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[实用新型]一种改善PCB低压喷涂板边积墨的集油清洗盒-CN202320752481.6有效
发明人：高锁强;邵欧;位珍光 -专利权人： 宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B41J2/01 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种改善PCB低压喷涂板边积墨的集油清洗盒，包括多个盒体，盒体的下端可拆卸设有支座；盒体包括挡板及底板，挡板由四块板围成的方形结构，挡板的底部设有底板，盒体为上端敞开的结构用于存储清洗液，盒体的挡板上设有固定孔，用于将盒体固定在PCB阻焊喷涂设备上传送轮的下方，盒体中底板的底端上向下延伸形成固定块；支座包括横向支座及竖向支座，横向支座的两端分别设有竖向支座，横向支座的上端对应位置内凹形成固定槽，固定槽与固定块相适配，盒体上的固定块设置于固定槽内，实现盒体与支座的连接固定；该清洗盒结构简单，使用方便，不影响正常的运转，高效清洗。
一种改善 pcb 低压喷涂板边积墨清洗

[发明专利]一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法-CN201711476256.X有效
发明人：孟有权;贾首峰 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于Altium Designer软件的埋阻设计方法，该方法包括：根据所需埋阻的阻值大小和埋阻材料的阻值系数制作埋阻封装，在需要实现埋阻的布线层放置埋阻。本发明实现了应用Altium Designer软件设计埋阻的方法；节省了PCB板面布局空间，用于放置更多主元器件(或高功率元件)及高密度布线，进一步增强其整体系统功能；减少PCB板面的焊点个数，增加PCB全板的可靠性；清除了焊点与电阻引脚所构成的回路，避免信号通过时所造成的不良寄生效应，如寄生电容或寄生电感。
一种基于 altium designer 软件设计方法

[发明专利]一种基于PADS软件的PCB更新方法-CN201711483334.9有效
发明人：宋雨轩;贾首峰 -专利权人：深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： G06F30/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于PADS软件的PCB更新方法，该方法包括：步骤1、制作元件封装库，如果新的原理图中有原PCB中没有的器件，则需补齐新器件的封装至封装库；步骤2、利用新原理图文件生成ASC网表文件；步骤3、新建空白PADS格式PCB文件，指定库文件，并导入ASC网表信息，形成新版本的PCB文件。本发明采用新的封装库和ASC网表文件，形成新的PCB文件，可基本杜绝进行原理图更新时，信息丢失的现象出现。
一种基于 pads 软件 pcb 更新方法

[发明专利]对特性阻抗的影响因素的影响度计算方法及线路板-CN201910790623.6有效
发明人：陈丽琴;王国;李艳国 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2019-08-26 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G06F17/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种对特性阻抗的影响因素的影响度计算方法及线路板。对特性阻抗的影响因素的影响度计算方法包括以下步骤：获取影响因素对应的系数值；获取影响因素对应的偏差计算值；根据第一方程、并基于系数值和偏差计算值计算出对应影响因素对特性阻抗的影响值；根据第二方程、并基于计算出的各个影响值计算出所有影响因素对特性阻抗的影响度。该对特性阻抗的影响因素的影响度计算方法，通过第一方程计算得到单个影响因素对特性阻抗的影响值，之后，再通过第二方程计算得到所有影响因素对特性阻抗的影响程度，使得各影响因素对特性阻抗的影响度的计算成为可能。
特性阻抗影响因素计算方法线路板

[实用新型]一种高层次高精度对位的测试Coupon-CN202320334270.0有效
发明人：宋武举;陈志新;刘生根;位珍光 -专利权人： 宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高层次高精度对位的测试Coupon，包括多个对准度孔组，多层PCB板中每层内层芯板上分别设置有一个对准度孔组，多层PCB板的表面对应内层芯板上的对准度孔组的位置设有钻孔，钻孔穿透多层PCB板，每个对准度孔组包括1‑4个测试Coupon模块，测试Coupon模块设置于多层PCB板中内层芯板的四角位置，测试Coupon模块包括第一对准度孔、第二对准度孔、GND测试孔及对准度孔连接孔，第一对准度孔竖直设置一列，第一对准度孔的一侧平行设置一列第二对准度孔，一列第一对准度孔的最下端设有一个GND测试孔，一列第二对准度孔的最下端对应设有一个对准度孔连接孔，本实用新型监控、判定板各层的对位精度，且能确定对位精度失效的层次。
一种高层次高精度对位测试 coupon

