专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果3个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种环氧基板微米级细孔去渣方法-CN201911355680.8有效
  • 舒志华;詹有根;孟永立;詹思汗;潘青 - 浙江振有电子股份有限公司
  • 2019-12-25 - 2021-03-02 - H05K3/00
  • 本发明涉及一种环氧基板微米级细孔去渣方法,包括第一去渣液和第二去渣液,具体去渣步骤为,第一步:将钻孔后环氧基板置于第一去渣液中(淹没环氧板即可),超声辅助5‑10min,超声频率40kHz、功率100‑200W,以15s‑30s间歇工作;超声结束后将环氧基板取出,用弹性刮片或气枪清理板面,静置30min;第二步:将第一步处理后的环氧基板置于带吸风罩的容器中,喷淋第二去渣液至淹没环氧板,超声辅助5‑10min,超声频率80kHz‑120kHz、功率100‑200W;超声结束后立即取出,用清水振荡清洗后干燥。本发明的去渣液成分简单易得,价格便宜;操作工序仅两个步骤,制程短;常温操作能耗低。第一去渣液经适当补充原料后可循环使用,第二去渣液经过滤后亦可补充循环使用,环保绿色。
  • 一种环氧基板微米细孔方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top