专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于定量受验物质的方法-CN201380008746.0在审
  • 浅野泰久;龟谷将史 - 富山县政府;味之素株式会社
  • 2013-02-08 - 2014-11-05 - C12Q1/48
  • 本发明提供了用于定量由氨基酸代表的受验物质的方法。该方法包括:使能够转化受验物质并且亦能够使用三磷酸腺苷(ATP)作为底物产生焦磷酸的酶作用于受验物质,并产生焦磷酸的步骤;让丙酮酸焦磷酸二激酶(PPDK)在一磷酸腺苷(AMP)和磷酸烯醇丙酮酸(PEP)的存在下作用于所产生的焦磷酸以产生ATP、磷酸和丙酮酸的步骤;和定量所产生的丙酮酸的步骤。然后基于所获得的丙酮酸的量确定受验物质的量。根据本发明,可容易并迅速地定量来自于包含大量的各种杂质例如无机磷酸和尿素的生物体的样品中的氨基酸而不受杂质影响。
  • 用于定量物质方法
  • [发明专利]微孔阵列芯片及其制造方法-CN201210363985.5有效
  • 村口笃;岸裕幸;时光善温;近藤佐千子;小幡勤;藤城敏史;横山义之;锅泽浩文;高林外广;谷野克巳 - 富山县政府;维涡里斯公司
  • 2004-09-22 - 2013-02-13 - G01N33/543
  • 本发明涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,在与微孔的开口相同的基板表面上具有微孔的标记。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,上述微孔的开口部具有突起部,使开口部变狭窄。又涉及上述微孔阵列芯片的制造方法,该方法具有以下步骤:在基板的至少一侧主表面上形成膜的步骤;在形成的膜上涂布抗蚀剂的步骤;经由具有微孔图案的掩模,对上述抗蚀剂面进行曝光,除去抗蚀剂的非硬化部分的步骤;蚀刻上述膜和基板的暴露部分,打微孔阵列形状的孔的步骤;以及除去抗蚀剂的步骤。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片具有多个微孔,是用于在各微孔中容纳1个被检生物体细胞的硅制微孔阵列芯片。上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳1个生物体细胞的形状和尺寸。
  • 微孔阵列芯片及其制造方法
  • [发明专利]形状各向异性粉末及其制造方法-CN201080053191.8无效
  • 唐木智明;张帆 - 富山县政府;日立金属株式会社
  • 2010-11-24 - 2012-10-24 - C01G33/00
  • 本发明提供一种适合作为在铌酸盐系KNNbO3-NaNbO3-LiNbO3系结晶取向陶瓷等的制造过程中使用的板状晶体的形状各向异性粉末及其制造方法。形状各向异性粉末的制造方法是:在NaOH、KOH等碱金属氢氧化物水溶液中添加Nb2O5等氧化物粉末和表面活性剂而进行水热合成,用有机溶剂洗净该反应后所得到的产物,进而在170℃~700℃下对洗净后的产物进行烧成。此外,根据该制造方法,能够得到长径方向的平均粒子长度和厚度方向的平均粒子长度之比为2~20、且具有结晶面在(100)面取向的准立方晶钙钛矿结构的形状各向异性粉末。
  • 形状各向异性粉末及其制造方法
  • [发明专利]微孔阵列芯片及其制造方法-CN200480034519.6无效
  • 村口笃;岸裕幸;时光善温;近藤佐千子;小幡勤;藤城敏史;横山义之;锅泽浩文;高林外广;谷野克巳 - 富山县政府;村口笃;岸裕幸;时光善温;近藤佐千子
  • 2004-09-22 - 2006-12-20 - G01N33/53
  • 本发明涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,在与微孔的开口相同的基板表面上具有微孔的标记。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片在基板的一侧主表面上具有多个微孔,上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳一个生物体细胞的形状和尺寸,上述微孔的开口部具有突起部,使开口部变狭窄。又涉及上述微孔阵列芯片的制造方法,该方法具有以下步骤:在基板的至少一侧主表面上形成膜的步骤;在形成的膜上涂布抗蚀剂的步骤;经由具有微孔图案的掩模,对上述抗蚀剂面进行曝光,除去抗蚀剂的非硬化部分的步骤;蚀刻上述膜和基板的暴露部分,打微孔阵列形状的孔的步骤;以及除去抗蚀剂的步骤。还涉及一种微孔阵列芯片,该微孔阵列芯片具有多个微孔,是用于在各微孔中容纳1个被检生物体细胞的硅制微孔阵列芯片。上述微孔具有在一个微孔中仅可容纳1个生物体细胞的形状和尺寸。
  • 微孔阵列芯片及其制造方法

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