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[发明专利]一种氧化物颗粒弥散分布的银氧化锡电接触材料及其制备方法-CN202310812556.X在审
发明人：谢平云;陈潺;孔欣;刘占中;万岱;宋林云;柏小平;刘映飞;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种氧化物颗粒弥散分布的银氧化锡电接触材料及其制备方法，本发明创新地通过化学沉积法制备银氧化锡电接触材料，通过制备锡酸银、碳酸银混合沉积粉，经清洗、烘干、烧结制成银氧化锡混合粉，使氧化锡颗粒均匀地分布在银基体中，改善了传统工艺的氧化物颗粒聚集、贫氧化物区等不良缺陷，从而使制得的银氧化锡触头具有颗粒细小均匀、无偏析，具有良好电性能；通过二次沉积，一部分的银存在于锡酸银中，另一部分的银存在于碳酸银中，经锡酸银烧结得到的银单质会包覆在其烧结得到的氧化锡表面并形成银包层，从而改善了氧化锡相之间的结合力，避免了脆性相之间的直接接触，使最终制得的银氧化锡电接触材料具备更好的电导性能。
一种氧化物颗粒弥散分布氧化接触材料及其制备方法

[发明专利]一种银钼钨电接触材料及其制备方法-CN202310812555.5在审
发明人：周鹏;刘立强;曾海波;俎玉涛;万岱;宋林云;刘占中;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C22C1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种银钼钨电接触材料的制备方法：在氧化钼、氧化钨、硝酸银混合粉末中加入氨水、去离子水、草酸、稀硝酸得到钼酸银、钨酸银、钼酸、钨酸等沉淀物；得到的沉淀物进行干燥，并在两种不同温度条件下的还原性气氛中进行还原处理；还原后的粉末进行机械破碎并球化处理后过筛；过筛后的粉末在还原性气氛中高温烧结制粒；制粒的混合粉进行制成型‑烧结‑熔渗‑复压处理得到银钼钨电触头材料。本发明采用沉淀和两次还原的方法能准确控制复合粉的成分及制作出纳米级复合粉，并且过程中进行机械破碎，粒子形状球形化来改善流动性和充填性等，制作工艺简单，适合大批量生产。
一种银钼钨电接触材料及其制备方法

[发明专利]一种银碳化钨石墨触头材料的制备工艺-CN202310374921.3在审
发明人：孔欣;费家祥;崔永刚;郭仁杰;万岱;宋林云;柏小平;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种银碳化钨石墨触头材料的制备工艺，包括以下步骤：钨粉和石墨粉等离子球磨促进粉末的组织细化，合金化，活性活化，化合反应及加速原位气‑固相反应等，能极大的提高球磨效率，显著降低球磨污染，并形成独特的结构而显著提高材料的性能。加入化学包覆工艺制备的银包石墨粉等离子球磨，烧粉制成颗粒，压制成压坯并置于氨分解气氛保护的脱脂炉中脱除压坯成型剂，脱脂后的压坯在氢气气氛下碳化，将碳化后的压坯置于氨分解气氛保护的烧结炉中烧结复压复烧。本发明制备方法得到的银碳化钨石墨触头材料金相组织均匀性弥散性更高，组织气孔缺陷少，产品结合强度、抗折强度优于常规工艺。
一种碳化石墨材料制备工艺

[发明专利]一种AgMe/AgCu电接触材料、CuW/AgCu电接触材料及其制备方法-CN202310489763.6在审
发明人：费家祥;郭仁杰;孔欣;万岱;宋林云;柏小平;魏庆红;刘映飞;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-05-04 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H01H1/023 文献下载
摘要：本发明公开了AgMe/AgCu电接触材料、CuW/AgCu电接触材料及其制备方法，其方案，本发明中，熔渗得到的AgMe产品焊接面有一层Ag层，与Cu片或AgCu片在超过AgCu固相线温度下熔合，Ag层与Cu片或AgCu片会熔合在一起，冷却后形成新的AgCu合金，控制熔合时间可以使熔合只发生在焊接层，不会进入AgMe工作层；控制Cu片或AgCu片的厚度可以调整AgCu合金的成分。由于工作层为采用熔渗法制备的AgMe材料，具有很高的硬度和强度，有很强的耐电弧侵蚀能力，而焊接层为AgCu合金，可以采用电阻点焊，不用加焊料，与铜件直接进行焊接。CuW/AgCu电接触材料工作层为采用熔渗法制备的CuW材料，具有很高的硬度和强度，有很强的耐电弧侵蚀能力，而焊接层为AgCu合金，可以采用电阻点焊，不用加焊料，与铜件直接进行焊接。
一种 agme agcu 接触材料 cuw 及其制备方法

