“安徽铜冠铜箔集团股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果39个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种可切换锂电箔标箔的生箔机-CN202011564295.7有效
发明人：王同;周杰;方向东;施其龙;陈辉;孙有旺 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种可切换锂电箔标箔的生箔机，包括阳极槽、阳极板、阴极辊、收卷辊、机架，包括设置在所述收卷辊下方的用于除去铜箔表面水分的热风管；设置在所述热风管下方且沿着所述阴极辊外沿设置有能够调控与阴极辊间压力的挤水装置，所述挤水装置设置在所述机架上；设置在所述机架上且位于所述挤水装置下方用于向铜箔喷水的水喷淋管；设置在所述水喷淋管下方且沿着所述阴极辊外沿设置有能够调控与阴极辊间压力的挤酸装置，所述挤酸装置设置在所述机架上；设置在所述机架上且位于所述挤酸装置下方用于承接挤酸装置排出液体的接液刮液盘；设置在所述机架上且位于所述接水刮水盘下方用于向铜箔喷酸的酸喷淋管。
一种切换锂电箔标箔生箔机

[发明专利]铜-石墨烯电镀液、铜-石墨烯复合箔及其制备方法-CN202210853853.4有效
发明人：樊小伟;张钰松;唐云志;陆冰沪;李大双;孙桢;谭育慧 -专利权人：江西理工大学;安徽铜冠铜箔集团股份有限公司
申请日： 2022-07-12 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及复合箔技术领域，公开了铜‑石墨烯电镀液、铜‑石墨烯复合箔及其制备方法。所述电镀液包括硫酸铜、石墨烯、添加剂A、添加剂B、阳离子表面活性剂和含Cl‑电解质；所述添加剂A选自2‑巯基‑5‑苯并咪唑磺酸钠、2‑甲氧基‑2‑氧代乙磺酸钠和4‑硝基‑N‑甲基苯磺酸酰胺中一种或多种；所述添加剂B选自聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠和3‑硫‑异硫脲丙磺酸钠中一种或多种。将所述的电镀液在≥30A/dm2的电流密度下进行电沉积，得到铜‑石墨烯复合箔。所述铜‑石墨烯复合箔的厚度小于4μm，高温力学性能稳定。本发明将石墨烯作为增强相引入铜箔内部，在保证铜箔低粗糙值的前提下制备高抗拉强度铜‑石墨烯复合箔。
石墨电镀复合及其制备方法

[发明专利]一种面向节能的铜电解过程参数优化方法-CN202210528762.3有效
发明人：王同;周杰;甘国庆;陆冰沪;孙德旺;方向东;顾伟伟;粟梅;孙尧;刘永露;杨正茂 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;中南大学
申请日： 2022-05-16 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： C25C1/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种面向节能的铜电解过程参数优化方法，包括：步骤1，通过随机森林算法构建铜电解过程生产工艺参数与电解能耗的RandomForest回归模型，计算得到在不同电流密度、铜离子浓度、硫酸浓度和电解温度下的电解能耗；步骤2，通过RandomForest回归模型构建铜电解过程能耗优化模型；步骤3，根据引入了邻域控制和自适应变异策略的竞争群优化算法对铜电解过程能耗优化模型进行优化求解，得到最优生产工艺参数；步骤4，在Python3.7环境下进行试验得到最优生产工艺参数。本发明实现了生产工艺参数的最优控制的技术问题，减少电解过程的直流电耗，降低生产成本。
一种面向节能电解过程参数优化方法

[发明专利]一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺-CN202011466893.0有效
发明人：陆冰沪;杜荣斌;李大双;王同;刘涛;郑小伟;贾金涛;孙德旺;周杰;刘励昀;吴斌 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： C25D3/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种增强电子铜箔导电性的电镀液、制备方法及电镀工艺，具有以下组分：以1‑乙基‑3‑甲基咪唑氯(EMIMCl)100～150份和无水乙醇(AE)63～95份的混合溶液作为溶剂，以无水处理的三氯化砷(AsCl3)1～6份、无水处理五氯化铌(NbCl5)2～9份、助溶剂10.3～20.8份、添加剂0.1～0.5份作为溶质。本发明通过在电子铜箔上电沉积一层NbAs合金膜层，增强电子铜箔的导电性，本发明制备的NbAs合金膜层与电子铜箔结合能力强，导电率和热导率高，化学稳定性好，且本发明工艺简单，不污染环境，能耗较小，可重复性高。
一种增强电子铜箔导电性电镀制备方法工艺

[发明专利]一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用-CN202310553514.9在审
发明人：李大双;陆冰沪;王同;吴斌;丁士启;郑小伟;黄超;周杰;孙德旺 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本申请提供一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及其在通讯器材中的应用，包括电解原箔工序、粗化工序、固化工序、黑化处理工序、耐热层处理工序、防氧化工序以及偶联剂涂覆工序，本申请通过特殊的粗化工序和工艺调整，使得铜箔的毛面粗糙度Rz1μm，且在低粗糙度下维持了一定的剥离强度，满足5G、6G或更新一代通讯场景的材料需求，具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性。
一种电解通讯用极低轮廓电子铜箔制作方法应用

