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[发明专利]一种适用于通孔封装元器件的搪锡装置及使用方法-CN202310577726.0在审
发明人：杜连芳;徐梦星;廖定波;王晨泽;唐香琼 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十四研究所
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： C23D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于通孔封装元器件的搪锡装置，所述装置包括配合使用的底座、放置台和底座盖板。这种装置结构简单、成本低、适用范围广，这种方法操作方便、使用安全、能提高生产效率。
一种适用于封装元器件装置使用方法

[发明专利]芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法-CN201810755561.0有效
发明人：黄春跃;路良坤;王建培;何伟;赵胜军;唐香琼 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善单方面进行振动分析研究或单方面回波损耗研究的问题的芯片封装焊点随机振动应力和回波损耗的优化方法。该方法在ANSYS和HFSS软件中分别建立CSP焊点模型，对模型分别进行有限元分析模型和三维电磁仿真分析，利用响应面法设计多组焊点形态参数水平组合并建模进行仿真计算，并采用响应曲面法对计算应力值、回波损耗值与CSP焊点形态参数间关系进行拟合，对拟合函数分别执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，将两个种群作为整体进行评价及更新，重新判断，满足条件则对种群实施局部灾变，得到CSP焊点随机振动应力值和回波损耗值同时降低参数水平组合。采用该方法得到可用于指导兼顾CSP焊点随机振动应力和回波损耗的结构参数设计。
芯片封装随机振动应力回波损耗优化方法

[发明专利]一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法-CN201810998239.0有效
发明人：黄春跃;王建培;唐香琼;邵良滨;路良坤 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2018-08-29 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明公开了一种优化光互连模块关键位置焊后耦合效率方法，先利用响应面法设计32组实验组合，根据这32组实验参数，建立相应的32组仿真模型，然后利用响应曲面法得到光互连模块关键位置焊后耦合效率与关键因素的函数关系式，对所获得的函数式进行方差分析，确定了回归方程的有效性；再利用遗传算法对回归方程进行优化，依次执行初始种群生成、交叉、变异和进化逆转操作，获得最有利于提升光互连模块关键位置焊后的耦合效率的最优组合，最后通过建立对应的光互连模块有限元分析模型得以验证；该方法具有优良鲁棒性能，计算较为简单，为后期参数优化设计带来极大方便，优化后的计算结果较为理想。
一种优化互连模块关键位置耦合效率方法

[发明专利]一种CSP焊点焊后残余应力测量方法-CN201910608336.9有效
发明人：黄春跃;赵胜军;唐香琼;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G06F30/23 文献下载
摘要：本发明提供了一种CSP焊点焊后残余应力测量方法，首先确定对CSP焊点焊后残余应力值有影响的影响因素，再选取灵敏度分析结果中对焊后残余应力影响显著的显著影响因素，建立带动量项BP神经网络，通过对训练后输出值和目标输出值的相关性进行线性回归分析，以在显著影响因素与残余应力值之间建立起非线性映射关系，以实现对CSP焊点焊后残余应力的预测，为进一步深入研究CSP焊点焊后残余应力进而提高CSP焊点服役后可靠性提供理论指导。
一种 csp 点焊残余应力测量方法

[发明专利]一种适用于蝶形激光器引线成形的机构-CN202210200522.0在审
发明人：廖定波;胡岚;杜连芳;唐香琼 -专利权人：中国电子科技集团公司第三十四研究所
申请日： 2022-03-03 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01S5/02216 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于蝶形激光器引线成形的机构，包括由下往上依次叠加的底座、下模、呈U形的固定块、上模和压板，所述下模中部设有呈阶梯状的激光器放置凹台，激光器放置凹台两侧的下模上分别设有规格相同的第一基座和第二基座，在第一基座和第二基座与激光器放置凹台之间的下模中设有一组中心孔线与激光器放置凹台轴线垂直的引线导向孔，固定块置于引线导向孔上方，所述上模两侧边缘分别设有第一基台和第二基台，压板轴线与激光器放置凹台轴线垂直。这种机构有效减少引线成形时元器件的损坏和改善器件引线的共面性问题；而且由于此机构改变了蝶形激光器的焊接方法，有效的提高焊接的可靠性；且结构简单，易加工，操作简便,成本低，易携带。
一种适用于蝶形激光器引线成形机构

[发明专利]焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法-CN201910743829.3有效
发明人：黄春跃;唐香琼;赵胜军;高超;付玉祥 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： G01L1/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，该温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却至一设定温度后，利用动态应变仪记录焊点的应力变化以获取焊点的冷却应力，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对冷却应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
焊点再流焊焊后冷却应力测量系统方法

