专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种引线框架自动下料设备-CN202311154998.6在审
  • 李蛇宏;杨益东 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2023-09-08 - 2023-10-13 - H01L21/677
  • 本发明公开一种引线框架自动下料设备,涉及集成电路封装与引线框架输送转移技术领域,包括取料单元和暂存单元。取料单元包括设于钢带电镀线下料口的传送钢带上方的直线移动组件,直线移动组件一侧的下方设有第一旋转电机,第一推板一侧面的下部设有多组夹板,第一推板一端的下方设有第二旋转电机,转杆外周侧套设有多组与夹板匹配的L型夹块。暂存单元设于取料单元下方,包括暂存台,一侧面开设有侧槽,暂存台上设有滑框,滑框两长边内侧壁上端设有竖板,第三直线机构输出轴一端设有第三推板,第三推板一侧面设有用于承载引线框架的托板。本发明的引线框架自动下料设备可以自动进行引线框架的下料和收集,减少人工,提高生产效率。
  • 一种引线框架自动设备
  • [发明专利]一种引线框架输送装置-CN202310811225.4有效
  • 袁根;员展飞 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2023-07-04 - 2023-09-08 - H01L21/677
  • 一种引线框架输送装置,包括:多个互相平行的隔板、上料机构、输送机构、转移机构、推送机构。相邻两个隔板之间设有竖直移动的支撑板,用于放置物料框;上料机构设于隔板的一端,包括设有承载板的支撑架,用于承接物料框,承载板上方设有第一推送组件,用于推送物料框至支撑板上;输送机构包括多个分别设于相邻两个隔板之间的输送组件,输送组件包括两个相向移动的侧板,侧板内侧设有两个输送模块,用于输送引线框架;转移机构设于隔板的另一端,包括两个交错布置并沿竖直和水平方向移动的转移架,用于承载引线框架,推送机构包括两个第二推送组件,用于推送引线框架。同时对多片引线框架进行输送,从而对多片引线框架进行操作,提高生产效率。
  • 一种引线框架输送装置
  • [实用新型]一种引线框架板输送装置-CN202221879872.6有效
  • 杨春林;罗文丽;鲜浩 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-07-21 - 2023-03-14 - H01L21/677
  • 一种引线框架板输送装置,包括底板及设置在底板两侧的一对输送机构;输送机构包括一对导向板,导向板的下端之间设有连接底板,导向板上端设有移动板,位于外侧的导向板安装有驱动座,驱动座上端安装有输送电机,输送电机的输出轴连接有凸轮,凸轮上偏离于输送电机输出轴轴向地设有往复杆,往复杆上套设有往复板,往复板上开设有腰型孔,往复板的下端安装于移动板,移动板的一端向上延伸地设有端凸板,端凸板的上端铰接有铰接头,铰接头的另一端设有凹形摆动件,凹形摆动件的下端向下延伸地设有牵拉杆。在引线框架进行粘芯时,通过本装置可方便进行引线框架的自动连续输送,从而提高了引线框架的输送效率。
  • 一种引线框架输送装置
  • [发明专利]一种集成IC检测系统-CN202110406398.9有效
  • 胡冬 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2021-04-15 - 2022-12-27 - B07C5/02
  • 一种集成IC检测系统,包括沿工作台的轨道槽输送方向依次设置的边框检测机构、缺陷检测机构;边框检测机构有一对,用于检测由传送带输送的集成IC塑封框架的边框断裂缺陷;缺陷检测机构包括:定位机构,用于将输送的集成IC塑封框架定位于缺陷检测机构的检测工位;缺陷检测组件,有多个,包括通过架体转轴转动设于架体的缺陷转杆以及与缺陷转杆上端连接的第二弹簧,第二弹簧另一端连接在架体上,缺陷转杆下端转动连接有缺损检测轮,缺陷转杆上部设有透光孔;缺陷传感器,有一对,匹配使用,缺陷检测组件位于缺陷传感器之间。实现全自动机械式检测塑封框架的边框和塑封体缺陷,精度高,效率高,不需要调试,结构简单,制备成本低,易于实施。
  • 一种集成ic检测系统
  • [实用新型]一种铜卷输送固定工装-CN202222267625.7有效
  • 李蛇宏;鲜浩;杨益东 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-12-16 - B65H16/04
  • 一种铜卷输送固定工装,包括底板、圆盘、内撑机构及驱动机构;圆盘设于底板上;内撑机构设于圆盘上,用于铜卷的内撑固定;驱动机构设于圆盘上,驱动机构的另一端设于内撑机构,驱动机构用于驱动内撑机构,以使内撑机构对铜卷进行内撑固定。本实用新型通过底板、圆盘、内撑机构及驱动机构,在进行引线框架加工时,能够进行铜卷的稳定固定,并且方便进行铜卷的稳定输送,能够提高引线框架冲压成形的质量。其中,内撑机构通过驱动机构能对铜卷的内部进行支撑,从而确保对铜卷在输送时的稳定性,而驱动机构方便对内撑机构进行调节,通过驱动机构的调节可提高内撑机构对铜卷固定的稳定性,并且还能根据铜卷内圈的尺寸进行调节,从而扩大了适用范围。