[发明专利]侧面具有连续银层的粉末冶金工艺复层电接触材料压制模具及其压制制备方法-CN202310608666.4在审
发明人：郭仁杰;孔欣;费家祥;宋林云;魏庆红;柏小平;刘映飞;林万焕;万岱 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： B22F3/03 文献下载
摘要：本发明公开了侧面具有连续银层的粉末冶金工艺复层电接触材料的压制模具及其压制制备方法，所述模具包括有上冲、与上冲位置对应的下冲以及设置在上冲与下冲之间的模腔平台，所述模腔平台中具有方形模腔和位于方形模腔四边的四个推模模腔，所述方形模腔和四个推模模腔相连形成十字状结构的凹槽；所述上冲与下冲与方形模腔形状适配且分别位于方形模腔的上下两侧；四个推模模腔外端分别设有液压通道，每个推模模腔内分别设置有一推模，所述推模一端伸入液压通道内且与液压通道内壁密封配合，另一端与推模模腔形状适配且在液压作用下在推模模腔内可沿水平方向滑移。本发明结构简单合理，提高粉末冶金工艺复层电接触材料使用过程中的机械寿命和电寿命。
侧面具有连续粉末冶金工艺复层电接触材料压制模具及其制备方法

[发明专利]一种银氧化锌触头材料及其制备方法-CN202310585578.7在审
发明人：谢平云;陈潺;孔欣;刘占中;万岱;宋林云;柏小平;刘映飞;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明属于电接触材料，具体涉及一种银氧化锌触头材料及其制备方法。本发明创新地利用化学共沉积工艺制备银氧化锌触头材料，先用硝酸溶解银、锌制成硝酸银、硝酸锌混合液，再加入碳酸钠溶液制成碳酸银、碳酸锌共沉积粉，经清洗、烘干、烧结制成银氧化锌粉，使氧化锌颗粒均匀地分布在银基体中，改善了传统工艺的氧化物颗粒聚集、贫氧化物区等不良缺陷，从而使制得的银氧化锌触头具有颗粒细小均匀、无偏析，具有良好电性能。
一种氧化锌材料及其制备方法

[发明专利]一种表面无银层的银碳化钨触头材料及其制备方法-CN202310374923.2在审
发明人：崔永刚;孔欣;费家祥;蹇清云;郭仁杰;万岱;宋林云;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B22F3/10 文献下载
摘要：本发明具体涉及一种表面无银层的银碳化钨触头材料及其制备方法，其制备包括以下步骤：S1.配置骨料；S2.将S1所得骨料与有机溶剂一起进行球磨，得到触点表面喷涂材料；S3.将银粉和碳化钨粉、添加物粉一起球磨分散，得到混合均匀的银碳化钨粉；S4.将S3所得的银碳化钨粉烧结制粒；S5.将S4所得的银碳化钨粉压制成骨架；S6.将S5所得的银碳化钨骨架高温烧结；S7.将S6所得银碳化钨骨架与氧化物磨料一起干抛；S8.将S2所得的触点表面喷涂材料均匀地喷涂到S7所得银碳化钨骨架上；S9.将S8所得的银碳化钨骨架与银片一起高温熔渗，获得一种表面无银层的银碳化钨电触头材料。本发明采用熔渗方式保证了材料抗电弧烧损性能和抗机械磨损性能，提高材料电寿命。
一种表面无银层碳化钨触头材料及其制备方法