[实用新型]一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统-CN201921055293.8有效
发明人：黄春跃;赵胜军;唐香琼;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： G01L5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种焊点再流焊焊后残余应力的测量系统，温度控制模块通过温控仪设置温度曲线，将焊点模型测试样件通过红外加热板加热到焊点凝固温度，再通过J型热电偶测量焊点模型测试样件中焊点的实际温度来控制固态继电器接通和断开红外加热板，从而实现焊点温度变化与再流焊温度曲线变化相一致，在冷却一段时间后利用钻孔器，在焊点模型测试样件的三轴应变花钻孔中心钻一定直径和一定深度的盲孔；通过动态应变仪实现对释放应变的测量，进而实现对焊点残余应力的测量，具有功能强，易操作，精度高等特点。可以实现模拟再流焊温度曲线，实现对残余应力的测量，装置设计简单，极大的方便了验证软件仿真的正确性。
一种焊点再流焊焊后残余应力测量系统

[实用新型]一种BGA焊点焊接成型辅助装置-CN201921410653.1有效
发明人：黄春跃;唐香琼;赵胜军;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种BGA焊点焊接成型辅助装置,包括用于将印刷电路板水平固定的夹紧定位机构和用于将BGA芯片压紧在印刷电路板上的压紧机构，压紧机构设置在夹紧定位机构的上方。本实用新型先通过控制夹紧驱动圆盘的逆时针和顺时针的旋转带动四个夹爪的水平位移，从而使印刷电路板被夹紧在四个夹爪之间固定；印刷电路板被夹紧固定以后，再在印刷电路板上面植球，再将芯片放置在已经植好的锡球上，然后通过控制位移调整旋钮控制旋转圈数，带动升降螺杆运动，使得压块在升降螺杆的作用下向下或者向上产生精确的位移和定位，以实现将芯片压紧到印刷电路板上，然后通过再流焊炉子对锡球加热，从而实现对芯片的焊接。
一种 bga 焊接成型辅助装置

[实用新型]实现残余应力测量的高精度定位及钻孔装置-CN201921411026.X有效
发明人：黄春跃;赵胜军;唐香琼;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种实现残余应力测量的高精度定位及钻孔装置，所述旋转柱的一端与所述底板转动连接，所述旋转柱的另一端与所述旋转座固定连接，所述旋转座的横截面为L型，所述待测件调控组件与所述底板固定连接，并位于所述底板的上端，所述激光定位组件和所述钻孔组件均与所述旋转座固定连接，且所述激光定位组件与所述钻孔组件之间呈90°夹角。达到残余应力测量的高精度定位及钻孔装置不但测量精度高，而且结构简单、操作简易的目的。
实现残余应力测量高精度定位钻孔装置

[实用新型]一种用于多固支的板级组件再流焊接的组合固定夹具-CN201921287265.9有效
发明人：黄春跃;唐香琼;赵胜军;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-09 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于多固支的板级组件再流焊接的组合固定夹具，所述支杆与所述基座固定连接，并位于所述基座的上方，所述支杆的数量为两个，两个所述支杆沿所述基座的轴向线相对设置，两个所述支杆之间设置有用于放置板级组件的横梁，所述横梁的两端分别与两个所述支杆滑动连接，所述锁定件的一端贯穿所述横梁，并与每个所述支杆相互抵持，且所述锁定件与所述横梁可拆卸连接，所述横梁的数量至少为两个，每个所述横梁上具有横截面呈T型结构设置的滑槽，用于夹持板级组件的所述夹具组件设置在每个所述横梁上。达到板级固定夹具的固支方式功能更加全面，足够完善的目的。
一种用于多固支组件焊接组合固定夹具

[实用新型]一种线路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置-CN201920683082.2有效
发明人：黄春跃;高超;付玉祥;赵胜军;唐香琼;路良坤 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-05-14 - 公布日： 2020-02-11 - 主分类号： G01N3/26 文献下载
摘要：本实用新型涉及实验室仪器及设备技术领域，具体为一种电路板焊点扭转应力及位移测量辅助装置，包括测试板、日字型底座和二个旋转模块，二个相向排列的所述旋转模块与日字型底座滑动连接，所述旋转模块包括可绕水平轴线转动的旋转头和支撑架，二个相向排列的所述旋转模块上旋转头的水平轴线相互重合，所述测试板位于二个旋转模块之间，其两端分别与二个所述旋转头上的夹板固定，所述支撑架垂直放置在所述日字型底座上，其底部设有滑槽与所述日字型底座的水平导轨滑动连接。通过控制旋转模块正反向旋转角度，从而带动测试板扭转，使测试板产生向上和向下相同距离的位移，通过控制旋转角度的不同会产生不同大小的扭转应力，进而将扭转应力大小变化数据通过电路与串口方式输入计算机进行计算与分析。
旋转模块测试板日字型底座扭转应力滑动连接控制旋转水平轴线相向排列旋转头支撑架设备技术领域本实用新型电路板焊点实验室仪器输入计算机正反向旋转串口方式垂直放置大小变化辅助装置夹板固定数据通过水平导轨位移测量重合滑槽转动电路扭转分析

