专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种可编程逻辑控制器的开源库封装方法和系统-CN202210469749.5在审
  • 邬惠峰;季福乐;孙丹枫;陈佰平 - 杭州电子科技大学
  • 2022-04-30 - 2022-09-09 - G06F8/36
  • 本发明公开了一种可编程逻辑控制器的开源库封装方法和系统,至少包括以下步骤:步骤S1:预先构建开源库到可编程逻辑控制器的代码适配规则并生成配置文件;步骤S2:导入待转换的开源库和配置文件;步骤S3:从开源库函数声明文本中划分出若干个函数声明,作为待封装库函数的集合;步骤S4:根据匹配得到的适配规则完成每一个待封装库函数到具有相应功能的功能块的适配;步骤S5:将步骤S4的适配结果导出并封装,以作为可编程逻辑控制器工具箱进行调用。采用本发明的技术方案,能够根据现有开源库自动生成具有一系列相同功能的功能块集,提高已有开源库在可编程逻辑控制器开发平台中的封装效率。
  • 一种可编程逻辑控制器开源库封装方法系统

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