专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]半导体装置以及使用了该半导体装置的电力变换装置-CN201280068033.9在审
  • 桥本贵之;增永昌弘 - 株式会社日立制作所
  • 2012-01-26 - 2014-09-24 - H01L29/861
  • 为了抑制半导体装置(10)的导通损耗和恢复损耗,半导体装置(10)设置有作为半导体基板的n型漂移层(11)、在半导体基板的表面设置的作为阳极区域的p型区域(12)以及n型区域(13)、在半导体基板的背面设置的作为阴极区域的高浓度n型区域(15)、以及阳极电极(1)。在该半导体基板的表面,具备p型区域(12)与n型区域(13)相邻的结构,p型区域(12)与阳极电极(1)相连接,n型区域(13)经由开关(14)与阳极电极(1)相连接。在该开关(14)的控制端子,连接有控制部(40)。在半导体装置(10)的导通状态下,控制部(40)将高频脉冲输出到开关(14)的控制端子,使开关(14)接通/断开。
  • 半导体装置以及使用电力变换
  • [发明专利]半导体器件-CN201210043872.7无效
  • 桥本贵之;增永昌弘 - 瑞萨电子株式会社
  • 2012-02-24 - 2012-08-29 - H01L29/78
  • 本发明涉及半导体器件。沟槽栅极垂直沟道型功率MOSFET具有低开态电阻的优点。随着小型化的发展,开态电阻的波动造成问题。另外,小型化中的结构限制也造成问题。这些问题不仅是单一功率MOSFET的问题,而且在通过在单一芯片上集成CMOS和这样的功率有源器件而获得的集成电路器件(诸如,利用类似结构的IGBT)中也是重要的问题。本发明提供了一种具有沟槽栅极垂直沟道型功率有源器件(诸如,沟槽栅极垂直沟道型功率MOSFET)的半导体器件,其中使层间绝缘膜的宽度几乎等于沟槽的宽度,并且源区的一部分由多晶硅部件构成。
  • 半导体器件
  • [发明专利]开关元件的驱动方法和电源装置-CN201010552202.9无效
  • 桥本贵之;增永昌弘 - 瑞萨电子株式会社
  • 2010-11-17 - 2011-05-18 - H02M3/155
  • 本发明提供一种电源装置中的开关元件的驱动方法。电源装置包括:低侧功率MOSFET部(21)内并联连接的主MOS(22)和副MOS(23);与低侧功率MOSFET部(21)设置在相同的半导体基板上,数量比低侧功率MOSFET部(21)内的并联数少,并检测与低侧功率MOSFET部(21)的负载对应的信息的检测MOS(25);以及根据检测MOS25检测出的信息来驱动主MOS(22)和副MOS(23)的控制部。在使并联连接的功率MOSFET中轻负载时工作的功率MOSFET的数量减少的控制方法中,能不使成本增加而高精度地检测电流。
  • 开关元件驱动方法电源装置

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