“奥士康精密电路（惠州）有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果128个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种改善PCB防焊丝印拖尾的方法-CN202210402473.9在审
发明人：韦璇;蒋善刚;李嘉萍;姚松远;何高强;徐宏定 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种改善PCB防焊丝印拖尾的方法，包括如下步骤，S1：前处理，对前工序完成钻孔后板进行清洁并粗化铜面；S2：塞孔及印油，包括挡点网资料的设计、塞孔和丝印面油，挡点网的挡点设计为整体比孔小，挡点网资料设计完成后，先在部分通孔中塞入油墨进行塞孔，然后对板面进行丝印面油，使板面上刷印一层油墨；S3：预烘烤，将板放入烘烤箱内进行预烘烤，对S2步骤中的油墨进行烘烤，使其初步固化；S4：对位/曝光，使用曝光机自动对位，曝光能量设定为偏曝光机能量上限值；S5：显影，经曝光后的板移入显影线工序进行显影处理，其中，显影线上下喷管的喷淋头为锥形喷淋头，显影后，进入后工序处理。本发明改善PCB防焊丝印拖尾的方法具有不良率低、报废率低及产品质量稳定性好等优点。
一种改善 pcb 焊丝印拖尾方法

[发明专利]一种线性控制PCB锣板精度的方法-CN202210354903.4在审
发明人：文国堂;何高强;徐宏定;邓万权 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种线性控制PCB锣板精度的方法，所述方法为通过在Panel板上设置测量中心，并在Panel板工艺边四角位置分别设置菲林点，然后通过测量同一工艺边上的两个菲林点构成的直线距离测量中心的距离得到Panel板的整体涨缩情况，根据该整体涨缩情况对Panel板中的各Set进行重新定位并锣板的方法。本发明线性控制PCB锣板精度的方法具有制作工艺简单、板材利用率高、生产效率高及锣板精度高等优点。
一种线性控制 pcb 精度方法

[发明专利]一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法-CN202210466056.0在审
发明人：王少杰;蒋善刚;李嘉萍;姚松远;何高强;徐宏定 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法，包括水平PTH处理，所述水平PTH处理包括中和、整孔、活化和还原工序，在所述中和、整孔、活化和还原四个工序处分别设置有吸气挡板。所述中和、整孔、活化和还原四个工序中均设置有过滤袋，所述吸气挡板设置在过滤袋的过滤口处，所述吸气挡板的形状与过滤袋的过滤口形状相匹配。本发明减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废的方法具有孔无铜、良率高、品质高等优点。
一种减少酸性蚀刻电镀孔无铜报废方法

[发明专利]一种减少定位性开路缺口报废的UV补线方法-CN202210354852.5在审
发明人：蒋善刚;文国堂;张先鹏 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2022-04-06 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： H05K3/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种减少定位性开路缺口报废的UV补线方法，所述方法为利用图形转移原理，在板子未显影蚀刻前将线路开路/缺口处进行补曝曝光，对板子开路/缺口处进行修理，实现保护干膜下对应位置的铜面，使板子的开路/缺口消弭于显影前，以减少板子的报废，且在补曝曝光进行转移图形前，先通过对首件和自主件检验进行识别定位性开路/缺口，然后对已生产出的产品，在显影前使用补曝的方法对其开路/缺口处进行补曝曝光，其中，首件指的是最先生产的一件或几件产品，自主件指的是在连续生产某一型号时，每生产固定数量的产品，其末尾的一件或几件产品。本发明减少定位性开路缺口报废的UV补线方法具有可靠性高、效率高、成本低及产品良率高等优点。
一种减少定位开路缺口报废 uv 方法

[实用新型]一种高效防叠反热熔装置-CN202122626587.5有效
发明人：梁波;徐宏定;蒋善刚;文国堂 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效防叠反热熔装置，包括有热熔机构；防叠反机构，所述防叠反机构设于所述热熔机构一侧；所述防叠反机构包括有设于所述热熔机构一侧的升降气缸、与所述升降气缸活动连接的连接杆、与所述连接杆远离所述升降气缸一侧连接的扫描头，通过防叠反机构的设置，解决了PCB层次易出现叠反导致的生产效率低下的问题，实现了有效防止生产过程中PCB层次叠反现象，保证PCB的精准生产，大大减少报废率，有效提高防叠反作业的效率，从而提高整体PCB生产效率。
一种高效防叠反热熔装置

