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[发明专利]集成式滤波器封装结构、封装方法、模组及电子产品-CN202310600857.6在审
发明人：蒋品方;张鑫垚;张磊;徐衔;林红宽 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成式滤波器封装结构、封装方法、模组及电子产品。该集成式滤波器封装结构包括压电衬底，多个电连接垫、叉指电极、侧壁、顶盖、被载层以及凸点；其中，压电衬底具有相对的正面和背面，电连接垫、叉指电极、侧壁均形成在正面上，并且电连接垫围绕叉指电极设置，顶盖与压电衬底以及侧壁共同围合形成封闭的谐振腔，叉指电极位于谐振腔内，顶盖至少包括介电层和被载层，被载层与电连接垫之间利用重布线层或金属柱形成电连接；凸点与被载层之间利用重布线层或金属柱形成电连接。本发明在滤波器的顶盖结构中集成被载层，可以减小尺寸并增强顶盖结构，提高了良品率和集成度。
集成滤波器封装结构方法模组电子产品

[发明专利]一种优化动态误差向量幅度的射频前端模块及电子设备-CN202310880464.5有效
发明人：李浩;张俊;陈鲁峰;李俊峰 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-07-18 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种优化动态误差向量幅度的射频前端模块，包括至少一个发射通路；其中，每个发射通路包括驱动放大器、第一偏置电路、第一动态电源、功率放大器、第二偏置电路、第二动态电源、逻辑电路、TX计时器；其中，当逻辑电路接收到TX指令时，控制发射通路进入TX工作模式，TX计时器开始计时，第一动态电源和第二动态电源中至少一个动态电源，根据设定的多个时间段输出依次递增或者递减的动态电源电压，提供给第一偏置电路和/或第二偏置电路，动态补偿电路温度变化带来的输出功率变化，保证动态误差向量幅度满足较高要求。
一种优化动态误差向量幅度射频前端模块电子设备

[发明专利]串行同步通信装置及其方法-CN202310585673.7在审
发明人：严语鸣;张启华 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G06F13/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种串行同步通信装置及其方法。其中，MIPI主控芯片产生MIPI指令，并发送给MIPI接口模块；MIPI接口模块对串行时钟信号和串行数据信号进行实时筛选，并对筛选出的信息进行重新编码；将重新编码后的信息发送至所有射频前端接口晶粒；射频前端接口晶粒将重新编码后的信息进行解码，并将解码得到的数据信息通过IO端口发送至后续模块。在同等规模下，相对于使用传统的MIPI接口电路，使用本发明实现内部数据通信的晶粒上的逻辑电路可以节省75％的面积，而且MIPI接口信息会在MIPI帧结束时同步生效，不需要额外的信息传递时间，提高了串行同步通信的工作效率。
串行同步通信装置及其方法

[发明专利]声表面波滤波器及其制造方法-CN202310825701.8在审
发明人：蒋品方;张磊;王跃海;刘增涛;林红宽 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-07-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：本发明提供了一种声表面波滤波器及其制造方法，在衬底上形成墙体结构，所述墙体结构具有多个腔体，一个所述腔体对准一个叉指换能器，再形成覆盖墙体结构的盖体结构，由此，降低了容置叉指换能器的空腔结构的跨度，提高了结构的稳定性，从而提高了声表面波滤波器的质量与可靠性。进一步的，墙体结构和盖体结构分别形成，降低了工艺难度，提高了工艺质量与可靠性。更进一步的，相邻两个所述腔体之间连接有至少一个连通道，在形成盖体结构时，可以提高所形成的盖体结构的质量，从而提高了声表面波滤波器的质量与可靠性。
表面波滤波器及其制造方法

[发明专利]封装结构及其制作方法-CN202311129188.5在审
发明人：蒋品方;张磊;王跃海;刘增涛;林红宽 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-09-04 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及其制作方法。所述封装结构包括：基板，具有朝向相反的第一表面和第二表面；声表面波滤波器芯片，安装在基板的第一表面上，声表面波滤波器芯片与第一表面之间具有空隙；分隔膜，形成在第一表面上，覆盖声表面波滤波器芯片的侧壁和远离基板的表面，分隔膜包封空隙的边缘使声表面波滤波器芯片和第一表面之间形成闭合的空腔；功能元件，安装在基板的第二表面上；以及第二塑封层，填充在第二表面上，至少覆盖功能元件的侧壁。如此，分隔膜仅覆盖声表面波滤波器芯片，而不会影响塑封层对其它功能元件的塑封效果，有助于提高包含有声表面波滤波器的封装结构的可靠性。所述封装结构的制作方法用于制作上述封装结构。
封装结构及其制作方法