[发明专利]一种铜回收装置及工艺-CN202111630453.9有效
发明人：路艳;朱勇;俞胜年;郑小伟;贾金涛;甘国庆 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2021-12-28 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C02F1/469 文献下载
摘要：本发明涉及重金属铜离子工业废水处理领域，公开了一种铜回收装置及工艺，包括纳滤系统和电渗析系统；纳滤系统接受二级反渗透浓水后进入电渗析系统，在电场力的作用下结合离子交换膜的特殊性能，铜离子通过阳极膜进入浓缩室后，再由于阴极膜的阻拦而使得铜离子被截留在浓缩室中；随着电渗析装置运行时间的延长，脱盐室中铜离子的浓度逐渐降低，浓缩室中铜离子浓度不断升高，最终浓缩至50g/L以上；本发明采用膜法与电渗析组合技术，可以直接将铜离子循环使用，减少金属铜的产生。
一种回收装置工艺

[发明专利]高效溶铜装置-CN202211716515.2在审
发明人：朱勇;贾金涛;吴保华;李广胜;谢振家;罗健 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B01J19/24 文献下载
摘要：本发明提供一种溶铜装置，包括溶铜罐，溶铜罐中盛有反应溶液并在反应溶液中浸有铜料，其特征在于，还包括连接溶铜罐的循环管路，循环管路与溶铜罐通过位于溶铜罐下部的溶液入口与位于溶铜罐上部的溶液出口连通，反应溶液经溶液入口进入溶铜罐，反应溶液经溶液出口流出溶铜罐；循环管路上设置有微泡发生器，微泡发生器用于向反应溶液中注入微米气泡。该溶铜装置设置了用于反应溶液循环的溶液出口，溶液出口集成微泡发生器产生微米气泡，可以加速反应溶液的流动并增加反应溶液中的气体含量，而且可以通过减小单个气泡的体积大小，实现在同等体积下，气相表面积的指数提升，提高反应界面的面积，保证并加快了铜料的反应速度以满足更严峻的产能要求。
高效装置

[发明专利]RTF铜箔制造方法-CN202211705408.X在审
发明人：李大双;孙德旺;王同;郑小伟;周杰;陆冰沪;甘国庆 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种RTF铜箔制造方法，该RTF铜箔制造方法包括电解原箔步骤和表面处理步骤，所述表面处理步骤包括粗化工序、固化工序以及硅烷处理工序，所述粗化工序包括第一粗化工序，所述第一粗化工序将经电解原箔工序得到的铜箔在电流密度10～20A/dm2的工艺参数条件下在含H2SO4：160～220g/L、Cu2+：5～15g/L的粗化液中电镀粗化处理，所述粗化液中还添加WO42‑：170～250mg/L、C2H6O2·x：300～400mg/L、C6H5O73‑：75～145mg/L、MoO42‑：83～166mg/L和Cl‑：20～40mg/L，能够在保证表面粗糙度值较低的情况下，保证RTF铜箔与基体树脂材料的结合力，从而提高与基板结合的剥离强度。
rtf 铜箔制造方法

[发明专利]一种高性能极薄电子铜箔及其制备方法和应用-CN202310141540.0在审
发明人：王俊义;韩永强;孙德旺;李大双;王同;吴斌 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明实施例涉及锂电池用电子铜箔制造技术领域，具体公开了一种高性能极薄电子铜箔及其制备方法和应用，本发明实施例提供的高性能极薄电子铜箔是通过生箔添加剂工艺和铜箔表面防氧化工艺制成，制备的高性能极薄电子铜箔具有高抗拉强度，而且其常温延伸率、粗糙度均保持较高水平，解决了现有电子铜箔存在无法在满足抗拉强度的同时保证粗糙度和延伸率要求的问题。而且，本发明实施例提供的制备方法简单，能够连续稳定生产，系统易调整，造箔成品率高，具有广阔的市场前景。
一种性能电子铜箔及其制备方法应用

[发明专利]锂电池负极集流体用复合铜箔的制备方法及制备系统-CN202211707315.0在审
发明人：朱圣星;贾金涛;朱勇;韩永强;甘国庆 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： C23C14/35 文献下载
摘要：本发明提供一种锂电池负极集流体用复合铜箔的制备方法，包括如下步骤：S1、将大宽幅基材贴合在冷却鼓表面，控制大宽幅基材的工作温度在20‑25℃，通过双面磁控溅射方式在大宽幅基材两侧溅射20～50nm厚金属层；S2、使用导电辊电镀对金属层进行电镀处理，将该金属层两侧面各增厚至少1μm，得到厚度为6～10μm的复合铜箔。本发明通过使用具有冷却效果的双面磁控溅射方式，支撑基材表面均贴附在冷鼓表面，在溅射热量辐射过程，起到冷却设备和支撑基材的效果，防止高温穿孔，解决了预镀的金属层均匀性和粘贴性的问题，能连续生产5W米的产品；使用导电辊电镀能够很好的控制卷材的张力，能够使用大宽幅的卷材，极大的提高了生产效率和成品率。
锂电池负极流体复合铜箔制备方法系统

