专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种用于清除股骨头坏死病灶的导板-CN202310815480.6在审
  • 罗善超;赵劲民;罗世兴;郑立;梁博伟;唐继仁;刘宇河;周凌;覃再嫩;梁萍 - 玉林市中西医结合骨科医院
  • 2023-07-04 - 2023-10-24 - A61B17/17
  • 本发明公开了一种用于清除股骨头坏死病灶的导板,利用三维重建软件将采集的髋关节影像数据进行处理,将股骨头的模拟三维模型与坏死病灶目标区域对的模拟三维模型进行分离,获得独立的去除坏死病灶目标区域的具有空腔结构股骨头三维模型以及与其匹配的坏死病灶目标区域的三维模型,依据获取的模型作为进准,对导板进行设计,本发明获得的的导板是基于患者真实的髋关节影像数据,同时通过薄层扫描确定股骨头坏死部位,通过软件,将专用钻具模型在髋关节模型中进行路径模拟,确定了专用钻具最佳的钻取位置能够较好的清除确定的空腔内的坏死骨组织,通过以专用钻具的轴向为基准进行导板的设计,使得导板精准的按照模拟的路径进行实施,同时在软件模拟过程中,确定了钻取的深度距离以及模拟的操作步骤,使得在实际过程中,在配合导板使用过程中,专用钻具的使用具有良好的指导效果。
  • 一种用于清除股骨头坏死病灶导板

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