专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]探针卡安装方法-CN201380052716.X有效
  • 山田浩史;小尾浩树 - 东京毅力科创株式会社
  • 2013-08-30 - 2017-07-25 - G01R31/26
  • 本发明提供一种探针卡安装方法,其能够使探针卡相对于输送台的装卸容易地进行。在晶片检查装置10中,使输送台(18)移动而使台侧摄像机(28)与配置在测试器(15)一侧的测试器侧摄像机(16)相互相对来确定基准位置,利用台侧摄像机(28)确认测试器(15)的针标(24)来确定从基准位置至测试器(15)的弹性框架(19)的中心的第一距离,利用测试器侧摄像机(16)确认安装于输送台(18)的探针卡(20)的目标标记(32)来确定从基准位置至探针卡20的中心的第二距离,基于被确定的基准位置、第一距离和第二距离,使输送台(18)移动而使探针卡(20)与弹性框架(19)相对。
  • 探针安装方法
  • [发明专利]探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法-CN201210069238.0无效
  • 小尾浩树;山田浩史 - 东京毅力科创株式会社
  • 2012-03-15 - 2012-09-26 - G01R35/00
  • 本发明提供探针卡检测装置、晶圆的对位装置及晶圆的对位方法。其在检查室内不对探针卡的探针的针尖进行检测就能进行探针卡与半导体晶圆的对位,不需要使用虚设晶圆就能迅速地进行探针与半导体晶圆的对位。探针卡检测装置(30)包括:探针检测室(31),具有将探针卡(19)或探针校正卡(33)定位并能装卸地安装在规定位置的支承体(31A);第1、第2摄像机(32A、32B),能够移动地设在探针检测室(31)内且对探针(19A)的针尖或者靶(33A)进行检测,将利用第1、第2摄像机检测到的、两个探针的针尖的水平位置与两个靶的水平位置之差作为进行探针与半导体晶圆的电极焊盘的对准的校正值δ进行检测。
  • 探针检测装置对位方法

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