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- [实用新型]一种切筋分离工序的防呆结构-CN202222154598.2有效
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田剑彪;李伟
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安徽大衍半导体科技有限公司
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2022-08-16
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2023-02-14
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B21F11/00
- 本实用新型提供了一种切筋分离工序的防呆结构，包括支架，所述支架的一端固定设置有驱动件，切支架的中部设置有顶针组件以及滑动件，且顶针组件与滑动件可拆卸连接，所述支架的内侧还活动设置有螺纹件，且滑动件与螺纹件螺纹连接，螺纹件与驱动件通过输出轴传动连接，驱动件驱动螺纹件转动。本实用新型通过驱动件驱动螺纹件转动，螺纹件通过滑动件驱动顶针组件移动，此时顶针组件与待加工封装机台的定位孔位置对应，工作人员若拿错封装形式产品放置切筋模具时，顶针组件不能插入定位孔，此时机台报警，即可提醒工作人员拿错封装形式产品，该切筋设备具有防呆处理，从而避免工作人员拿错封装形式产品，有效保证封装的正常切筋处理。
- 一种分离工序结构
- [发明专利]半导体测试装置-CN202211042112.4在审
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田剑彪;廖孚泉
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安徽大衍半导体科技有限公司
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2022-08-29
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2023-01-03
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H01L21/687
- 本发明涉及半导体测试装置，包括转动机构，所述转动机构顶部对称设置有定位盘，所述定位盘内部设置有测试机构，所述测试机构包括弹性夹持组件、推动组件和测试组件，所述定位盘居中处设置有测试组件，本发明通过信号组件可以控制推动组件，从而控制弹性夹持组件在张开元件状态和锁定元件状态的切换，当转动机构带动定位盘移出第一工位或第二工位时，推动组件断电，弹性夹持组件的夹持件移动，将半导体元件进行锁定，保证长时间测试过程中半导体元件与测试机构的连接探针接触良好，当转动机构将定位盘转动到第一工位或第二工位时，在信号组件的作用下，推动组件通电，使得弹性夹持组件自动松开。
- 半导体测试装置
- [发明专利]一种提升生产效率的芯片测试工艺-CN202111061480.9在审
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徐一宝
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安徽大衍半导体科技有限公司
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2021-09-10
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2021-11-16
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G01R31/28
- 本发明提供了一种提升生产效率的芯片测试工艺，包括以下步骤：步骤一安装芯片；步骤二接通电流；步骤三磁场调节；步骤四电信号收集；步骤五电信号处理；步骤六数据比对；步骤七数据反馈；所述步骤二接通电流和步骤三磁场调节同步进行，且SDC117产品的检测过程中步骤二接通电流和步骤三磁场调节均缩短至320ms，首测的效率提高137.5％，快速识别内部键合不良的芯片。在检测过程中将原有的440ms的检测时间缩短至320ms，使得首检效率较原有提高137.5％，方便对内部键合不良的芯片进行快速识别，提高芯片首测的效率，减少霍尔检测机台的占用效率，提高首测效率；同时未检出的的问题芯片，仍可在首检后的后续检测中识别出。
- 一种提升生产效率芯片测试工艺
- [实用新型]半导体封装用前道料盒-CN202021408462.4有效
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林忠
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安徽大衍半导体科技有限公司
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2020-07-16
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2021-09-28
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B65D21/036
- 本实用新型提供了半导体封装用前道料盒，包括盒体、底板以及顶板；所述底板设置在盒体底部，所述顶板设置在盒体顶部；所述底板远离盒体一侧设置有弧形的凹槽，所述凹槽包括环状的槽底、槽壁以及限位凸起，所述限位凸起设置在槽底内；所述槽底与槽壁之间设置为第一倾斜面，所述槽底与限位凸起之间设置为第二倾斜面；所述顶板远离盒体一侧设置有与凹槽配合使用的凸台，所述凸台包括环状的凸边、凸顶以及限位凹槽，所述限位凹槽设置在凸顶内；所述凸边与凸顶之间设置为第三倾斜面，所述凸顶与限位凹槽之间设置为第四倾斜面；所述限位凸起设置为圆台状。
- 半导体封装用前道料盒
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