  • 一种输送固定工装
  • [实用新型]一种引线框架裁切用输送装置-CN202222267519.9有效
  • 李蛇宏;谢红星;席强 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-12-02 - B65H23/032
  • 一种引线框架裁切用输送装置,包括支撑构件、限位构件、转绕机构、压直构件及输送机构;支撑构件包括底座,底座向上延伸地设有固定背板;限位构件设于固定背板的上端其中一个角处,限位构件用于纸带的限位;转绕机构设于固定背板的上端另外一个角处,转绕机构用于纸带的缠绕;压直构件包括安装于固定背板一侧的转动座,转动座的上下两端均设有压直轮;输送机构设于固定背板的一端,输送机构用于引线框架的输送操作。本实用新型通过支撑构件、限位构件、转绕机构、压直构件及输送机构在进行引线框架的冲裁分切时方便进行引线框架的输送操作,同时在输送时能够进行纸带的收集,从而避免了生产资料的浪费,同时还能确保引线框架输送的稳定性。
  • 一种引线框架裁切用输送装置
  • [实用新型]一种晶圆夹持工装-CN202222040460.X有效
  • 袁根;朱道奇 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-08-04 - 2022-12-02 - B25B11/00
  • 本申请提供一种晶圆夹持工装,包括:支撑盘以及设于支撑盘周侧的至少三处夹持部件。支撑盘绕轴线旋转。夹持部件包括连接于支撑盘外侧的支撑杆,支撑杆的末端铰接有压杆,压杆的后端设有配重块;支撑杆上设有沿支撑盘的法线方向移动的侧压板,用于压紧晶圆的侧面;侧压板与压杆之间设有一弹性部件,弹性部件呈长条结构,其一端铰接于侧压板,另一端铰接于压杆;当压杆的前端向下移动时,侧压板在弹性部件的推动作用下朝向支撑盘的中心方向移动。可自动实现对晶圆的夹持及松开,并且可使晶圆自动与夹持工装的旋转中心同轴,具有较高的装夹效率。
  • 一种夹持工装
  • [发明专利]一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置-CN202210857388.1有效
  • 李蛇宏;谢红星;席强 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-11-11 - H01L21/677
  • 一种多基岛引线框架与芯片粘合用引线框架输送装置,属于IC制备技术领域,其包括上料组件及输送组件,输送组件设于上料组件的出料端;上料组件用于多片多基岛引线框架的放置及向输送组件推送多基岛引线框架,输送组件用于承接从上料组件推送至其上的多基岛引线框架,对多基岛引线框架的位置进行调节,及对位置调节后的多基岛引线框架进行定位;上料组件包括放置构件,放置构件的下端一侧设有摆动机构,摆动机构的上端设有推送机构;输送组件包括安装于直线丝杠上的输送底板,输送底板的进料端分别设有一个输送机构,输送底板沿其长度方向的中间位置处设有一对定位机构。本发明在进行IC粘合操作时,方便进行引线框架片的上料、输送及定位操作。
  • 一种多基岛引线框架芯片粘合输送装置
  • [发明专利]一种半导体集成芯片通用测试工装-CN202210787112.0有效
  • 胡冬;吴学立 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-07-06 - 2022-11-11 - G01R31/28
  • 本申请提供一种半导体集成芯片通用测试工装,属于集成芯片检测技术领域,包括:输送机构,设有输送槽;定位机构,包括压板,压板设于输送槽上方;检测组件,数量为两组,对应定位机构分别设于输送槽的两侧,两组检测组件可同时沿相对或相反的方向移动,检测组件对应芯片的引脚均设有接触器,接触器均设有接触片,用于与折弯部接触,接触片均与检测线缆相连,接触片呈转动设置,其转动的轴线与引脚的侧面平行,接触片的转动轴线所处的平面低于引脚肩部所在的平面,并且接触片位于转动轴线下方部位的重量大于转动轴线上方部位的重量。工装可检测不同引脚结构的半导体集成芯片,应用范围更广,可有效节约生产设备的投资,降低生产成本。
  • 一种半导体集成芯片通用测试工装
  • [发明专利]一种IC加工用上料输送装置-CN202211036970.8有效
  • 袁根;罗文丽;吴学立 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-11-11 - B65H18/04
  • 一种IC加工用上料输送装置,包括输送机构、进料机构、出料机构及缠绕机构;进料机构安装于输送机构的一端,出料机构安装于输送机构的另一端,缠绕机构设于输送机构上;进料机构用于铜卷的固定,输送机构用于铜片输送时的限位,出料机构用于带动铜片向前进给,缠绕机构用于隔离纸带的卷绕。当在引线框架冲压成形后进行引线框架的裁切时,方便进行引线框架卷的固定放置、方便进行隔离纸带的收集、在进行引线框架输送时,能够进行引线框架的平直操作以及方便进行引线框架的输送操作,并且显著地提高了引线框架输送的稳定性,具有较强的实用性。