[发明专利]一种基于RFID的SMT生产制造管理及数据采集系统-CN201910999997.9在审
发明人：黄春跃;付玉祥;魏维;唐香琼;赵胜军;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-10-21 - 公布日： 2020-01-17 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于RFID的SMT生产制造管理及数据采集系统，包括RFID电子标签、射频天线、读写器、无线通信模块、数据采集管理模块和数据库，RFID电子标签包括目标产品的唯一标志编码；若干根射频天线部署在不同的工位，获取RFID电子标签上的产品编码信息，并将读取的信息传输至读写器；读写器读取射频天线传来的编码信息对应的产品信息，将读取的产品信息传输至无线通信模块；无线通信模块将读写器传来的信息发送至数据采集管理模块；数据库储存SMT产品数据；数据采集管理模块设在PC端与产品数据库连接，并接收无线通信模块传输来的产品信息，根据具体生产需求，将产品信息与存储在数据库中的产品数据进行比对，实现对SMT生产制造过程中数据的采集和管理。
读写器无线通信模块产品信息数据采集管理模块读取射频天线数据库产品编码信息数据采集系统产品数据库传输编码信息产品数据目标产品生产需求唯一标志信息传输信息发送比对工位存储采集储存管理部署

[实用新型]一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置-CN201920942387.0有效
发明人：黄春跃;高超;付玉祥;唐香琼;赵胜军;路良坤 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： G01B5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种线路板焊点弯扭应力位移测量及定位辅助装置，将被测试的线路板四个角上的定位孔套设在对应的定位柱上以后，反向摇动位于板块扭转位移测量机构两侧的第一摇把，使得被测试的线路板在齿条与齿轮作用下发生扭转，通过控制第一摇把转动的角度，可以控制被测试的线路板的扭转位移，扭转位移量可通过第一齿条块相对于第一刻度尺的位移读出；通过转动第二摇把，带动蜗轮件运动，使得第二从动齿轮带动第二齿条块运动，使顶杆向下或向上运动，对被测试的线路板的中心点施加压力，从而使被测试的线路板产生不同程度的弯曲位移，弯曲位移量可通过第二齿条块相对于第二刻度尺的位移读出。
线路板测试齿条块摇把扭转弯曲位移读出转动定位辅助装置位移测量机构焊点本实用新型齿轮作用从动齿轮位移测量向上运动定位孔定位柱加压力刻度尺扭应力位移量齿条顶杆蜗轮摇动

[发明专利]一种再流焊冷却阶段下应力的焊点结构参数的优化方法-CN201910743601.4在审
发明人：黄春跃;唐香琼;赵胜军;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-13 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： G06F17/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种焊点再流焊焊后冷却应力的测量系统及方法中，结合响应面和人工蜂群算法减小再流焊冷却阶段下的焊点内的应力，具有很高的收敛可靠性和较高的收敛速度，能够较快地搜索到全局的最优解，极大的方便了后期焊点结构参数优化设计，在保持种群多样性及搜索全局最优解方面具有明显优势，且ANSYS应力值有所降低。实现了减小再流焊冷却阶段下的焊点内应力的目标，进而提高了焊点再流焊后服役可靠性。
焊点冷却阶段减小收敛搜索人工蜂群算法服役可靠性全局最优解种群多样性参数优化测量系统焊点结构后冷却响应面最优解全局

[发明专利]实现残余应力测量的高精度定位及钻孔装置-CN201910801387.3在审
发明人：黄春跃;赵胜军;唐香琼;付玉祥;高超 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2019-11-15 - 主分类号： B23B47/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种实现残余应力测量的高精度定位及钻孔装置，所述旋转柱的一端与所述底板转动连接，所述旋转柱的另一端与所述旋转座固定连接，所述旋转座的横截面为L型，所述待测件调控组件与所述底板固定连接，并位于所述底板的上端，所述激光定位组件和所述钻孔组件均与所述旋转座固定连接，且所述激光定位组件与所述钻孔组件之间呈90°夹角。达到残余应力测量的高精度定位及钻孔装置不但测量精度高，而且结构简单、操作简易的目的。
旋转座底板残余应力测量高精度定位激光定位钻孔装置钻孔组件旋转柱测量精度高底板转动调控组件上端待测件简易

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