[实用新型]一种通风式线路板存储装置-CN202122628290.2有效
发明人：李顺;徐宏定;蒋善刚;文国堂 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B65D25/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种通风式线路板存储装置，包括有存储腔，所述存储腔包括有：存储架，所述存储架两侧对称设有导向杆；第一限位板，所述第一限位板与所述存储架下端固定连接；第二限位板，所述第二限位板与所述导向杆活动连接；所述第二限位板包括有第二板体、与所述第二板体两侧对称固定连接的移动件；所述移动件套设于所述导向杆；所述第一限位条与所述第二限位条相对设置，所述第一限位槽与所述第二限位槽相对设置，通过存储腔的设置，解决了线路板电镀蚀刻后堆叠放置导致易氧化的问题，实现了线路板间隔放置，有利于线路板之间的高温和水气的散出，有效保证长时间储存不易氧化，且板之间不易擦花，减少报废率，存取方便，有效节约存放空间。
一种通风线路板存储装置

[实用新型]一种高效精准PCB检测装置-CN202122628311.0有效
发明人：杨丽华;徐宏定;蒋善刚;文国堂 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高效精准PCB检测装置，包括有检测机构，所述检测机构包括有摄像头；被测机构，所述被测机构设于所述检测机构下方；所述被测机构包括有设于所述摄像头下端两侧的压板部件；所述压板部件包括有设于所述摄像头一侧下端的第一组滚轮、设于所述第一组滚轮下端的第二组滚轮、与所述第一组滚轮对称于所述摄像头中心线设置的第三组滚轮、与所述第二组滚轮对称于所述摄像头中心线设置的第四组滚轮，实现了PCB在进行AOI前的平整性，保证AOI不良分析结构的精准度，有效提高计算速度，提高工作效率，且由于保证PCB在检测前平整度，大大减少为PCB板的不平整而产生的工作量，可有效节省人工成本，防止人工再次检查过程中对板材的擦花。
一种高效精准 pcb 检测装置

[实用新型]一种方便取放的双层存板置物机构-CN202122630908.9有效
发明人：李顺;徐宏定;蒋善刚;文国堂 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-30 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： B25H3/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种方便取放的双层存板置物机构，其特征在于，包括移动部、升降部、置物部、卡板，所述升降部设置于所述移动部上方，所述置物部设置于升降部的上方，所述置物部包括上下设置的容纳区，所述容纳区的两侧对称设有限位卡槽，所述卡板两端对称设有连接部，所述连接部与限位卡槽配合连接。本实用新型可减少人员手动搬运各种刮花掉板等问题造成的报废，充分利用有限的空间，在不影响人员走动和运输的情况下，可以随取随存，有效减少各工序生产用时间不同所做的有效缓冲，避免了某工序堆积造成寻找和混板等问题，提高了工作效率。
一种方便双层存板置物机构

[实用新型]一种可滑动载板的PCB周转运输小车-CN202121360580.7有效
发明人：邓万权;贺波;蒋善刚;文国堂;李卓韬 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： B62B3/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可滑动载板的PCB周转运输小车，包括有移动体、设于所述移动体上端的载物体；所述移动体包括有移动架、阵列设于所述移动架下端的第一滚轮；所述移动架上端并列设有置物槽，所述置物槽内阵列设置有若干第二滚轮，所述第二滚轮之间设有定位槽；所述载物体包括有本体、并列设于本体下端且与所述置物槽错位设置的导向条，通过移动体、载物体的设置，解决了PCB生产过程中需重复搬运板子从而降低生产效率的问题，实现了PCB生产过程中不经过人工搬运也可在上下流程有序地流转，大大节省人力、物力、时间，提高板子运转的简便性，操作轻松快捷，有效提高生产效率，减少生产过程中PCB的损耗率，降低成本。
一种滑动 pcb 周转运输小车

[实用新型]适用于PCB热熔的熔合治具-CN202121361466.6有效
发明人：梁波;蒋善刚;李嘉萍;姚松远;何高强;徐宏定 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了适用于PCB热熔的熔合治具，包括有承托部件、固定连接于所述承托部件上端的定位部件；所述承托部件包括有承托板；所述定位部件包括有第一定位销钉、与所述第一定位销钉并列设置的第二定位销钉，所述第一定位销钉与所述第二定位销钉对称于所述承托板的长边设置，所述定位销钉下端固定连接于所述承托板，通过承托部件、定位部件的设置，解决了PCB热熔生产时芯板越多导致稼动率低下的问题，实现了保证热熔机的稼动率不受多层板层数高低的影响，从而在进行多层板的压合过程中，有效提高稼动率，且可有效保证在板层间不错位，有效提高PCB压合的质量。
适用于 pcb 熔合

