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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]基板和基板堆叠结构-CN202120434508.8有效
发明人：杨柱柱;唐明茹;林佳德 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-12-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请涉及一种基板。所述基板包括：电路布置区和由所述电路布置区环绕的一个或多个工具孔设置区，其中，所述工具孔设置区的结构包括：基板本体层；第一金属层和第二金属层，所述第一金属层和所述第二金属层分别设置于位于所述基板本体层的上表面和下表面；和第一阻焊层和第二阻焊层，所述第一阻焊层和所述第二阻焊层分别设置于所述第一金属层的上表面和所述第二金属层的下表面；其中所述工具孔设置区中的所述第二金属层和所述第二阻焊层用于在对所述工具孔设置区钻孔以形成工具孔时支撑所述基板本体层。
堆叠结构

[实用新型]印刷电路板-CN202120067371.7有效
发明人：陆威;唐明茹;林佳德 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请实施例是关于印刷电路板。根据本申请的一实施例提供的印刷电路板包括：核心层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。第一金属层具有第一图形标记，第二金属层具有第二图形标记。第一和第二图形标记构成层偏检测区，第一图形标记与第二图形标记在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去第一金属层和第二金属层的咬蚀量，第一预设偏移值是允许第一金属层和第二金属层之间出现层间偏移的第一值。本申请的实施例提供的检测印刷电路板层间位置偏移的方法可以简便的方法精准且高效地进行多层印刷电路板的层间检测。
印刷电路板

[实用新型]集成电路基板-CN202120478300.6有效
发明人： 唐明茹;林佳德 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-03-05 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种集成电路基板，包括：多层图案化导电板以及钻孔偏移侦测结构。所述钻孔偏移侦测结构由所述多层图案化导电板的至少一部分组成，其中位于所述多层图案化导电板的最上方的顶层图案化导电板位于所述钻孔偏移侦测结构的部分包括第一连接垫与第二连接垫；其中所述钻孔偏移侦测结构用于通过所述第一连接垫与所述第二连接垫之间的电性特征判断所述集成电路基板中的钻孔是否有偏移。
集成路基

[发明专利]印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法-CN202110034209.X在审
发明人：陆威;唐明茹;林佳德 -专利权人：日月光半导体（上海）有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请实施例是关于印刷电路板及检测印刷电路板层间位置偏移的方法。根据本申请的一实施例提供的印刷电路板包括：核心层、第一金属层、第二金属层、第三金属层和第四金属层。第一金属层具有第一图形标记，第二金属层具有第二图形标记。第一和第二图形标记构成层偏检测区，第一图形标记与第二图形标记在第一表面的投影平面中沿印刷电路板的长度方向上的间距等于第一预设偏移值减去第一金属层和第二金属层的咬蚀量，第一预设偏移值是允许第一金属层和第二金属层之间出现层间偏移的第一值。本申请的实施例提供的检测印刷电路板层间位置偏移的方法可以简便的方法精准且高效地进行多层印刷电路板的层间检测。
印刷电路板检测间位偏移方法

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