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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]圆筒型溅射靶的制造方法-CN202080014649.2在审
发明人：冈野晋;大友健志 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明包括：基底处理工序，在圆筒型靶材的内周面和圆筒型衬管的外周面中的至少任一个部件上涂布基底处理接合材料来形成0.1mm以上且0.8mm以下的第一基底处理层；及接合工序，在基底处理工序之后，将圆筒型衬管插入到圆筒型靶材内，并将熔融状态的填充用接合材料填充于该圆筒型靶材与圆筒型衬管之间的间隙，在基底处理工序中，在第一基底处理层的至少表面上留下划伤，在接合工序中，在加热至第一基底处理层的至少表面成为半熔融状态之后，填充填充用接合材料。
圆筒溅射制造方法

[发明专利]圆筒型溅射靶的制造方法-CN201980071856.9在审
发明人：冈野晋;大友健志 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的圆筒型溅射靶的制造方法具有：基底处理工序，将基底处理接合材料涂布于靶材的内周面和衬管的外周面中的至少任一个上来形成基底处理层；及接合工序，在基底处理工序之后，将衬管插入到靶材内，并且将填充用接合材料填充于所述靶材与衬管之间的间隙，在所述接合工序中，在靶材或衬管中的任一个或两个上沿着圆周方向设置能够配置成在间隙内沿径向突出的刮板，并且对基底处理层进行加热而使其表面成为至少半熔融状态，并利用刮板刮去形成于基底处理层的表面上的氧化膜，同时将衬管插入到靶材内。
圆筒溅射制造方法

[发明专利]光学功能膜、溅射靶及溅射靶的制造方法-CN201980046706.2在审
发明人：梅本启太;白井孝典;杉内幸也;大友健志 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2019-09-09 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： C23C14/06 文献下载
摘要：本发明的光学功能膜含有由选自TiC、NbC、VC、TiN、NbN及VN中的一种以上组成的第一成分和由选自In2O3、Y2O3、Nb2O5、V2O5、Al2O3、ZnO及SiO2中的一种以上组成的第二成分，所述光学功能膜的膜厚d为30nm以上且100nm以下，可见光区域的折射率n为1.5以上且2.7以下，且可见光区域的消光系数k为0.3以上且1.5以下。
光学功能溅射制造方法

[发明专利]CuNi合金溅射靶及CuNi合金粉末-CN201880017538.X在审
发明人： 大友健志;井尾谦介 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2018-05-08 - 公布日： 2019-11-01 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明提供一种CuNi合金溅射靶，其特征在于，具有如下组成：在16质量％以上且55质量％以下的范围内含有Ni，剩余部分由Cu及不可避免的杂质构成，在所述不可避免的杂质中，Si、Al、Mg及Zr的含量分别为30质量ppm以下，晶体粒径的偏差为40％以下，并且不具有磁性。
合金溅射靶合金粉末晶体粒径

[发明专利]W-Ti溅射靶-CN201580021546.8有效
发明人：野中庄平;斋藤淳;大友健志 -专利权人：三菱综合材料株式会社
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2018-08-17 - 主分类号： C23C14/34 文献下载
摘要：本发明的W‑Ti溅射靶具有如下组成：含有5质量％以上且20质量％以下的范围内的Ti及25质量ppm以上且100质量ppm以下的范围内的Fe，且余量由W及不可避免的杂质构成，在靶面内的多处测定Fe浓度，并将所测定的Fe浓度的最大值设为Femax，Fe浓度的最小值设为Femin的情况下，满足(Femax‑Femin)/(Femax+Femin)≤0.25这一关系式。
ti 溅射

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共 5 条

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