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[实用新型]一种贴片载板治具-CN202320910097.4有效
发明人：陈冬弟;陈俭云;白杨 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片载板治具，包括治具本体和矫正板，治具本体上设置有多个容置槽，各容置槽内均安装有磁铁；矫正板带有磁性且其磁性与各磁铁的磁性相吸而使置于矫正板与治具本体之间且具有翘曲性能的产品进行翘曲矫正，矫正板上开设有镂空区域，镂空区域用于使待贴装于产品上的元器件能够贴装于该产品上，如此本实用新型贴片载板治具在用于产品的贴片作业过程中，即使该产品的板面上设计有镂空位也不会存在露吸真空问题而影响该产品的翘曲矫正效果，同时本实用新型的贴片载板治具无需配合真空吸附设备使用而降低成本，也无需额外接厂房供气管道，从而避免增加厂房的施工难度。
一种贴片载板治具

[发明专利]一种印刷电路板单面填孔电镀加工方法-CN202310740957.9在审
发明人：张和成;肖卫国;叶天保;芦祖明;杨坤;江勇 -专利权人： 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种印刷电路板单面填孔电镀加工方法，包括以下步骤：CFM开窗步骤：基板在干菲林工序，经过贴膜、曝光与显影，最终在铜面上蚀刻出盲孔铜窗与工具孔的铜层，使其铜层下的介质层露出来；镭射钻孔步骤：通过C02激光镭射，利用激光脉冲烧蚀加工基板上已经开口铜层下的介质层，形成一个盲孔。本发明能够解决板边烧板与工具孔铜瘤问题，从而能提高产品的弯折性。
一种印刷电路板单面电镀加工方法

[发明专利]一种类载板图形线路制作方法-CN202310740422.1在审
发明人：王宏业;姚晓建;季子豪 -专利权人： 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种类载板图形线路制作方法，包括：步骤一：根据线路设计要求，确认加工工艺流程；步骤二：确认线路线宽L/线距S的设计等级及铜厚H等关键因素；步骤三：制定底铜厚度H0以及铜牙的厚度或者深度H1；步骤四：制定图形转移后压板棕化的微蚀量E1；步骤五：制定图形转移干膜前处理的微蚀量E2；步骤六：制定图形转移闪蚀工序的闪蚀量E3；步骤七：制定图纸转移线路线宽补偿设计规则；步骤八：根据步骤二至七计算出图形转移工艺CAM菲林设计最小线距；步骤九：图形转移贴膜工序干膜选择；该方法可以快速确定图形转移核心工艺参数，提高了类载板或者精细线路制作的成功率以及降低了精细线路的工艺研究制作成本。
种类图形线路制作方法

[发明专利]一种用于印刷电路板的阻焊印刷工艺-CN202310565579.5在审
发明人：彭浪祥 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷电路板的阻焊印刷工艺，包括如下步骤：第一次滚涂步骤：以金属油漆为材料对产品的基板进行滚涂，以使所述基板的表面附着液态金属层。第一次预考步骤：对滚涂后的产品进行烘烤，以使液态金属层固化为固态金属层。贴膜步骤：在固态金属层表面贴保护膜。放板步骤：将用于辅助曝光的样板叠合在保护膜上。曝光步骤：用曝光设备对固态金属层进行曝光。撕膜步骤：将保护膜从固态金属层上取下。显影步骤：用显影设备对固态金属层进行显影以形成阻焊图形。后烤步骤：对显影后的产品进行烘烤。其采用液态油墨工艺时，能够避免曝光时产生的粘曝光台面的问题，从而改善油墨的表观，并降低不良品的概率。
一种用于印刷电路板工艺

[发明专利]一种多层线路板图形曝光的对位标靶的定靶方法-CN202310398929.3在审
发明人：王宏业;谭彤彤 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明属于电路板制造技术领域，提供一种多层线路板图形曝光的对位标靶的定靶方法，应用在激光钻孔与图形转移曝光工序，通过对线路板上面的对位标靶与LDI机菲林图形资料的标靶进行设计，在保证满足对位精度需求的情况下，设计一种各层标靶位置相对固定的对位标靶。本方法不必考虑线路板层次的数量，在每层相对坐标一样的地方设计不同尺寸的对位标靶，也即不同层次之间共用相同标靶空间的设计，最大限度减少标靶的设计占用板面的面积，同时满足使用mSAP工艺多层板及类载板对高对位精度的要求也有利于压合板料形变控制与图形电镀镀铜均匀性的控制。
一种多层线路板图形曝光位标方法