[发明专利]空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及制备方法-CN202310600855.7在审
发明人：张磊;徐衔;张鑫垚;蒋品方;林红宽 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本发明公开了一种空腔滤波器系统级封装模组、电子产品及封装方法。该空腔滤波器系统级封装模组包括基板，第一倒装芯片，第二倒装器件、膜层以及塑封材，基板上开设有凹槽，凹槽从基板的上表面向基板内部延伸直到第二层图案所在层或以下；第一倒装芯片贴装或焊接在凹槽内；第二倒装器件贴装或焊接在基板的上表面；在第一倒装芯片和第二倒装器件周围环绕设置有阻焊层；第一倒装芯片与阻焊层的表面形成连续的膜层；第二倒装器件与阻焊层的表面的膜层断开。本发明能够提高模组的可靠性，并且工艺简单、成本低。
空腔滤波器系统封装模组电子产品制备方法

[发明专利]一种具有电流保护的射频前端模块及电子设备-CN202380009635.5在审
发明人：李浩;白云芳 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-01-18 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H03F3/213 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有电流保护的射频前端模块及电子设备。该射频前端模块包括输入匹配模块、功率放大器、输出匹配模块、电源模块和保护单元；其中，输入匹配模块的输入端与外部射频信号输入端连接，输入匹配模块的输出端与功率放大器的输入端连接，功率放大器的输出端与输出匹配模块的输入端连接，输出匹配模块的输出端与射频信号输出端连接，电源模块和保护单元的输出端分别与功率放大器连接。保护单元能够对射频前端模块中的功率放大器起到电流保护、电压保护和功率保护的作用，从而提高射频前端模块在恶劣环境下工作的可靠性和安全性。
一种具有电流保护射频前端模块电子设备

[发明专利]嵌埋芯片的封装基板、模组、电子产品及制备方法-CN202310600856.1在审
发明人：朱龙秀;龙建飞;刘立筠;白云芳 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H03H9/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌埋芯片的封装基板、模组、电子产品及制备方法。该封装基板包括：基底；支撑部，支撑部位于基底之上，其高度大于芯片的高度，并支撑部具有空腔；支撑层，支撑层位于支撑部上端，并覆盖空腔，使空腔被基底、支撑部及支撑层围合为封闭空间，其中，芯片被固定于基底上且位于空腔内部，基底及支撑层上形成有导电图形和/或导电孔，并且在基底的下表面或支撑层的上表面设置有暴露的凸点，以与芯片形成电连接。本发明利用嵌埋芯片的封装基板，使得模组封装可利用传统制备步骤实现，节省封装成本；芯片在压合过程中不直接受压，故可避免芯片隐裂，提升可靠性；利用空腔结构提供很好的密封性，提高良品率。
芯片封装模组电子产品制备方法

[发明专利]一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备-CN202310564902.7在审
发明人：刘立筠;刘二微;白云芳 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-18 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽结构、制备方法及电子设备。该电磁屏蔽结构包括：基板，所述基板上安装有电子器件；金属垫，形成于所述基板之上，位于所述电子器件外周；塑封层，覆盖所述电子器件且塑封于所述基板上；屏蔽层，覆盖所述塑封层；屏蔽线，底部通过所述金属垫连接于所述基板，顶部穿过所述塑封层连接所述屏蔽层。本发明通过预先在基板上设置金属垫后再设置屏蔽线，解决了屏蔽线对基板表面处理的特殊要求，并且拓展了基板的表面处理方式。此外，金属垫的印刷高度可调，可通过控制金属垫的印刷高度来控制屏蔽线的打线高度，降低封装冲线风险。
一种电磁屏蔽结构制备方法电子设备

[发明专利]一种具有限流保护的低压差线性稳压器、芯片及电子设备-CN202310540565.8在审
发明人：梁胜宇;王永寿;高晨阳 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： G05F1/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有限流保护的低压差线性稳压器、芯片及电子设备。该低压差线性稳压器包括LDO主电路、控制电压电路和限流保护电路。其中，LDO主电路的输入端与外部引入的参考电压端连接，第一输出端与限流保护电路的第一输入端连接，第二输出端分别与控制电压电路的输入端及低压差线性稳压器的输出端连接；控制电压电路的输出端与限流保护电路的第二输入端连接；限流保护电路的输出端与LDO主电路的控制端连接。该低压差线性稳压器通过采用双环路负反馈结构的技术方案，当负载电流超过设定的限流值时，实现了对低压差线性稳压器的限流保护，提高了供电的可靠性。
一种具有限流保护低压线性稳压器芯片电子设备

