专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用异型灯条的LED灯-CN201420125440.5有效
  • 唐寅轩;王鑫才;董坚 - 杭州耀迪科技有限公司
  • 2014-03-20 - 2014-08-20 - F21S2/00
  • 本实用新型涉及一种用异型灯条的LED灯,它包括外壳、芯柱支架、LED电子驱动器、底座、灯头,连接导线和LED发光灯条,LED发光灯条位于外壳内部的芯柱支架上,并与LED电子驱动器和灯头通过连接导线电连接,其特征在于,LED发光灯条包括基板和至少两个串接在一起的LED芯片,LED芯片贴于基板上,基板为U形、角形、多边形、圆弧形或半圆形,基板外面还包裹有荧光粉胶。本实用新型的异型灯条能克服直条形灯条的阴影问题、照明光线不均匀等固有缺陷;异型灯条灯具有结构紧凑、体积小、高效节能、光色好、寿命长、使用方便等优点,能直接替换各类白炽灯;LED异型灯条灯由于灯条结构紧凑、合理,能组装成反射型灯,使应用范围更加广泛。
  • 一种异型led
  • [发明专利]一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法-CN201410102862.5在审
  • 唐寅轩;朱飞剑;朱晓飚 - 杭州耀迪科技有限公司
  • 2014-03-20 - 2014-06-11 - H01L33/00
  • 本发明涉及一种高散热高透光LED照明用光转换器件的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:1)将荧光粉、导热材料、基材材料和粘结剂混合均匀,得到粉末A;2)将粉末A通过机械压铸,形成基材;3)将步骤2)中的基材进行烧结,使其具有较好的机械强度,不易破碎;4)将步骤3)烧结好的基材进行研磨、抛光,得到光转换器件。本发明将荧光粉和导热材料融入到本发明中,使得本发明具有光转换和高散热的性能,使用本发明进行封装能够有效提高LED的发光效率,并且由于散热性能好,可以免除铝等散热片的安装,减轻了LED灯的重量;本发明用于远程发光膜灯时,能够增加灯的发光面积,减少眩光。
  • 一种散热透光led照明用光转换器件制作方法
  • [发明专利]一种大功率LED荧光粉涂覆方法-CN201310225808.5无效
  • 左洪波;朱晓飚;唐寅轩 - 左洪波;朱晓飚;唐寅轩
  • 2013-06-04 - 2013-09-18 - H01L33/50
  • 本发明提供了一种大功率LED荧光粉涂覆方法,它包括以下步骤:将荧光粉与绝缘导热胶按重量比1∶4~1∶12加到炼胶机上进行混炼,混炼均匀后用压膜机将胶料夹在中间,将胶料压制成荧光粉胶膜,芯片固定在基片电路上后,先将基片预热除潮,再用自动贴胶机将荧光粉胶膜直接贴覆在固定有芯片的基片上,荧光粉胶膜固化后再切割制成灯条。本发明荧光粉涂覆方法具有工艺简单、高效、成本低的优点,可以保证荧光粉均匀涂覆,保证光色的均匀性,提高发光效率。
  • 一种大功率led荧光粉方法
  • [发明专利]一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法-CN201310160623.0有效
  • 唐寅轩;朱晓飚;朱飞剑 - 杭州耀迪科技有限公司
  • 2013-05-03 - 2013-08-21 - H01L33/48
  • 本发明属于光电技术领域,具体涉及一种高散热性LED灯条的封装方法。本发明是一种含荧光粉的导热LED灯条封装基板的制作方法,将10-15%荧光粉、70-75%导热材料和10-20%粘结剂混合均匀;将混合均匀的粉末,通过机械压铸,形成长宽厚为(20-40)*(0.6-1.0)*(0.3-0.5)mm的长条基板;将长条基板,在温度为150-400℃范围进行退火,使其具有较好的机械强度,不易破碎;本发明将荧光粉放入led封装基板中,在封装时只要一侧荧光粉胶即可,增加了灯条的散热性能,也减少了工艺流程。将高导热性材料放入led封装基板中,有效地增加了led灯条在工作时的散热性能。采用该基板封装的led灯条可以实现两面发光,增加了光的输出,提高了led的发光效率。