[发明专利]PCB板的加工方法-CN202111063678.0有效
发明人：黄信泉;钮荣杰;许杏芳;姚晓建 -专利权人： 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2021-09-10 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了PCB板的加工方法，包括如下步骤：第一次锣边：对外轮廓呈长方形结构的单元超薄板进行锣边，使得单元超薄板的边角处分别形成相同的椭圆形倒角，椭圆形倒角的长轴a≥11mm，椭圆形倒角的短轴b≥5mm；其中，单元超薄板的厚度h≤4mil。钻孔：对单元超薄板进行钻孔。镀铜：对单元超薄板进行镀铜。第二次锣边：在单元超薄板的边缘处沿着锣边线进行锣边，锣边线呈封闭的圆角矩形结构，各锣边线的倒圆角R2分别与各椭圆形倒角一一对应地相切，且锣边线的倒圆角R2≥5mm。贴干膜：将长方形结构的干膜贴附在单元超薄板的端面，干膜的边角与锣边线的倒圆角R2一一对应；蚀刻时，其能够减少铜碎的产生，以及减少干膜碎的产生，从而避免发生蚀刻短路现象。
pcb 加工方法

[发明专利]一种利用小台面DI机制作大拼版PCB的微孔成像工艺及治具-CN202310433267.9在审
发明人：邹儒彬;姚晓建;钮荣杰 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及到印刷线路板领域，公开了一种利用小台面DI机制作大拼版PCB的微孔成像工艺及治具，通过增设二次CFM曝光的流程步骤，在利用高精密小尺寸的小台面DI机完成对PCB基板单元内微小孔的曝光后，还能通过二次CFM曝光来对PCB基板四周边部未被曝光到干膜进行补曝光，以避免PCB基板的边部在后续显影蚀刻过程当中被破坏，进而影响后续的工作流程，而且二次CFM曝光用的二次CFM曝光菲林通过在菲林边上增加半遮光膜、双层菲林片的叠加以及二次CFM曝光菲林的反装结构来使得在二次曝光过程当中可以避免干膜的过度曝光带来的板边褪膜不净的问题也避免了CFM开窗小或者漏开窗的问题。
一种利用台面 di 机制拼版 pcb 微孔成像工艺

[发明专利]一种减少铜面油墨黑点污染的方法-CN202210405127.6有效
发明人：何锦添;梁俊业;林杰斌 -专利权人： 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;广州美维电子有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种减少铜面油墨黑点污染的方法，涉及阻焊油墨技术领域，包括铜面外层显影蚀刻褪膜的步骤、自动光学检测的步骤、氧化铝磨板前处理的步骤、氧化铝磨板处理的步骤、丝印的步骤、预烤的步骤、曝光的步骤、显影的步骤、后烤和UV固化的步骤、铜面黑点清洗的步骤、喷砂的步骤和沉镍金的步骤。本发明的一种减少铜面油墨黑点污染的方法，更加高效的脱离残胶和油墨颗粒，解决了铜面黑点污染的问题，最大程度减少铜面黑点异物的报废，提高经济效益。
一种减少油墨黑点污染方法

[实用新型]一种外层蚀刻线药品溶解装置-CN202220606151.1有效
发明人：廖志强;何灼威;刘英武 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： B01F21/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种外层蚀刻线药品溶解装置，包括药水泵、微蚀缸和中转箱，微蚀缸包括缸体和浓度检测计一，浓度检测计一设在缸体内，缸体上设有出药口和回药口；中转箱包括箱体、隔板和加药装置，箱体通过隔板分隔为加药区和回转区，隔板上设有供药水通过的过滤口，加药区连接有加药装置，加药区通过药水泵连通微蚀缸的出药口，回转区连通微蚀缸的回药口。将微蚀缸通过药水泵连通到中转箱内，解决了因药水结晶沉积在微蚀缸底部浪费药品的问题，同时通过浓度检测计实时检测监控药水浓度，通过加药装置自动添加，使得药水浓度稳定性提高；药品的溶解也只需要药水泵的冲击即可实现，且大大降低品质异常现象，提高生产效率，解放人力，节省成本。
一种外层蚀刻药品溶解装置

[实用新型]一种铜粉机称重添加装置-CN202220553157.7有效
发明人：李猛;徐立;段金存 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种铜粉机称重添加装置，包括：支撑架，支撑架设在进药口的上方，支撑架上设有原点阻挡块；称重装置，称重装置包括称重板、配重块和传感器，的称重板中部与支撑架相对转动设置，配重块设在称重板的一侧，原点阻挡板块上设有传感器，传感器与水平状态的承重板接触配合；清理装置，清理装置包括抖动气缸，抖动气缸设在支撑架上方，抖动气缸的活动端连接称重板。该装置实现称重板上的铜粉倒入药水缸中，完成一次铜粉添加动作。同时本装置还可以通过传感器抖动气缸实现称重板的抖动，从而保证称重板上铜粉全部导入药水缸中，从而保证了装置的稳定性。
一种铜粉机称重添加装置

