专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发泡性苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法和发泡颗粒成形体-CN201410041120.6有效
  • 冈村和树;坂本智弥;原口健二 - 株式会社JSP
  • 2014-01-27 - 2017-08-25 - C08L25/14
  • 本发明可得到耐热性、隔热性优良的发泡颗粒成形体,还提供一种发泡性优良的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法,和苯乙烯系树脂发泡颗粒成形体。本发明涉及含有石墨和发泡剂的发泡性苯乙烯树脂颗粒及其制造方法,和通过加热发泡发泡性苯乙烯树脂颗粒,并将得到的预发泡颗粒在模具内融合而得到的发泡成形体。发泡性苯乙烯系树脂颗粒的基体树脂是通过在以苯乙烯‑(甲基)丙烯酸共聚物为主要成分的种颗粒中浸渍苯乙烯并使其聚合而成的、苯乙烯‑(甲基)丙烯酸共聚物和聚苯乙烯树脂的复合树脂。上述苯乙烯‑(甲基)丙烯酸共聚物与上述聚苯乙烯树脂质量比为20∶80~80∶20。相对于100质量份基体树脂,石墨含量为0.1~6质量份。
  • 发泡苯乙烯树脂颗粒及其制造方法成形

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