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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]包括键合覆盖物的半导体器件-CN202310430742.7在审
  • 夏武星;金烨 - 半导体元件工业有限责任公司
  • 2023-04-20 - 2023-10-24 - H01L23/31
  • 本公开涉及包括键合覆盖物的半导体器件。半导体器件包括管芯衬垫、键合柱、部署在管芯衬垫上方的管芯、耦合在管芯和键合柱之间并且具有在第一键合区域键合到管芯的第一部分和在第二键合区域键合到键合柱的第二部分的丝线、部署在第一部分上方的第一键合覆盖物，以及部署在第二部分上方的第二键合覆盖物。一种方法包括在第一键合区域将丝线的第一部分键合到管芯、在第二键合区域将丝线的第二部分键合到引线框的第一键合柱、在第一键合区域上方施加键合材料以形成第一键合覆盖物，以及在第二键合区域上方施加键合材料以形成第二键合覆盖物。
  • 包括覆盖半导体器件
  •  1 
  • 共 1 条
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