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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体封装件-CN201711163518.7有效
发明人：郑灿憙;金贤基;朴埈祐;张炳旭;金宣澈;朴寿珉;金坪完;姜仁九;金希烈 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件。所述半导体封装件包括第一基底；半导体芯片，设置在第一基底上；模制层，覆盖半导体芯片的侧面并且包括通孔；第二基底，设置在半导体芯片上；连接端子，设置在第一基底与第二基底之间并且设置在通孔中；以及底部填充树脂层，从半导体芯片与第二基底之间延伸到通孔中。
半导体封装

[发明专利]集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备-CN201810808732.1有效
发明人：郑灿憙;朴寿财;金荣勋;姜仁九;金希烈 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。
集成电路封装制造方法包括穿戴设备

[发明专利]集成电路封装、其制造方法和包括所述封装的可穿戴设备-CN201710445270.7有效
发明人：郑灿憙;朴寿财;金荣勋;姜仁九;金希烈 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2017-06-13 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种集成电路封装包括：至少一个第一芯片，安装在印刷电路板的安装表面的第一区中；模制单元，覆盖实施安装表面并包围所述至少一个第一芯片；电磁屏蔽膜，覆盖所述模制单元的表面并包围所述至少一个第一芯片；以及第二芯片，安装在所述安装表面的第二区中。第二芯片暴露在所述电磁屏蔽膜外部并与所述印刷电路板间隔开，其中所述模制单元位于第二芯片和所述印刷电路板之间。
集成电路封装制造方法包括穿戴设备

[实用新型]振动电机转子及具有该转子的扁平型振动电机-CN201220492934.8有效
发明人：周建平;厉帅;孙安;陈宝舜;姜仁九 -专利权人：浙江省东阳市诚基电机有限公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H02K1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及振动电机转子及具有该转子的扁平型振动电机。振动电机转子，包括重锤和一对线圈，所述线圈和重锤位于所述转子的径向两侧。一种扁平型振动电机，包括定子和转子，所述定子包括转轴，所述转子转动连在所述转轴上，所述转子包括重锤和一对线圈，所述线圈和重锤位于所述转轴的径向两侧。本实用新型旨在提供一种在不改变转子外观体积的前提下能使重锤周围具有较大空间的振动电机转子和具有该转子的扁平型振动电机，以解决现有的振动电机由于转子中的部件布局不合理而导致的重锤周围空间小，不便于自由的调整重锤的大小、从而给调整电机的振动力大小带来不便的问题。
振动电机转子具有扁平

[实用新型]振动电机电刷及具有该电刷的扁平形振动电机-CN201220492991.6有效
发明人：周建平;厉帅;孙安;陈宝舜;姜仁九 -专利权人：浙江省东阳市诚基电机有限公司
申请日： 2012-09-26 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H02K13/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及振动电机电刷及具有该电刷的扁平形振动电机。振动电机电刷，其一端沿长度方向依次设有第一弧形段、第二弧形段和第三弧形段，第一弧形段和第三弧形段位于同一圆上，第一弧形段的半径大于第二弧形段的半径。一种扁平形振动电机，包括定子、电刷和转子，所述电刷一端固接在所述定子上，所述电刷的另一端沿长度方向依次设有第一弧形段、第二弧形段和第三弧形段，第一弧形段和第三弧形段位于同一圆上，第一弧形段的半径大于第二弧形段的半径，所述第二弧形段的外周面抵接在转子上。本实用新型解决了扁平形振动电机电刷同转子之间的摩擦加剧、启动电压升高、电机启动不良的几率增加、换向时火花多的问题。
振动电机电刷具有扁平

[发明专利]具有粘附层的印刷电路板和利用其的半导体封装-CN200810172919.3无效
发明人：朴性奎;姜仁九 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-10-24 - 公布日： 2009-05-06 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有粘附层的PCB和利用其的半导体封装。PCB包括：主体基板；阻焊剂层，包括暴露主体基板的一部分的开口部分；粘附层，形成在开口部分中的主体基板上。粘附层可包括固态管芯附接膜或液态粘附剂。半导体芯片可附接到粘附层。可用密封材料来模制半导体芯片和PCB，从而用密封材料基本上覆盖半导体芯片和PCB。
具有粘附印刷电路板利用半导体封装

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN200810213120.4无效
发明人：宋仁相;姜仁九;金敬万 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2008-09-12 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体装置及其制造方法，更具体地讲，提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括第一封装件、第二封装件和连接单元，其中，第一封装件包括第一基底、堆叠在第一基底上的至少一个第一半导体芯片和暴露在第一基底的顶表面上的第一导电焊盘；第二封装件设置在第一封装件的下方，使得第二封装件包括第二基底、至少一个第二半导体芯片和暴露在第二基底的底表面上的第二导电焊盘；连接单元从第一导电焊盘延伸到第二导电焊盘，使得连接单元覆盖第一封装件的侧表面和第二封装件的侧表面，以将第一封装件电连接到第二封装件。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]具有多个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法-CN200410083271.4无效
发明人： 姜仁九;金震镐;安相镐 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2004-06-28 - 公布日： 2005-05-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：提供了具有至少两个倒装芯片的多芯片封装及其制造方法。该多芯片封装可以包括具有基板和形成在基板前表面上的多个互连线的印刷电路板。该至少两个倒装芯片可以层叠在该基板的前表面上。可以层叠所述倒装芯片使得所述倒装芯片的焊盘面对印刷电路板。第一组凸起可以置于第一倒装芯片的焊盘和多个线的第一组互连线之间。此外，第二组凸起可以置于该至少一个上倒装芯片的焊盘和多个线的第二组互连线之间。
具有倒装芯片封装及其制造方法

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