专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于净化工艺溶液的方法和装置-CN200610162832.9无效
  • 克里斯托夫·沃纳;阿克塞尔·富尔曼;安德烈亚斯·默比乌斯 - 恩通公司
  • 2006-11-24 - 2007-06-06 - C25D21/22
  • 本发明涉及一种用于净化可用于表面处理中的工艺溶液,特别是净化用于在基材上电镀沉积或自催化沉积金属层的电解液的方法,该方法通过能吸附所述工艺溶液中的杂质的聚合物树脂,而至少部分地除去所述工艺溶液中的杂质,其特征在于使所述工艺溶液与至少两种聚合物树脂连续接触,或使部分所述工艺溶液流与至少两种聚合物树脂平行接触,其中所述的聚合物树脂的物理-化学性质彼此不同。此外,本发明涉及一种用于净化表面处理中的工艺溶液,特别是净化用于在基材上电镀沉积或自催化沉积金属层的电解液的装置,包括至少两个用于容纳聚合物树脂的单元,其特征在于至少两个用于容纳聚合物树脂的单元是流体连通的,这样所述的工艺溶液连续流动通过用于容纳聚合物树脂的单元,或部分的工艺溶液流分别平行流动通过所述的单元,其中用于容纳聚合物树脂的单元容纳物理-化学性质不同的聚合物树脂。
  • 用于净化工艺溶液方法装置
  • [发明专利]使不导电基底直接金属化的方法-CN200610094568.X有效
  • 安德烈亚斯·柯尼希斯霍芬;安德烈亚斯·默比乌斯 - 恩通公司
  • 2006-06-09 - 2006-12-13 - C23C18/31
  • 本发明提供了一种使不导电基底金属化的方法,包括至少下列步骤:使基底与含金属的活化剂溶液接触;使基底与金属盐溶液、络合剂以及至少一种选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属接触,所述的基底已经与活化剂溶液接触,所述的金属盐溶液包括至少一种可被活化剂溶液中的金属还原的金属;然后用金属对已处理的基底进行无电流涂覆或电镀涂覆;其特征在于金属盐溶液包括盐的形式的选自锂、钠、钙、铷和铯组成的组的金属,所述的盐的形式选自氟化物、氯化物、碘化物、溴化物、硝酸盐、硫酸盐或它们的混合物组成的组。
  • 导电基底直接金属化方法

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