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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体器件-CN202211314553.5在审
  • 朴准植;金熙洙;姜奉圭;丘永敏;金南秀 - 三星电子株式会社
  • 2022-10-25 - 2023-05-05 - G01R19/165
  • 公开了一种半导体器件，包括连接到至少一个焊盘的内部电路。第一电感器元件连接在至少一个焊盘和内部电路之间，第二电感器元件耦合到第一电感器元件，并由于在第一电感器元件中流动的过电流而生成感应电压。事件检测电路包括连接到第二电感器元件的监测元件。监测元件被配置为通过感测由在第二电感器元件中生成的感应电压和在第二电感器元件中流动的电流中的至少一个引起的监测元件的特性改变来生成事件检测信号。内部电路向事件检测电路供应操作电压，并通过从事件检测电路接收事件检测信号来确定是否已发生了引起过电流的事件。
  • 半导体器件
  • [发明专利]半导体封装-CN202210954405.3在审
  • 姜奉圭;金龙河;张荣洙;金熙洙;朴光洙;朴准植 - 三星电子株式会社
  • 2022-08-10 - 2023-02-17 - H01L23/367
  • 一种半导体封装包括封装板、设置在封装板上的至少一个半导体芯片、设置在封装板上并至少部分地围绕所述至少一个半导体芯片的模制构件、以及设置在所述至少一个半导体芯片和模制构件上的散热构件。模制构件具有第一区域和第二区域，多个不平坦结构设置在第一区域中，第二区域通过所述多个不平坦结构与外部区域间隔开。所述多个不平坦结构远离半导体芯片、模制构件和散热构件突出到预定高度，并可以形成为散热构件的一部分、或者被单独地形成。
  • 半导体封装
  • [发明专利]电子装置-CN202210514696.4在审
  • 金龙河;姜奉圭;张荣洙 - 三星电子株式会社
  • 2022-05-11 - 2022-11-18 - H01L25/07
  • 一种电子装置，包括：基板；第一板，具有面对所述基板的第一表面的第一内表面以及至少一个第一通孔和至少一个第二通孔；第一半导体封装件和第二半导体封装件，在所述第一表面与所述第一内表面之间彼此间隔开；第一热界面材料层，接触所述第一半导体封装件的上表面和所述第一内表面，并且填充所述至少一个第一通孔的至少一部分；以及第二热界面材料层，接触所述第二半导体封装件的上表面和所述第一内表面，并且填充所述至少一个第二通孔的至少一部分。所述第一热界面材料层的侧表面和所述第二热界面材料层的侧表面中的至少一者暴露于所述第一内表面与所述第一表面之间的空白空间。
  • 电子装置
  •  1 
  • 共 4 条
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