专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]三合二手机卡座-CN201620973999.2有效
  • 唐桃元 - 深圳鼎智通讯股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-06-27 - H04B1/3818
  • 本实用新型公开了一种三合二手机卡座,包括导电端子装置和不锈钢铁壳,且两者固定连接;导电端子装置包括导电端子组和塑胶壳,且导电端子组成型在塑胶壳上,导电端子组包括第一导电端子、第二导电端子和第三导电端子,塑胶壳与不锈钢铁壳固定连接后形成第一插接口和第二插接口,塑胶壳的下部设有第三插接口,第一插接口用于插入NANO SIM卡,且NANO SIM卡与第一导电端子电连接,第二插接口用于插入T‑FLASH卡,且T‑FLASH卡与第二导电端子电连接,第三插接口用于插入MICRO SIM卡,且MICRO SIM卡与第三电端子电连接。本实用新型提供的三合二手机卡座,本实用新型提供的手机卡座具有占用空间更小、布局紧凑和手机内部空间利用率高的优点,且可以同时插入双SIM卡和T卡。
  • 三合手机卡座
  • [实用新型]三合一手机卡座-CN201520407845.2有效
  • 唐桃元 - 深圳市鼎智通讯有限公司
  • 2015-06-15 - 2015-10-28 - H01R27/02
  • 本实用新型公开一种三合一手机卡座,包括金属外壳、塑胶本体以及多组导电端子,所述塑胶本体上设置有两隔离板,所述金属壳体和塑胶本体围合形成五面闭合一面为插孔的长方体空腔,两隔离板将空腔分隔成第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽,所述多组导电端子分别固定在第一手机卡安装槽、第二手机卡安装槽以及TF卡安装槽中,micro SIM卡插入第一手机卡安装槽或者第二手机卡安装槽中并与导电端子电连接,TF卡插入TF卡安装槽中并与导电端子电连接。用户可以同时安装两个micro SIM卡和一个TF卡,既满足了客户多卡用户的需求,又有利于降低手机的厚度。
  • 三合一手机卡座

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