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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]晶粒接着卷带的转接设备-CN201621472047.9有效
发明人：钟芳;姚鹏 -专利权人： 宏茂微电子(上海)有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶粒接着卷带的转接设备，包括基座、平台、废料膜卷轴、晶粒接着膜卷轴、胶卷以及回收卷轴。平台设置于基座上。废料膜卷轴枢设于基座上，配置用以释放出废料膜。晶粒接着膜卷轴枢设于基座上，配置用以释放出晶粒接着膜。胶卷设置于基座上，且位于平台的一侧。胶卷配置用以释放出胶带至平台上，以黏接通过平台的废料膜与晶粒接着膜。回收卷轴枢设于基座上，配置用以回收相黏接的废料膜与晶粒接着膜。本实用新型的晶粒接着卷带的转接设备能降低晶粒接着膜的损耗。
晶粒接着转接设备

[实用新型]晶圆承载盘-CN201621469690.6有效
发明人：杨纯利 -专利权人： 宏茂微电子(上海)有限公司
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆承载盘，用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且框架环绕于晶圆外围。晶圆承载盘包括承载平台以及多个第一滚动件。承载平台具有顶面、台阶以及凹槽，其中台阶位于顶面与凹槽之间，台阶环绕于凹槽外围，台阶距顶面具有第一深度，且凹槽的底部距顶面具有大于第一深度的第二深度。所述多个第一滚动件设置于台阶上，配置用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且黏贴于胶膜上的晶圆与框架通过所述多个第一滚动件相对于承载平台转动。胶膜与晶圆相黏合处在承载平台上的正投影落在凹槽内，且胶膜与晶圆相黏合处与凹槽的底部保持距离。本实用新型的晶圆承载盘能提高制程良率。
承载

[发明专利]导线架-CN200810202657.0无效
发明人：吴燕毅 -专利权人： 宏茂微电子(上海)有限公司
申请日： 2008-11-13 - 公布日： 2010-06-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示了一种导线架，至少包括一芯片座以及围绕该芯片座的数个功能引脚，功能引脚连接在导线架的外围结构上且与芯片座间隔，其中，至少一组相邻的功能引脚之间具有伪引脚，伪引脚的至少一个表面呈起伏状，伪引脚连接在功能引脚之间且与芯片座间隔，芯片座、功能引脚及伪引脚最终被热固型材料模封包覆。本发明的技术方案中，伪引脚能够有效地改善导线架与热固型材料的连接，同时又不影响功能引脚上原先定义的功能及可作业性。伪引脚的大部分结构在完成芯片模封后会被去除，也不会影响到芯片的原始结构设计。
导线

[实用新型]薄膜覆晶封装-CN200720072565.6无效
发明人：曹国豪 -专利权人： 宏茂微电子(上海)有限公司
申请日： 2007-07-18 - 公布日： 2008-06-11 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型公开一种薄膜覆晶封装，主要包括一软板、多个引脚以及二标示线。软板具有一芯片接合区，以承载一芯片。多个引脚配置于软板上，这些引脚的一端延伸至芯片接合区内，且与芯片电性连接。二标示线设置于芯片接合区的相对应的两侧边外，且横跨上述引脚，以定义出一最大封胶区域，其中此标示线与上述引脚电性绝缘。该标示线有利于判断所施加的封胶是否影响软板的绕折，进而提升薄膜覆晶封装产品的良率。
薄膜封装

[实用新型]柱塞组装件-CN200620044854.0无效
发明人：程晋红;蔡晓峰 -专利权人： 宏茂微电子(上海)有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-08-16 - 公布日： 2007-11-07 - 主分类号： B29C33/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种柱塞组装件，其包括一旋钮以及与旋钮连接的一夹持部。柱塞组装件适于将一柱塞组装至一下模具的一组装孔，以使下模具固定于一基座，其中下模具适与一上模具组装，且柱塞具有一端部以及连接端部的一柱体。上述夹持部具有对应柱塞其端部外形的一容置槽，因此将柱塞组装件的容置槽套于柱塞的端部并转动旋钮时，容置于容置槽中的端部受到夹持部的带动，会使柱塞与下模具的组装孔组装或拆卸。本实用新型的柱塞组装件既可缩短柱塞组装至模具中或是自模具中拆除柱塞的时间。
柱塞组装

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