[发明专利]封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法-CN202211167053.3在审
发明人：罗永红;杜玲玲;李君红;查晓刚;王建彬;张军 -专利权人： 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;上海美维科技有限公司
申请日： 2022-09-23 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板及其制备方法和封装基板散热检测系统及方法，所述封装基板的制备方法包括：S11：提供附有可解离膜的支撑板；S12：于可解离膜上采用干法制程制备第一金属块；S13：于可解离膜及第一金属块上形成第一介电层，以将第一金属块塑封，得到封装基板结构；S14：于封装基板结构表面形成第一金属种子层；S15：于第一金属种子层上形成第一金属盘及第一线路；S16：通过可解离膜去除支撑板，并反转封装基板结构；S17：于封装基板结构表面依次形成第二金属种子层及第二金属盘和第二线路。本发明相比传统工艺的手动埋铜块，可以有效地充分避免对位精度不高、基板分层、爆板等良率降低的问题，其工艺方法环保，且成本低，有利于本发明的推广。
封装及其制备方法散热检测系统

[发明专利]中间层、集成异构结构及制作方法-CN202211138936.1在审
发明人：罗永红;颜国秋;杜玲玲;查晓刚;王建彬;李君红 -专利权人： 安捷利美维电子（厦门）有限责任公司;上海美维科技有限公司
申请日： 2022-09-19 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种中间层、集成异构结构及制作方法，该中间层的制作方法包括：提供一半固化片，于半固化片的上表面与下表面粘附缓冲膜，采用激光钻孔法于半固化片的预设位置形成通孔，通孔沿垂直方向贯穿半固化片，采用3D打印法于通孔中填充导电胶以形成导电连接柱，去除缓冲膜。本发明的中间层、集成异构结构及制作方法中，采用激光钻孔能够形成小孔径通孔，提高通孔密度，采用3D打印法能够填充小孔径通孔，制备的中间层的孔尺寸和间距远小于焊锡球、印锡膏和印刷导电胶等工艺形成的通孔，工艺窗口更加灵活，能够实现更高密度的封装要求；并且，整个制程为干法制程，不会产生废水、废气及废渣等，更加绿色环保。
中间层集成结构制作方法

[实用新型]一种火山灰处理水箱的防护盒-CN202220553511.6有效
发明人：郭伟;侯传阳;黄裕禄 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： B01D46/10 文献下载
摘要：本实用新型属于防护盒技术领域，提供一种火山灰处理水箱的防护盒，其包括盖体、磁性感应器和盒体。盖体和磁性感应器，磁性感应器安装于盖体上；盒体设有第一通道，第一通道用于与火山灰处理箱导通，盖体用于遮盖盒体远离火山灰处理箱一侧的开口，盒体与盖体连接处设置磁性件，磁性件与磁性感应器对应设置；其中，盖体与盒体处于分离状态时，磁性件与磁性感应器分离不吸合，控制火山灰处理箱的搅拌设备停止运行。当用户提起盖体时，磁性件和磁性感应器分离不吸合，磁性感应器发出信号控制火山灰处理箱内的搅拌设备停止运行，避免用户误开火山灰处理箱受到搅拌设备运转带来的伤害，同时增设防护盒，避免用户直接接触火山灰处理箱，增大安全距离。
一种火山灰处理水箱防护

[实用新型]一种显影线鼓风装置-CN202220619931.X有效
发明人：廖志强;何灼威;蓝威龙 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2022-03-18 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： G03F7/40 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种显影线鼓风装置，包括输送装置、鼓风装置和控制装置，输送装置包括机体和设在机体内的输送带，鼓风装置包括加热鼓风机、进风管道、吹风管道和循环管道，加热鼓风机连通进风管道和吹风管道，进风管道的进风口设在机体外，吹风管道与输送带吹风配合，循环管道的一端连通输送带，另一端连通进风管道，控制装置包括温度检测器、控制器和阀门一，温度检测器设在输送带与吹风管道之间，控制装置连接温度检测器和阀门一，阀门一设在进风管道的进风口处。通过设置循环管道，在外界温度过低时，关闭阀门一使得机体内的热量空气进行内循环，使得烘干段气体温度稳定性提高，可控性增强品质异常问题减少，报废率下降，生产效率提高。
一种显影鼓风装置

[实用新型]一种无接触的电路板防损治具-CN202220351988.6有效
发明人：王宏业;姚晓建;赵代飞 -专利权人：广州美维电子有限公司;安捷利美维电子（厦门）有限责任公司
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种无接触的电路板防损治具，包括矩形的框体，所述框体的顶壁内侧边缘设有环状缺口，所述环状缺口的环状底壁用于支承电路板的底壁边缘无效区域，所述环状缺口的环状侧壁轮廓与所支承的电路板边缘轮廓相应，所述环状缺口的深度比所述电路板的厚度大，所述框体的顶壁四角的其中三处设有L形凸块，其中另一处设有圆柱形凸块，相应地，所述框体的底壁四角的其中三处设有L形凹坑，其中另一处设有圆柱形凹坑，三个所述L形凸块与三个所述L形凹坑位置对应且相互适配，所述圆柱形凸块与所述圆柱形凹坑位置对应且相互适配。本实用新型能够避免精细线路电路板损伤。
一种接触电路板防损治具

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