[发明专利]一种应用于PCB加工的钻咀寿命测试及管控方法-CN202111235442.0在审
发明人：邓万权;文国堂;徐宏定 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-01-21 - 主分类号： G01N3/56 文献下载
摘要：本发明提供一种应用于PCB加工的钻咀寿命测试，包括以下步骤：S1.针对PCB结构和钻咀参数进行孔数设计，并设定孔边间距，设定钻咀的单次寿命，每次寿命到了再进行返磨，再钻相同寿命，对于同类型的孔，使用相同的参数钻孔；S2.钻孔完成后，每种孔径依次取尾孔，进行切片确认，根据切片效果图和标准效果图比对，判定孔壁质量是否满足生产品质需求；S3.根据孔壁质量效果，得出最佳单次寿命和返磨次数。本发明提供了一套标准化的钻咀使用及管控方法，采用有效的列阵方式，测试得出PCB钻咀最佳使用的寿命，可保证钻孔孔壁质量，便于现场管理，提升品质、降低成本、提高生产效率，降低出错率。
一种应用于 pcb 加工寿命测试方法

[发明专利]一种提升OSP工艺生产效率的方法-CN202111234850.4在审
发明人：伍超;文国堂;徐宏定 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： C23C22/07 文献下载
摘要：本发明提供一种提升OSP工艺生产效率的方法，包括以下：A.采用有机可焊保护剂，控制反应体系中pH值为2.8‑3.1；B.检测反应体系中的pH，当酸度低于设定值时，补加混合酸和氨水，保证反应体系稳定性；所述有机可焊保护剂包括以下重量份数组分：成膜组合物160‑250、混合酸120‑150、氨水20‑35、金属盐28‑45、缓冲剂17‑33。本发明通过生产工艺参数的管控，以及有机可焊保护剂的设置，铜面能形成致密的有机可焊保护层，有效地保护铜面在高温下不被氧化，同时可以有效提高OSP工艺生产效率。
一种提升 osp 工艺生产效率方法

[发明专利]一种环形焊盘及其管控方法-CN201910101705.5有效
发明人：邓万权;贺波;蒋善刚 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种环形焊盘及其管控方法，其特征在于，包括由第一同心圆与第二同心圆组成的第一加工区域，设所述第一同心圆的直径为d1，所述第二同心圆的直径为d2；还包括待加工物料，所述待加工物料设有与第一加工区域对应的第二加工区域，所述第二加工区域包括第三同心圆、第四同心圆、第五同心圆，所述第三同心圆的直径为D1，所述第四同心圆的直径为D2，第五同心圆的直径为D3；则有d2=D2‑0.05mm，d1=D1+0.05mm。本发明可满足环形焊盘的公差需求，环形焊盘宽度均匀性一致，最宽的位置减最窄的位置，控制在0.05mm以内，可满足客户对于高品质产品的需求。
一种环形及其方法

[发明专利]一种改善钻孔质量的高效处理方法-CN202111235444.X在审
发明人：周才渊;文国堂;徐宏定 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2022-01-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种改善钻孔质量的高效处理方法，包括以下：A、大孔钻带或长槽钻带设计；B、底铜超1.5oz板管控；C、磨板参数的设定；所述大孔钻带设计包括：A1、设钻孔孔径为φ，当1.8≤φ＜3.0mm，设置卸力孔4个，孔间距≥0.15mm，卸力孔孔径为φ0.5‑1.5mm；A2、设钻孔孔径为φ，当3.0≤φ≤6.5mm，先在中心钻4个卸力，再钻大孔；A3、设钻孔孔径为φ，当孔径＞6.5mm，采用小孔扩孔的方式；采用G84格式扩孔方式。本发明中，通过钻带设计，能有效减少或避免钻孔披锋的产生，从源头预防钻孔披锋的产生；将底铜1.5oz板区分管控，在保证品质前提下，还能简化流程，提高效率；并通过沉铜磨板以及磨板参数的设置，使得孔口毛刺得到明显改善，未发现披锋毛刺不良情况。
一种改善钻孔质量高效处理方法

[发明专利]一种降低电镀工艺成本的方法-CN202111234848.7在审
发明人：王少杰;文国堂;徐宏定 -专利权人： 奥士康精密电路（惠州）有限公司
申请日： 2021-10-22 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C25D21/12 文献下载
摘要：本发明提供一种降低电镀工艺成本的方法，通过以下方法控制铜球物料的使用量：a.每日排单生产的料号统计所有，宽边相同尺寸料号，且铜厚要求相同料号集中生产；b.当尺寸相同，铜厚要求不同，安排前一料号比后一料号铜厚要求高。所述步骤b中，设定A=890000*L*W*面铜厚度*2；后一料号与前一料号铜厚要求差异损耗公式：890000**L*W*铜厚差异*板子数量=B；其中，L为陪镀板的长度，W为陪镀板的宽度；当A＞B，则合拼电镀；B＞A，则不合拼电镀，使用陪镀板。本发明方法简单有效，料号统计板厚与铜厚要求可快速分配生产，集中生产及合拼料号即可节约铜球消耗还可提升生产效率，一举两成。
一种降低电镀工艺成本方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
下一页»
尾页
共 128 条