[发明专利]一种低功耗Wi-Fi射频前端模块、芯片及电子设备-CN202310353489.X在审
发明人：李浩;白云芳 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种低功耗Wi‑Fi射频前端模块、芯片及电子设备。该Wi‑Fi射频前端模块包括至少一个发射通路、至少一个接收通路和至少一个电源开关，以及收发射频开关和控制单元；其中，电源开关根据控制单元提供的控制信号，切换Wi‑Fi射频前端模块的供电电源。本发明在不增加系统成本、满足Wi‑Fi系统切换时间的情况下，实现了Wi‑Fi射频前端模块处于较低功率输出的情况下由相应的较低电压供电，从而大幅提高系统效率，同时，优化了器件结温和高速率DEVM性能等。
一种功耗 wi fi 射频前端模块芯片电子设备

[发明专利]声表面波谐振器及其制造方法-CN202310844732.8在审
发明人：朱勇;吴梓莹;梁起 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-07-11 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明提供了一种声表面波谐振器及其制造方法，叉指换能器包括多个叉指电极以及与所述叉指电极连接的两个汇流条组，每个所述汇流条组中靠近所述叉指电极的所述汇流条与所述叉指电极的法向之间呈角度设置，由此可以抑制横向模态。进一步的，所述叉指电极的端部设置有质量块，由此可以减小叉指电极末端的声速。进一步的，每个所述汇流条组包括至少两个汇流条并且相邻两个所述汇流条相连，从而能够将能量限制在谐振腔体中，抑制能量泄漏，最终极大地提高了Q值。
表面波谐振器及其制造方法

[发明专利]一种WLP滤波器、制备方法及电子产品-CN202310643008.9在审
发明人：葛恒东;洪胜平;周斌;余财祥;林红宽 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-06-01 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H01P1/207 文献下载
摘要：本发明公开了一种WLP滤波器、制备方法及电子产品。该WLP滤波器包括：基底；位于基底上的金属电极；围绕金属电极的密封层，以形成金属电极的谐振腔；覆盖在密封层的重布线层；覆盖在重布线层上的空腔加固层，以及形成在暴露的重布线层上的焊球。本发明所提供的WLP滤波器具有三个保护层，并且其中的空腔加固层为无机物层，在此保护下，WLP滤波器中的顶盖不会发生坍塌，因此提高了产品良率。而且，形成空腔固定层的工艺简单，成本低。
一种 wlp 滤波器制备方法电子产品

[发明专利]一种支持多输入端口的功率放大器模组及电子设备-CN202310719550.8在审
发明人：李浩;赵发举;白云芳 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-06-16 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： H03F3/195 文献下载
摘要：本发明公开了一种支持多输入端口的功率放大器模组及电子设备。该功率放大器模组包括至少一个具有双输入端口的功率放大器电路；其中，每个功率放大器电路包括功率放大单元、第一驱动放大单元、第二驱动放大单元、第一偏置电路和第二偏置电路，第一信号衰减单元、第二信号衰减单元、第一控制单元和第二控制单元。该功率放大器模组通过采用信号衰减单元及其控制单元，并将其集成在功率放大器电路中的技术方案，实现了满足4G‑5G双连接技术要求的功率放大器模组架构。
一种支持输入端口功率放大器模组电子设备

[发明专利]一种滤波器封装结构及制备方法-CN202310600858.0在审
发明人：刘立筠;朱龙秀;孟庆勇;白云芳 -专利权人： 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-25 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种滤波器封装结构及制备方法。该滤波器封装结构包括基板，基板的表面开设有预设大小的容纳槽；滤波器芯片，滤波器芯片的表面设有叉指换能器，滤波器芯片体贴装于基板的表面，以使滤波器芯片体的表面与基板的表面紧密贴合，并使叉指换能器容纳于容纳槽内；塑封层，塑封于基板的表面，以完全覆盖滤波器芯片。该滤波器封装结构通过在基板上开槽，以使得滤波器贴装在基板上后，叉指换能器能够恰好容置于基板的容纳槽内，在后续塑封过程中能够对叉指换能器进行有效保护，避免了聚合物薄膜坍塌的问题，提高了封装产品的可靠性；而且，省略了对叉指换能器的覆膜工艺，以及对滤波器芯片的覆膜工艺，从而极大地降低生产成本。
一种滤波器封装结构制备方法

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