专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果8个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]一种全自动高速高精芯片封装机-CN202320124083.X有效
  • 华成 - 安徽瑞视微智能科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-08-15 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及芯片封装生产自动化设备领域,尤其涉及一种全自动高速高精芯片封装机,包括机台、自动上下料机构、引线框架上料机构、自动拉料机构、双点胶机构、晶圆工作台机构和高速高精键合头装置,所述自动拉料机构固定在所述机台,所述自动上下料机构安装在所述拉料机构首尾段,所述引线框架上料机构、所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述高速高精键合头装置依次固定在所述机台并横跨所述自动拉料机构;该种全自动高速高精芯片封装机能够适配多种尺寸的芯片封装,是一种适配性高、高精度、稳定性强的芯片封装设备。
  • 一种全自动高速芯片装机
  • [实用新型]一种自动拉料机构-CN202320123324.9有效
  • 华成 - 安徽瑞视微智能科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-08-04 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及芯片封装生产自动化设备领域,尤其涉及一种自动拉料机构。所述移动基板在所述机架上移动,所述第一滑道杆安装在所述机架一侧,所述第二滑道杆安装在所述移动基板上,所述第一滑道杆与所述第二滑道杆形成运输导轨;所述移动基板上有拉料机构导向轨,所述拉料机构导向轨与三个所述拉料机构构成三个工位区;所述拉料机构包括拉料驱动组件和拉料夹具,所述拉料夹具滑动套设在所述拉料机构导向轨上,所述拉料驱动组件带动所述拉料夹具移动;所述推料机构安装在所述所述拉料机构导轨末端相邻的所述限位座上。可调整运输轨道宽度,适配不同尺寸的基板,实现多工位同时工作,该种自动拉料机构通用性强、生产效率高。
  • 一种自动机构
  • [实用新型]一种自动上下料机构-CN202320123960.1有效
  • 华成 - 安徽瑞视微智能科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-08-04 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及芯片封装生产自动化设备领域,具体涉及一种自动上下料机构,一种自动上下料机构,其特征在于:包括底座、第一运输平台、第二运输平台、升降装置、推料装置;所述第一运输平台、所述推料装置、所述升降装置依次安装于所述底座;所述第二运输平台通过立座水平安装于在所述第一运输平台上方;所述第一运输平台将料盒运送至所述推料装置与所述升降装置之间,所述升降装置用于料盒同步升降,带动料盒到达定点位置,以使所述推料装置逐一推出料盒内的基材,完成推料后空料盒到达所述第二运输平台存放。能够兼顾不同规格的料盒完成自动上下料和自动推料的工序,实现设备快速上料、自动推料和回收的功能。
  • 一种自动上下机构
  • [实用新型]一种高速高精键合头装置-CN202320123856.2有效
  • 华成 - 安徽瑞视微智能科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-08-04 - H01L21/603
  • 本实用新型涉及芯片封装生产自动化设备领域,尤其涉及一种高速高精键合头装置,包括支座、键合头运动平台、键合头组件;所述X轴运动平台装配框固定在所述支座,所述X轴滑轨滑块组件居中安装于X轴运动平台装配框外框两侧,所述Y轴直线电机固定柱为两根固定在所述支座,所述Z轴直线电机固定架固定在所述Y轴直线电机固定柱前端,所述Z轴直线电机的Z轴电机定子固定在Z轴直线电机固定架,所述Z轴直线电机的Z轴电机动子与Z轴移动台固定连接;所述键合头组件安装在所述Z轴移动台。键合头运动平台采用相互独立的固定方式,各运动平台独立承担自身平台的重量,有效减小各轴运动平台的负载,可以实现负载的高速、准确定位。
  • 一种高速高精键合头装置
  • [实用新型]一种芯片引线框架上料机构-CN202320123957.X有效
  • 华成 - 安徽瑞视微智能科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-08-04 - H01L21/677
  • 本实用新型涉及芯片封装生产自动化设备领域,尤其涉及一种芯片引线框架上料机构。包括底座、直线移动机构、取料机构,所述直线移动机构横设与所述底座,所述直线移动机构包括直线驱动机构、滑轨、滑台,所述滑轨设置在所述直线驱动机构上面,所述滑台滑动连接在所述滑轨;所述取料机构垂直滑动连接在所述滑台。所述取料机构包括取料驱动机构、取料移动导轨、安装座、吸嘴安装杆、真空吸嘴,所述安装座固定安装在所述取料移动导轨底端,所述吸嘴安装杆安装于所述安装座,所述取料吸嘴安装于所述安装杆。能够解决引线框架快速上下料对不同规格芯片引线框架尺寸兼容难的问题。
  • 一种芯片引线框架机构
  • [发明专利]一种高速高精键合头装置-CN202310069103.2在审
  • 华成 - 安徽瑞视微智能科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-06-06 - H01L21/603
  • 本发明涉及芯片封装生产自动化设备领域,尤其涉及一种高速高精键合头装置,包括支座、键合头运动平台、键合头组件;所述X轴运动平台装配框固定在所述支座,所述X轴滑轨滑块组件居中安装于X轴运动平台装配框外框两侧,所述Y轴直线电机固定柱为两根固定在所述支座,所述Z轴直线电机固定架固定在所述Y轴直线电机固定柱前端,所述Z轴直线电机的Z轴电机定子固定在Z轴直线电机固定架,所述Z轴直线电机的Z轴电机动子与Z轴移动台固定连接;所述键合头组件安装在所述Z轴移动台。键合头运动平台采用相互独立的固定方式,各运动平台独立承担自身平台的重量,有效减小各轴运动平台的负载,可以实现负载的高速、准确定位。
  • 一种高速高精键合头装置
  • [发明专利]一种全自动高速高精芯片封装机-CN202310068669.3在审
  • 华成 - 安徽瑞视微智能科技有限公司
  • 2023-02-06 - 2023-05-09 - H01L21/677
  • 本发明涉及芯片封装生产自动化设备领域,尤其涉及一种全自动高速高精芯片封装机,包括机台、自动上下料机构、引线框架上料机构、自动拉料机构、双点胶机构、晶圆工作台机构和高速高精键合头装置,所述自动拉料机构固定在所述机台,所述自动上下料机构安装在所述拉料机构首尾段,所述引线框架上料机构、所述双点胶机构、所述晶圆工作台机构、所述高速高精键合头装置依次固定在所述机台并横跨所述自动拉料机构;该种全自动高速高精芯片封装机能够适配多种尺寸的芯片封装,是一种适配性高、高精度、稳定性强的芯片封装设备。
  • 一种全自动高速芯片装机

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top