[发明专利]一种具有耐CAF能力的PCB及其加工方法-CN202310765514.5在审
发明人：詹宝胜;罗畅;杜子良 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有耐CAF能力的PCB及其加工方法，具有耐CAF能力的PCB包括本体，金属层，绝缘层；本体，设置有第一通孔；金属层附着于第一通孔的内壁，用于连接位于本体两侧的网络；绝缘层，设置于第一通孔的内壁和金属层之间。具有耐CAF能力的PCB的加工方法，包括：设置PCB本体，并对本体第一次钻孔形成一个或多个通孔；将绝缘隔离材料填充于所述通孔内并作固化处理；对位于所述通孔内且完成固化的绝缘隔离材料进行第二次钻孔，在所述通孔的内侧形成绝缘层；在所述绝缘层的内侧形成金属层，并使所述金属层连接位于所述本体两侧的网络。本发明的具有耐CAF能力的PCB及其加工方法能够有效加强PCB的耐CAF能力，提高PCB的可靠性。
一种具有 caf 能力 pcb 及其加工方法

[发明专利]一种印制线路板的减铜工艺-CN202111459906.6有效
发明人：曹尚尚;邹金龙;刘生根;位珍光 -专利权人： 宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2021-12-02 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制线路板的减铜工艺，为：（1）设计减铜图形干膜，将整版镀铜后的基板进行全部盖设计的减铜图形干膜；（2）对基板上的干膜进行曝光，不需要的干膜部分被预定波长的光照射；（3）对曝光后的干膜进行显影，去除不需要的干膜部分；（4）将显影后的基板上不需要的面铜去除，由于孔环被干膜掩盖，且减铜溶液与干膜之间不发生化学反应，孔铜未被减铜；（5）将减铜后的基板上的干膜完全去除；（6）对去膜后的基板进行再次压干膜处理，仅基板上的孔环被干膜掩盖；（7）重复步骤（2）‑（5）；（8）打磨使得孔环处铜层与面铜的高度一致；该工艺简单易行，满足了减铜后面铜管控标准，同时让后制程的精细线路制作也得到满足。
一种印制线路板工艺

[发明专利]自动化压合设备和方法-CN201911372646.1有效
发明人：谢承密;陈黎阳;杨烈文 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了自动化压合设备及方法。涉及工业控制领域，其中，设备包括：扫码枪、承载盘、排板台、压合机。通过将传统的牛皮纸更换成不同尺寸的压合垫，并根据待加工PCB板的第一标识码信息选择对应的压合垫，避免了使用牛皮纸时容易夹带杂物进入内围导致层压杂物和凹坑等报废的问题，同时压合垫隔热和均压效果较好，能提升压合品质，通过改变压合工艺，实现层压工序的自动化运作，并且由于自动化操作的模式，减少更换牛皮纸、排板和拆板处的操作岗位，降低人工成本，改善压合品质的同时也提高工作效率。
自动化设备方法

[发明专利]一种增强PTFE铁氟龙基材油墨附着力的方法-CN202310291171.3在审
发明人：高锁强;姚育松;位珍光 -专利权人： 宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： B41M1/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强PTFE铁氟龙基材油墨附着力的方法，具体包括以下步骤：（1）采用白色和黑色的热固型字符油墨混合搅拌均匀调成灰色与PTFE铁氟龙基材颜色近似；（2）将步骤（1）中混合好的字符油墨丝印在PTFE铁氟龙基材表面，完成对基材的打底；（3）将打底好的基材进行低温分段烘烤；（4）烘烤后的基材冷却至室温，然后酸洗处理，然后再正常印刷阻焊油墨；（5）印刷阻焊油墨后曝光显影，首件合格后批量生产；（6）对检验合格后的产品进行二次低温分段烘烤；（7）对二次低温分段烘烤后的产品进行相关可靠性测试验证后批量制作；该方法简单易行有效提高阻焊油墨附着力不足、增加油墨跟PTFE基材表面附着力，节约成本。
一种增强 ptfe 铁氟龙基材油墨附着力方法

[发明专利]线路板选择性镀铂金方法及线路板-CN202310122871.X在审
发明人：苏家华;杜子良;贺超;吴斌 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2023-02-14 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板选择性镀铂金方法及线路板，该方法应用于线路板，其特征在于，线路板设置有铜面，包括：将金和镍电镀至线路板；将第一干膜覆盖至线路板；根据第一预设区域和第二预设区域，将第一干膜贴合至线路板的非第一预设区域和非第二预设区域；将硬金镀至第一预设区域和第二预设区域；将线路板上的第一干膜褪掉；将第二干膜覆盖至线路板；根据第二预设区域，将第二干膜贴合至线路板的非第二预设区域；根据第三预设区域，蚀刻掉第三预设区域露出的铜面；将铂金镀至第二预设区域；将线路板上的第二干膜褪掉；蚀刻掉线路板的裸露铜面。本发明能够降低线路板镀铂金的漏镀率，有效提升线路板的良品率。
线路板选择性铂金方法

