专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属团簇基晶态多孔材料的制备方法-CN202111025242.2有效
  • 宁国宏;李丹;罗杰 - 暨南大学
  • 2021-09-02 - 2022-04-05 - C08G83/00
  • 本发明公开了一种金属团簇基晶态多孔材料及其制备方法,所述金属团簇基晶态多孔材料中包含含有醛基的环三核金属团簇前驱体和有机配体。其制备方法为:首先,通过溶剂热合成法或扩散法制备含有醛基的环三核金属团簇前驱体;然后,通过克脑文盖尔缩合反应,将含有醛基的环三核金属团簇前驱体与有机配体连接起来,得到碳碳双键连接的金属团簇基晶态多孔材料。在该无机‑有机复合材料中,作为活性位点的金属团簇可以均匀地分布在多孔材料的框架上,解决了目前采用的在COFs中引入金属的技术中存在的很难使金属均匀的分布在COF材料内,对于COFs的性能提升有限的问题,具有广阔的应用前景。
  • 一种金属团簇基晶态多孔材料制备方法

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