专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种高跟鞋大底及高跟鞋-CN202120075536.5有效
  • 姚娲;孔凡利 - 广州上钩拳文化产业发展有限公司
  • 2021-01-12 - 2021-09-24 - A43B7/38
  • 本实用新型提供了一种高跟鞋大底及高跟鞋,涉及高跟鞋技术领域,解决了现有技术中存在的高跟鞋大底使高跟鞋穿着舒适性较差的技术问题。该高跟鞋大底包括鞋大底本体,鞋大底本体包括前掌部和足弓脚窝部,前掌部和足弓脚窝部在平铺展开后呈三维立体结构。本实用新型的高跟鞋大底通过包覆部对高跟鞋鞋头进行包覆,对鞋头部位提供有效的保护,避免了鞋头部位受到磕碰而损坏。另外本实用新型实施例的高跟鞋大底在足弓脚窝部设置了承托部,使高跟鞋大底对脚窝位置提供了更符合人体工学的承托。与现有的高跟鞋大底的平面大底相比,三维立体结构的高跟鞋大底更加符合人体工学,提高了穿着的舒适性。
  • 一种高跟鞋

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