017405.4有效
  • 小松寿 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2007-05-10 - 2009-05-27 - H01C10/32
  • 本发明提供一种可以提高电极层和电阻器层之间的密接性且可以使电极层以及电阻器层的膜强度提高的电子器件及其制造方法。电极层(22)含有具有作为主成分的银和氧化铋、或碳、或氧化铋以及碳而成的复合粉。与银粉相比,所述复合粉更难以在用于使粘合剂树脂固化的烧成温度下熔融。因此,与以往相比,可以适当抑制由所述熔融导致的发热,其结果是可以抑制所述粘合剂树脂等的分解。由此可以适当提高所述电阻器层以及电极层之间的密接性,并且可以提高所述电阻器层以及电极层的密接性,当剥离转印板(30)时,可以在不一起剥离电阻器层的情况下稳定地形成转印型基板。
  • 电子器件及其制造方法
  • [发明专利]编码器基板的制作方法-CN200810085461.8无效
  • 小松寿 - 阿尔卑斯电气株式会社
  • 2008-03-19 - 2008-09-24 - H01H11/04
  • 本发明涉及一种编码器基板的制造方法,尤其是其能够高精度地以窄小的间隔形成多个导电部,同时可以使所述导电部的表面和绝缘基板的表面平滑地形成,其中,将具有碳粉和粘接树脂的导电膏印刷在转印板(30)上而形成第一导电层(21),将具有银粉和粘接树脂的导电膏印刷在第一导电层(21)上而形成第二导电层(22);接着,通过对由第一导电层(21)和第二导电层(22)构成的导电层(23)的外形进行构图加工,在导电层(23)的外周侧空开间隔形成第一导电部(24),在内圆周侧空开间隔形成第二导电部(25)。接着,将其配置在模型内,对由树脂构成的绝缘基板进行注射成形,此时,采用树脂将导电部之间的间隔内填满;最后,通过剥离转印板(30),将导电层(23)转印到绝缘基板侧。
  • 编码器制作方法

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