[发明专利]一种表面无银层的银钨触头材料及其制备方法-CN202310353342.0在审
发明人：崔永刚;孔欣;费家祥;蹇清云;郭仁杰;万岱;宋林云;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： C22C1/05 文献下载
摘要：本发明提供一种表面无银层的AgW触头材料及其制备方法，其制备方法包括以下步骤：S1.配置骨料；S2.将S1所得骨料与有机溶剂一起进行球磨，得到触点表面喷涂材料；S3.将银粉、钨粉和添加物粉一起球磨分散，得到混合均匀的AgW粉；S4.将S3所得的AgW粉烧结制粒，得到AgW合金粉；S5.将S4所得的AgW合金粉压制成AgW骨架；S6.将S5所得的AgW骨架高温烧结；S7.将S2所得的触点表面喷涂材料均匀地喷涂到S6所得AgW骨架工作面及侧面；S8.将S7所得表面喷涂的AgW骨架与银片一起高温熔渗，获得一种表面无银层的AgW电触头材料。本发明采用熔渗方式保证了材料抗电弧烧损性能和抗机械磨损性能，提高材料电寿命。
一种表面无银层银钨触头材料及其制备方法

[发明专利]一种银石墨带状电触头材料的制备方法-CN202310263214.7在审
发明人：万岱;周鹏;郭仁杰;孔欣;刘立强;宋林云;柏小平;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明提供一种银石墨带状电触头材料制备方法，首先将银石墨材料制备成整体带材，然后采用脱碳设备进行单面脱碳处理，再将脱碳后的银石墨带材脱碳银层采用预置式激光熔覆设备进行熔覆处理，消除脱碳银层中的孔洞缺陷，最终将银石墨材料加工成带状电触头材料。采用本发明专利提供的制备方法，脱碳方式简单，加工效率高，银层分布均匀。与传统的脱碳工艺银石墨电接触材料相比，具有更高的结合强度和更低的孔隙率，可以有效提升触头材料的焊接性能，从而确保电性能的一致性和稳定性。
一种石墨带状电触头材料制备方法

[发明专利]一种银碳化钨触头材料及其制备方法-CN202310374927.0在审
发明人：孔欣;费家祥;崔永刚;郭仁杰;万岱;宋林云;柏小平;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C22C1/055 文献下载
摘要：本发明属于触头材料技术领域，具体涉及一种银碳化钨触头材料及其制备方法。本发明创新提出，先将银、钨、石墨均匀混合，然后压胚成型，由于是将银、钨、石墨压胚成型，压胚制作的难度相比银、碳化钨的大大降低，可以用于高碳化钨含量的银碳化钨触头材料的制备。然后将银、钨、石墨压胚在氢气气氛下碳化，使压胚中的钨、石墨反应生成碳化钨，再与银片通过烧结、熔渗得到银碳化钨触头材料。其中较为关键的是，通过等离子球磨先将钨、石墨球磨混合，使粉末表面，使得扩散、相变和化学反应极易进行，可以实现压胚中钨与石墨很好的反应，使成品中碳化钨的含量大大提高，有效提高成品的性能。
一种碳化钨触头材料及其制备方法

[发明专利]一种银金属氧化物镶嵌复合带材及其制备方法-CN202210006617.9有效
发明人：万岱;罗宝峰;缪仁梁;申志刚;俎玉涛;曾海波;刘占中;宋林云 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01H11/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种银金属氧化物镶嵌复合带材及其制备方法，以银金属氧化物复银包芯线材为原材料，制备横截面为梯形的异型带材，磨削去除梯形下底面的银层，与开槽梯形凹槽的铜基带材配合，经热轧复合后制备成为银金属氧化物镶嵌复合带材。本发明可有效改善银金属氧化物与铜基材料之间的结合强度，特别是镶嵌复合带材垂直工作面的银金属氧化物与铜基材料之间结合界面的结合强度，避免该界面在折弯成型过程中出现开裂现象。
一种金属氧化物镶嵌复合及其制备方法

