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[发明专利]天线装置-CN202180020498.6在审
发明人：文寅烈;面了明;坂田喜博;黑崎寿文;森本祥平;姜胜泽;李昌炯;徐睿浚 -专利权人： NISSHA株式会社;仁川大学校产学协力团
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：在天线装置中，通过抑制来自人体或者其他导体的反射，向目标方向充分地发射电磁波。天线装置(3)是抵接或者接近人体或者导体使用的天线装置，具备天线图案(17)和超表面层(13)。超表面层(13)是层叠于天线图案(17)并配置在人体侧的层。超表面层(13)具有第一低损耗膜(20A)及第二低损耗膜(20B)、以及分别形成于第一低损耗膜(20A)及第二低损耗膜(20B)的第一超表面(21A)及第二超表面(21B)。
天线装置

[发明专利]成型品、电气产品以及成型品的制造方法-CN202180013406.1在审
发明人：谷口忠壮;面了明;川岛永嗣;柴田淳一;佐佐木润;坂田喜博 -专利权人： NISSHA株式会社
申请日： 2021-01-22 - 公布日： 2022-09-16 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：提供容易处理从与成型体一体成型的电路薄膜的电气电路到连接端子的布线的成型品或电气产品。成型品(10)具备电路薄膜(20)和成型品(30)。电路薄膜(20)具有绝缘薄膜(21)和电气电路(22)。成型体(30)与电路薄膜(20)一体成型。电路薄膜(20)具有挠性布线部(25)。成型体(30)具有从一个主面(31)贯通到另一个主面(32)的贯通孔(35)。挠性布线部(25)在通过贯通孔(35)并超过另一个主面(32)的部位配置有连接端子(26)。
成型电气产品以及制造方法

[发明专利]可穿戴式电气电路一体化成形品-CN202180010292.5在审
发明人：谷口忠壮;面了明;川岛永嗣;佐佐木润;坂田喜博;藤村俊次 -专利权人：日写株式会社
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供一种适合于批量生产、防水性高且小型轻量的可穿戴式电气电路一体化成形品。成形体20成形为立体的规定形状。保护膜30覆盖成形体20的表面的至少一部分。电路膜40与成形体20一体成形。电气电路50配备于电路膜40，使成形品10的外部产生物理变化或根据成形品10的外部的物理变化产生电信号。保护膜30或电路膜40具有配置在接触部分Pa1的表面的接触区域Ar1。成形体20包含热熔接着剂，所述热熔接着剂隔着接触区域Ar1配置在与皮肤为相反侧的成形体20的表面，规定了规定形状中的接触区域Ar1的立体形状。热熔接着剂覆盖电路膜40的至少一部分。
穿戴电气电路一体化成形

[发明专利]带天线功能的盖-CN202080078670.9在审
发明人：文寅烈;面了明;坂田喜博;黒崎寿文;森本祥平;姜胜泽;李昌炯;徐睿浚;南宫广钧;全文秀 -专利权人： NISSHA株式会社;仁川大学校产学协力团
申请日： 2020-11-11 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： B32B27/00 文献下载
摘要：在带天线功能的盖中，一面维持由金属蒸镀层带来的金属风格的外观设计，一面抑制天线的性能降低。后盖(1)具备盖部件(5)、图案层(7)和超表面(31)。图案层(7)相对于盖部件(5)在层叠方向上配置，并包括金属蒸镀层(15)。超表面(31)与图案层(7)在层叠方向上排列配置，对天线信号进行放大。
天线功能

[发明专利]照明显示面板及其制造方法-CN202080073077.5在审
发明人：谷口忠壮;面了明;柴田淳一;佐佐木润;坂田喜博;黑崎寿文;森本祥平 -专利权人：日写株式会社
申请日： 2020-08-17 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： B29C69/02 文献下载
摘要：本发明提供一种导光效率良好、实现省空间化、组装工序变得简单的照明显示面板及其制造方法。在具有能够照明显示的显示部位(1a)并构成箱体的一部分的照明显示面板(1)中，具备：树脂面板(2)，其具有除了显示部位(1a)以外而存在的由不透明树脂构成的第一成形部(21)、以及配置于第一成形部(21)的背面侧且在不存在第一成形部(21)的部分具有与第一成形部(21)嵌合的凸部(22a)并由透光树脂构成的第二成形部(22)；以及光源安装基板(3)，其配置于树脂面板的背面侧，光源安装基板(3)的至少光源(31)由第二成形部(22)封固。另外，光源安装基板(3)和第二成形部(22)的一体成形品一边压缩成形模具的模腔一边以低压填充并固化。
照明显示面板及其制造方法

[发明专利]电极膜及其制造方法-CN201880053462.6有效
发明人：面了明;西川和宏;寺谷和臣;坂田喜博;西村刚;砂走孝邦 -专利权人： NISSHA株式会社
申请日： 2018-07-31 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01B5/14 文献下载
摘要：提供网格图案的不可视性以及图像的可视性优异的电极膜及其制造方法。电极膜的制造方法具备下面的工序：在透明基材的第一主面上依次层叠金属层、黑色光致抗蚀剂层的工序；对上述黑色光致抗蚀剂层局部曝光、显影从而图案化为网格形状的工序；以图案化的上述黑色光致抗蚀剂层作为蚀刻掩模蚀刻上述金属层直至上述金属层变为相比于构成上述黑色光致抗蚀剂层的网格的细线的宽度小的宽度为止，从而将上述金属层加工为金属网格电极的工序；以及对上述黑色光致抗蚀剂层进行加热并使其软化，通过软化的上述黑色光致抗蚀剂层的垂下，不仅被覆构成上述金属网格电极的网格的细线的上表面，还被覆至构成上述金属网格电极的网格的细线的两侧面的工序。
电极及其制造方法