[发明专利]一种三面包金镀金手指的生产工艺-CN202211688349.X在审
发明人：覃顺顺;陈志新;刘生根;位珍光 -专利权人： 宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H05K3/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种三面包金镀金手指的生产工艺，通过外拉引线+丝印湿膜的方式，连接到金手指前端，使金手指与整个PCB板面导通，以电镀镍金的形式，完成镀金手指的生产，然后再压干膜，将引线蚀刻掉，接着再进行后工序的制作；该工艺的主要关键点如下：丝印湿膜的品质、预烘的温度和时间、曝光的能量、镀金手指时的参数以及蚀刻引线时的品质；该生产工艺简单易行，优化了三面包金镀金手指生产的流程，解决了传统手撕引线工艺带来的引线残留和压干膜或压蓝胶工艺带来的渗镀等异常，生产出的金手指具有更好的可操作性、更高的良率和更好的品质，可以大批量生产。
一种包金镀金手指生产工艺

[发明专利]印制线路板制作方法及印制线路板-CN202110854158.5有效
发明人：贺吉;刘湘龙;黄贵福;林楚涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请公开了一种印制线路板制作方法及印制线路板，印制线路板制作方法包括：在半固化片、第一子板、第二子板上分别钻出第一定位通孔、第二定位通孔、第三定位通孔；在所述半固化片上与所述第一子板的焊盘连接的位置钻出第一通孔；将导电膏塞入所述半固化片上的所述第一通孔内；将所述第三定位通孔、所述第一定位通孔对齐，并将所述第一定位通孔与所述第二定位通孔对齐，得到依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板；对依次叠设的所述第一子板、所述半固化片、所述第二子板进行处理，得到目标印制线路板；其中，所述第一子板、所述第二子板通过所述导电膏互联，印制线路板应用上述方法，有效提高了产品的良率。
印制线路板制作方法

[发明专利]基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板-CN202110746059.5有效
发明人：贺吉;刘湘龙;黄贵福;林楚涛 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2021-07-01 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种基于四面包金工艺的印制线路板制作方法及印制线路板，包括：在待制作的PCB板上第一图形转移，得到蚀刻出的引线以及待电镀的第一包金图形区域、无电性能的第二包金图形区域；将PCB板第二图形转移，得到待电镀镍金的第一外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第一外层图形电镀镍金；将PCB板第三图形转移，得到待电镀硬金的第二外层图形及留有贴膜的引线；通过引线，在第二外层图形电镀硬金；对PCB板依次进行退膜处理、蚀刻处理，得到PCB板。印制线路板应用上述方法制成；通过引线，导通第一包金图形区域与第二包金图形区域电，可以有效扩展四面包金工艺的应用范围，进而解决PCB板外层焊盘缺损的问题。
基于四面包金工艺印制线路板制作方法

[发明专利]线路板曝光机校准方法、装置、电子设备及存储介质-CN202211499142.8在审
发明人：郭耀强;陈黎阳 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2022-11-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本申请提出了一种线路板曝光机校准方法、装置、电子设备及存储介质，涉及电路板制作领域。根据本申请的第一方面，提出了一种线路板曝光机校准方法，应用于线路板曝光机，线路板曝光机包括相机、平台和数字微镜，方法包括：基于测试板的标准靶点移动相机，对相机进行校准；基于标准靶点移动平台，对平台进行校准；获取数字微镜的第一曝光结果，根据第一曝光结果，对数字微镜进行校准；获取数字微镜的第二曝光结果，根据第二曝光结果，对线路板曝光机进行校准。根据本申请第一方面的线路板曝光机校准方法，能够分别对线路板曝光机的各个关键零件逐步检查，使得能够快速定位到哪个部件存在问题，降低了检修时长。
线路板曝光校准方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种微小间距绑定焊盘的制作方法-CN202211404805.3在审
发明人：温锦洪;陈志新;刘生根;位珍光 -专利权人： 宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种微小间距绑定焊盘的制作方法，具体为：S1、通过半固化片将内层子板与外层铜箔压合为一体，并根据设计资料镭射钻孔，形成高密度互连板，简称HDI板；S2、先进行沉铜，然后将HDI板进行整板电镀，电镀时需控制电镀的面铜和均匀性；S3、图形资料优化，资料上将宽度3mil间距3mil的绑定PAD，宽度预大1.3mil，变成宽度4.3mil间距1.7mil的绑定PAD；S4、图形转移，采用负片工艺，LDI专用感光干膜+自动LDI曝光机制作，将外层线路图形转移到HDI板的表层上，外层线路图形包括绑定PAD；该方法简单易行，有效解决制作微小间距达3/3mil绑定PAD的技术难题。
一种微小间距绑定制作方法

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