[发明专利]一种复合材料选择性热处理设备-CN202310249734.2在审
发明人：万岱;缪仁梁;费家祥;宋林云;邓子好;孔欣;柏小平;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C21D9/52 文献下载
摘要：本发明提供一种复合材料选择性热处理设备，包括放卷装置、工作辊、收卷装置、加热模块、前调压辊和后调压辊；所述复合材料的待高温热处理面朝向加热模块，所述复合材料经放卷装置放卷，再绕前调压辊进入工作辊和加热装置之间，经过选择性热处理后，绕后调压辊进入收卷装置。采用本发明设备对复合材料实施热处理的过程中，复合材料需要高温热处理的面向上，通过调节压辊压下量、加热温度等参数，实现只对复合材料一定厚度范围内进行相应的热处理，而其余厚度范围内的材料各项性能保持不变，解决了部分复合材料在传统的热处理方式下工艺复杂和复层材料性能难以保证的问题。
一种复合材料选择性热处理设备

[实用新型]一种双工位往复式自动复压装置-CN202223564817.0有效
发明人：张帏博;邓子好;刘映飞;陈开松;刘占中;宋林云;万岱;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： B30B9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种双工位往复式自动复压装置，主要用于电接触材料的自动复压成型，其包括机架结构和置于机架结构上的液压机构、机械动作结构、视觉识别机构、模具、电气控制机构；所述机架结构包括机架和作业平台；所述机械动作结构包括第一进料机构、第二进料机构、横向移动机构、纵向往复机构、吸料机构、冲头夹手机构、成品物料推送机构；所述视觉识别机构包括第一视觉摄像头、第二视觉摄像头，该装置利用视觉识别判定加工物料外观质量对生产过程中进行质量监控，效率高、安全性好，相对于现有技术具有更高自动化程度；采用双工位往复式结构节拍效率更高，对操作人员的技能要求低。
一种双工往复自动装置

[发明专利]一种熔断器用多层侧向复合带材的制备方法-CN202211626428.8在审
发明人：孔欣;费家祥;崔永刚;冯顺平;郭仁杰;万岱;宋林云;柏小平;林万焕 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01H69/02 文献下载
摘要：本发明提供一种熔断器用多层侧向复合带材的制备方法，具体为：将无氧铜真空熔炼浇注成带有N个方形槽的板材，然后将银块放入方形槽内，在保护气体下加热，然后挤压机热压；然后在保护气体下加热，凹凸辊开坯热轧，再铣掉上、下面，精轧至成品。方形槽结构可以使银层定位准确，最大限度节约贵金属，保证电路中出现异常电流时，切断电路保护设备；通过凹凸轧辊轧制复合，可以有效解决银铜之间界面产生裂纹，侧向结合强度差的问题，使得结合强度牢固可靠，侧向复合强度高，成材率高。且本方法制造的带材性能稳定，又可规模化生产。
一种熔断器用多层侧向复合制备方法

[发明专利]高弥散度和高致密性的银钨电触头材料及其制备方法-CN202111396115.3有效
发明人：孔欣;宋振阳;费家祥;林旭彤;郭仁杰;万岱;宋林云 -专利权人：浙江福达合金材料科技有限公司
申请日： 2021-11-23 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本发明公开了一种高弥散度和高致密性的银钨电触头材料的制备方法，通过包覆前期钨粉和添加物球磨预处理能够有效分散添加物，使添加物均匀生长在钨粉体表面，最大程度发挥添加物作用，有效地改善了熔体对骨架的浸润角，使浸润性能愈好。同时包覆粉高能破碎处理，能够有效去除包覆粉制备过程中内在的气孔、增加了粉体的松装密度，使初压压坯内作为渗入通道的孔隙尺寸分布均匀，互相连通，熔体能均匀渗入，达到完全致密、消除缺陷的效果。骨架熔渗后断面无孔洞、无聚集、无增强相颗粒裸露，银与钨形成良好结合，提高银钨材料的弥散性和致密性。
弥散致密银钨电触头材料及其制备方法

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