[发明专利]多点测量用应变传感器及其制造方法-CN201680069985.0有效
发明人：中村一登;坂田喜博;川岛永嗣;竹村六佑;冈本好司;永井宏之 -专利权人： NISSHA株式会社
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2019-11-12 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：课题为提供一种不会发生因贴合时的错位而产生的导通不良并可以降低材料费的多点测量用应变传感器及其制造方法。作为解决课题的方法，本发明的多点测量用应变传感器(31)具备基材膜(34)、形成于上述基材膜(34)的第一主面(34a)的多个应变感测部(33)、在上述基材膜(34)的第二主面(34b)上与各上述应变感测部(33)对应形成并在上述基材膜(34)的外缘附近具有外部连接端子部(37b、38b)的引绕线路(37、38)以及填充于导通孔(39、40)内来连接各上述应变感测部(33)以及与其对应的上述引绕线路(37、38)的导电糊(41、42)。
基材膜应变传感器多点测量应变感测主面外部连接端子导电糊导通孔导通贴合填充制造错位

[发明专利]电气配线构件的制造方法、以及电气配线构件-CN201580043893.0有效
发明人：滩秀明;上藤弘明;滋野博誉;坂田喜博;松井佑树;高山久弥 -专利权人：日本写真印刷株式会社
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2018-01-23 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明的课题为通过探索维持蚀刻控制性并且蚀刻速度与铜配线相近的材料作为黑化层的材料，从而提供具有铜配线与黑化层的层叠结构的电气配线构件的制造方法、以及电气配线构件。关于作为解决本发明课题的方法，本发明的电气配线构件的制造方法具有在基材的至少一个主面上形成Cu层3和CuNO系黑化层(2a、2b)的层叠膜6的工序、在层叠膜6上的规定区域形成抗蚀剂层4a的工序、通过使层叠膜6与蚀刻液接触从而除去层叠膜6的一部分区域的工序。
电气构件制造方法以及

[发明专利]薄膜晶体管的制造方法以及薄膜晶体管-CN201680015615.9在审
发明人：滩秀明;面了明;滋野博誉;坂田喜博;奥村秀三 -专利权人：日本写真印刷株式会社
申请日： 2016-03-02 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：提供一种能够抑制性能降低以及偏差的薄膜晶体管的制造方法和薄膜晶体管。本发明的薄膜晶体管(1(1B))的制造方法包括如下工序在基材(2)的一个主面上形成氧化物半导体层(3)；在氧化物半导体层(3)上形成第一导电层，在基材(2)的另一个主面上形成第二导电层；在第一导电层以及第二导电层上一并地形成掩模层；以及使第一导电层和第二导电层一并地接触蚀刻液，通过将第一导电层以及第二导电层的一部分区域去除而在氧化物半导体层(3)上形成源电极(6)和漏电极(7)，并在基材(2)的另一个主面上形成栅电极(5)。
薄膜晶体管制造方法以及

[发明专利]防锈性优良的窄边框触摸输入薄片及其制造方法-CN201180030695.2有效
发明人：桥本孝夫;滋野博誉;寺胁孝明;寺谷和臣;奥村秀三;坂田喜博;铃木贵博 -专利权人：日本写真印刷株式会社
申请日： 2011-06-20 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于窄边框且透明导电膜图案为两层的静电容量式触摸传感器且防锈性也非常优良的窄边框触摸输入薄片的制造方法，本发明使用在透明衬底薄片两面上分别依次层压形成透明导电膜、遮光性导电膜、第一抗蚀剂层的导电性薄片，对两面同时曝光和显像第一抗蚀剂层，然后同时蚀刻透明导电膜和遮光性导电膜，剥离第一抗蚀剂层后在暴露的遮光性导电膜上层压形成添加防锈剂且被图案化的第二抗蚀剂层，通过仅蚀刻去除中央窗部和端子部的遮光性导电膜，使透明导电膜暴露，进一步在中央窗部和端子部的境界中侧面蚀刻遮光性导电膜的暴露的端面，由此使第二抗蚀剂层呈房檐结构，最后通过热处理软化房檐结构的第二抗蚀剂层，由此覆盖所残留的遮光性导电膜的暴露的端面，并以该状态不剥离第二抗蚀剂层而将其作为防锈层残留。
防锈优良边框触摸输入薄片及其制造方法

[发明专利]窄边框触摸输入薄片及其制造方法以及用于窄边框触摸输入薄片的导电性薄片-CN201080040172.1有效
发明人： 坂田喜博;桥本孝夫;甲斐义宏;森川裕司 -专利权人：日本写真印刷株式会社
申请日： 2010-09-08 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种适用于窄边框且透明导电膜图案为两层的静电容量式接触传感器的窄边框触摸输入薄片及其制造方法以及用于窄边框触摸输入薄片的导电性薄片。本发明中使用导电性薄片，该导电性薄片包括一张或者多张衬底薄片层压而成的透明衬底薄片和在该透明衬底薄片最外表面及最内表面上依次层压形成的透明导电膜、遮光性电极用导电膜及第一抗蚀层，并在两面上同时对第一抗蚀层进行曝光，并对其进行显像，然后同时对透明导电膜及遮光性电极用导电膜进行蚀刻，并剥离第一抗蚀层，然后在两面外侧边缘部上以覆盖方式形成第二抗蚀层，并通过仅对中央窗部的遮光性电极用导电膜层进行蚀刻，由此暴露形成透明导电膜电路图案。
边框触摸输入薄片及其制造方法以及用于导电性

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