专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]多层构件一体化射频电子标签系统-CN202023035431.1有效
  • 孙迪 - 天地遥感网络科技(北京)有限公司
  • 2020-12-16 - 2021-08-24 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种多层构件一体化射频电子标签系统,射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合,多层构件的目标物品至少具有一个连接层,连接层上设置一个或多个贯通槽,扁平条形结构的射频电子标签穿过所述贯通槽来安装;射频电子标签能够选择从一个贯通槽穿入,从同一或其它贯通槽穿出,并使得芯片设置于连接层下方,而感应耦合天线设置于连接层上方,从而实现所述射频电子标签嵌合在具有多层构件的目标物品中。本实用新型有效的起到了防撕防折断的功能,如果强行将标签撕下了,必将破坏标签的结构,从而使得标签失去其基本的功能或读取标识发生改变,进而避免了电子标签被撕下后反复利用而造成的隐患。
  • 多层构件一体化射频电子标签系统
  • [实用新型]新型多层构件一体化射频电子标签系统-CN201922441462.8有效
  • 孙迪 - 天地遥感网络科技(北京)有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-09-22 - G06K19/077
  • 本实用新型公开了一种多层构件一体化射频电子标签,所述射频电子标签具有标签芯片、耦合天线、连接导线和封装材料,标签芯片与耦合天线之间通过连接导线进行连接,并通过封装材料将标签芯片、耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构;所述射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合,所述多层构件的目标物品至少具有一连接层,所述连接层上设置贯通孔。本实用新型的电子标签结构有效的起到了防撕防折断的功能,对于具有多层构件的目标物品具有很好的防伪保护作用,如果强行将标签撕下将破坏标签的结构,从而使得标签失去基本功能,进而避免了电子标签被撕下后反复利用。
  • 新型多层构件一体化射频电子标签系统
  • [发明专利]一种多层构件一体化射频电子标签系统-CN201911398566.3在审
  • 孙迪 - 天地遥感网络科技(北京)有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-05-19 - G06K19/077
  • 本发明公开了一种多层构件一体化射频电子标签,其特征在于,所述射频电子标签具有标签芯片、耦合天线、连接导线和封装材料,其中,标签芯片与耦合天线之间通过连接导线进行连接,并通过封装材料将标签芯片、耦合天线、连接导线结合成为扁平条形一体结构;其特征在于,所述射频电子标签能够与具有多层构件的目标物品相结合,所述多层构件的目标物品至少具有一连接层,所述连接层上设置贯通孔,所述扁平条形结构的射频电子标签可穿过所述贯通孔,并使得标签芯片设置于连接层下方,而耦合天线设置于连接层上方,从而实现所述射频电子标签嵌合在具有多层构件的目标物品中。本发明的电子标签结构有效的起到了防撕防折断的功能,对于具有多层构件的目标物品具有很好的防伪保护作用,如果强行将标签撕下将破坏标签的结构,从而使得标签失去基本功能,进而避免了电子标签被撕下后反复利用。
  • 一种多层构件一体化射频电子标签系统

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