  • 一种ic加工用上输送装置
  • [发明专利]一种塑封芯片引脚检测设备-CN202210891610.X有效
  • 胡冬;鲜浩;吴学立 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-07-27 - 2022-11-11 - H01L21/66
  • 一种塑封芯片引脚检测设备,包括机台、上料单元、引脚位置检测单元、引脚长度检测单元、下料单元。机台包括桌体,桌体上设有第一直线机构,第一挡料门上端设有第一光电传感器,第三直线机构滑动端设有若干真空吸盘。上料单元设于机台上。引脚位置检测单元设于上料单元下端,检测框内侧面设有托块,第五直线机构输出轴一端设有压力传感器,第一弹簧一端设有第一测试块。引脚长度检测单元设于引脚位置检测单元下端,包括支撑机构和压紧机构。下料单元设于引脚长度检测单元下端。本发明的塑封芯片引脚检测设备可对塑封芯片引脚的各种外观缺陷进行检测并进行区分,结构简单,可降低成本,能根据需要检测的不同塑封芯片规格进行模块化装配。
  • 一种塑封芯片引脚检测设备
  • [实用新型]一种引线框架粘芯用定位工装-CN202221880296.7有效
  • 杨春林;席强;鲜浩 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-07-21 - 2022-10-28 - B25B11/00
  • 一种引线框架粘芯用定位工装,包括基板、设置在基板下端的驱动机构及连接在驱动机构两端的一对定位机构;定位机构包括安装于基板侧壁的凹形导向件,凹形导向件内穿有定位连板,定位连板上端设有定位上板,定位上板设有多根定位杆,定位连板外壁设有外伸凸板,外伸凸板设有伸缩杆,伸缩杆的上端套设有弹簧,伸缩杆上套设有圆头导板,圆头导板的内侧端安装于凹形导向件,凹形导向件位于弹簧的下端,定位连板的下端内壁设有受力板,对引线框架进行定位时,驱动机构的两端作用于受力板,并使定位杆向下运动,并通过定位上板对引线框架进行定位夹持。本方案可实现对引线框架的夹持稳定和精确到定位以提高粘芯的质量。
  • 一种引线框架粘芯用定位工装
  • [实用新型]一种PDFN8封装结构引线框架-CN202221415064.4有效
  • 李蛇宏;席强 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-06-08 - 2022-10-14 - H01L23/495
  • 本申请提供一种PDFN8封装结构引线框架,引线框架阵列设有多个框架单元,框架单元沿引线框架的长度方向阵列有多列,且每列具有多个。框架单元包括两组结构相同且呈并列设置的封装结构。封装结构包括相互相间隔的第一基岛及第二基岛,第一基岛与第二基岛沿两组封装结构的并列方向布置。封装结构的一侧沿封装结构的并列方向依次设有第一引脚、第二引脚、第三引脚及第四引脚,其中第一引脚及第二引脚与第一基岛相连,第三引脚及第四引脚与第二基岛相连。封装结构的另一侧沿封装结构的并列方向依次设有第五引脚、第六引脚、第七引脚及第八引脚,第五引脚、第六引脚、第七引脚及第八引脚与第一基岛及第二基岛之间均具有间隔。
  • 一种pdfn8封装结构引线框架
  • [实用新型]一种QSOP24封装体引线框架结构-CN202221469569.9有效
  • 李蛇宏;谢红星 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-06-14 - 2022-10-14 - H01L23/495
  • 本申请提供一种QSOP24封装体引线框架结构,引线框架阵列设有多处封装单元,封装单元包括呈间隔设置的两块长方形结构的基岛,基岛的长度方向与封装单元的长度方向一致,封装单元沿长度方向的两侧各阵列设有十二支引脚。同侧中间位置的六支引脚位于对应侧基岛的长度范围内,中间位置的六支引脚朝向基岛的一端均具有键合面,键合面的平面轮廓大于引脚的宽度。同侧的其余的六支引脚朝向基岛的端均具有折弯段,且其中至少有两支引脚与对应侧的基岛相连。引脚在封装体内更加稳定,键合线的安装面更大,有利于降低安装位置的精度要求,便于增加键合线的数量。
  • 一种qsop24封装引线框架结构
  • [实用新型]一种集成芯片进料机构-CN202221638314.0有效
  • 袁根;谭兵;程加源 - 四川明泰微电子有限公司
  • 2022-06-29 - 2022-10-14 - B65G49/07
  • 本申请提供一种集成芯片进料机构,包括:一对平行设置的输送槽,输送槽呈倾斜设置,输送槽之间具有隔板,其中一条输送槽的上端设有进料口,隔板朝向进料口一端的端部与进料口之间具有空隙;设有进料口的输送槽的侧壁穿设有第一推板及第二推板,第一推板与第二推板均沿垂直于输送槽输送的方向往复移动,且第一推板与第二推板移动时方向相反,第二推板与第一推板之间具有间隔,且间隔的宽度大于集成芯片的宽度;隔板朝向进料口的端面与第二推板朝向进料口的侧壁之间的距离差小于集成芯片的宽度。可将同一根存料管内的集成芯片同时送入不同的输送槽,有助于简化设备的整体结构。
  • 一种集成芯片进料机构

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