[发明专利]抛光辊风干设备-CN202111677197.9有效
发明人：朱勇;甘国庆;罗健;谢振家;莫渺;韩永强 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： F26B11/18 文献下载
摘要：本发明提供一种抛光辊风干设备，该抛光辊风干设备用于抛光辊的风干处理，包括设备本体、转动组件以及送风组件，转动组件包括与所述抛光辊转动连接的驱动装置用于驱动所述抛光辊以设定速度转动；送风组件包括气流发生装置以及与所述气流发生装置管道连接的至少一组风刀，所述风刀吹出指向抛光辊表面的气流。本发明通过送风组件使抛光辊表面气流加速流动，配合转动组件驱动所述抛光辊转动，可以实现抛光辊在室温条件下的快速烘干，满足电解铜箔的生产周期要求。
抛光风干设备

[发明专利]一种电解铜箔及其制作方法和应用-CN202211726668.5在审
发明人：汪光志;郑小伟;许衍;汪巍 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明实施例涉及OLED显示技术领域，具体公开了一种电解铜箔及其制作方法和应用，本发明实施例提供的电解铜箔是在电解液中置入阴极辊进行电解生成生箔，然后将生箔依次经过粗化、固化、镀锌镍、镀铬及涂覆偶联剂等工序制成。本发明实施制备的电解铜箔具有良好的抗拉强度，可以满足高端OLED屏的制作要求。其中，由于采用的生箔添加剂的原料含有水解明胶、苯亚磺酸钠、羟乙基纤维素及盐酸，通过生箔电解工序提升铜箔抗拉强度，解决了现有电解铜箔的抗拉强度偏低，存在无法满足OLED屏制作要求的问题。而且，本发明实施例提供的电解铜箔的制作方法简单，具有广阔的市场前景。
一种电解铜箔及其制作方法应用

[发明专利]一种喷淋液循环处理装置及铜箔表面处理系统-CN202211727958.1在审
发明人：路艳;郑小伟;甘国庆;汪巍 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种喷淋液循环处理装置，包括酸洗槽，该酸洗槽用于接收铜箔表面处理使用的喷淋液；电解槽，该电解槽的进液口与所述酸洗槽的出水口连通，将喷淋液中的高浓度Cu2+以金属铜的形式电解出来；连通的湍流电解循环槽和湍流电解设备，该湍流电解循环槽的进液口与所述电解槽的溢流口连通，所示湍流电解设备能够将喷淋液的Cu2+浓度稳定在2‑3g/L；以及连通的粗效过滤器和精细过滤器，其中粗效过滤器的进液口与所述湍流电解设备的出液口连通，所述精细过滤器的出液口与酸洗槽的进液口连通。本发明解决了酸洗液中Cu2+浓度逐渐升高问题，同时降低了擦拭导电辊的次数，减少了铜箔的浪费，延长了表面处理机连续工作时间，提高了成品率。
一种喷淋循环处理装置铜箔表面系统

[发明专利]一种铜箔制备方法-CN202111580022.6有效
发明人：李大双;陆冰沪;王同;甘国庆;吴斌;黄超 -专利权人： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵有色铜冠铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
申请日： 2021-12-22 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： C23C14/16 文献下载
摘要：本发明提供一种极薄可剥离的复合铜箔及其制备方法，该制备方法包括如下步骤：在离子型气相沉积镀膜机中以铜箔作为基体材料，以铜片和钼片作为阴极靶材；气相沉积形成预处理箔片；以预处理箔片为第二基体材料，以镍片和钼片为阴极靶材，通过气相沉积在预处理箔片上形成金属隔离层，得到载体铜箔；在载体铜箔的S面涂覆有机隔离层；将涂覆有金属隔离层和有机隔离层的载体铜箔表面电沉积厚度为1.5‑5μm的极薄铜箔，再在极薄铜箔表面依次经过粗化和固化、黑化、镀锌、钝化表面处理以及涂覆硅烷偶联剂工艺得到复合铜箔的成品；成品载体铜箔载体箔与超薄铜箔直接的结合力适中，且铜镍元素分布均匀，无任何分布不均匀现象。
一种铜箔制备方法

[发明专利]极薄电解铜箔及其制备方法和应用-CN202210648099.0在审
发明人：宋宁;唐云志;樊小伟;陆冰沪;谭育慧;李大双 -专利权人：江西理工大学;安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;国瑞科创稀土功能材料（赣州）有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：本发明涉及铜箔技术领域，具体涉及一种极薄电解铜箔及其制备方法和应用。所述极薄电解铜箔的制备方法包括：(1)将阴极和阳极置于含铜电解液中，通电进行电解处理，得到生箔；(2)将所述生箔置于含防氧化剂的水溶液中浸泡后水洗、烘干后，进行表面离子化处理；其中，在步骤(1)中，将导电玻璃浸入含导电聚合物的水溶液中进行前处理并烘干后作为所述阴极。所得极薄电解铜箔具有较好的抗氧化性能和力学性能，能够满足当前芯片封装与5G通信领域对于铜箔轻量化的要求。
电解铜箔及其制备方法应用

1
2
3
下一页»
尾页
共 39 条