  • 一种荧光粉导热led封装制作方法
  • [发明专利]一种LED灯封装结构-CN201310047317.6无效
  • 左洪波;朱晓飚;唐寅轩 - 左洪波;朱晓飚;唐寅轩
  • 2013-01-24 - 2013-06-12 - F21S2/00
  • 本发明提供了一种LED灯封装结构。它是由灯罩、灯座及置于内部的LED光源组、芯柱、支架、驱动电源及连接导线组成,LED光源组包括蓝宝石基板、通过蓝宝石基板上的金属线路连接的芯片模组及外面包覆的荧光粉。本发明是在LED灯封装结构中,采用在蓝宝石抛光片上制作金属线路以连接芯片组成芯片模组,芯片模组外360度包覆荧光粉,制得一个LED光源。多个LED光源相互连接后与驱动电源及灯具其它附件组装形成最终LED灯结构。其中,采用蓝宝石基板透光性好,有源层可以几乎无损失地向各方向发出光线,可大大提高出光效率。无需热沉结构,灯具质量明显减轻。透明树脂灯罩与普通白炽灯结构基本相同,出光角度可达到300度以上。
  • 一种led封装结构
  • [发明专利]LED用蓝宝石支架-CN201210560233.8无效
  • 左洪波;朱晓飚;唐寅轩 - 左洪波;朱晓飚;唐寅轩
  • 2012-12-21 - 2013-03-13 - H01L33/64
  • 本发明提供了一种LED用蓝宝石支架。它是由蓝宝石单晶及金属线路制成,蓝宝石单晶为经过表面加工的蓝宝石条形晶片,表面上加工连接有LED芯片的金属线路,蓝宝石条形晶片与LED芯片直接接触的一侧表面采用镀膜方式镀上金属膜。本发明是一种多芯片封装用透光导热支架,用表面加工蓝宝石晶片取代传统LED芯片封装用的绝缘层和热沉,在LED结构中,采用蓝宝石做芯片支架,与传统MCPCB及陶瓷散热支架相比,支架透光性好,有源层可以几乎无损失地向各方向发出光线,可大大提高出光效率。通过蓝宝石支架上的预制线路将LED管芯连接,与传统金线焊接工艺相比,提高其可靠性和效率。
  • led蓝宝石支架
  • [发明专利]一种用于LED的红光荧光粉及其制备方法-CN200810059535.0无效
  • 金尚忠;杨翼;沈常宇;唐寅轩;明江洲 - 中国计量学院
  • 2008-01-31 - 2008-07-30 - C09K11/79
  • 一种用于LED的红光荧光粉及其制备方法,属于稀土发光材料技术领域。其特征在于材料成份为铕激活的碱土金属硅酸盐,其化学通式为:(M1-xEux)SiO3,其中,M为Mg、Ca、Ba、Sr中的一种或一种以上,0<X<1。其制备方法主要包括分别以碱土金属化合物和铕化合物为原料,根据化学通式(M1-xEux)SiO3计算、称取碱土金属化合物和铕化合物,与过量的二氧化硅SiO2混合,置于高温炉烧结后研磨、过筛并去离子水洗涤。所述红光荧光粉生产工艺简单,制造成本低,是一种具有良好发光特性和稳定性、色度佳的光转换材料,主要用于紫光或紫外光LED晶片制造白光LED,及蓝光LED晶片制造白光LED。
  • 一种用于led红光荧光粉及其制备方法
  • [其他]铝及铝合金的镀前处理方法-CN86108153无效
  • 唐寅轩;沈报恩;李本乐 - 杭州大学
  • 1986-11-27 - 1988-06-08 - C25D5/44
  • 本发明是一种用活化液对铝及铝合金在电镀前进行阳极化处理的方法。特点在于采用常见的Nacl和Hcl组成活化液对铝及铝合金进行镀前处理,使铝及铝合金基体表面形成一个多孔的、有较大表面积的均匀底层,可直接转入常规电镀,从而保证了镀层质量的稳定,降低了成本、简化了操作条件,而且无毒,可广泛应用于铝及铝合金的电镀前处理上。
  • 铝合金处理方法

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