专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]集成毫米波双模匹配网络-CN202210282591.0在审
  • 哈里什·南达戈帕尔;斯蒂芬妮·达米安·图里埃斯;迪迪埃·萨莱 - 恩智浦有限公司
  • 2022-03-22 - 2022-10-25 - H01L23/66
  • 一种集成电路装置包括集成电路装置管芯和衬底。集成电路装置管芯包括多个第一接触焊盘。第一接触焊盘包括被配置成提供集成电路装置管芯的差分信号端口的一对第一信号接触焊盘。差分信号端口被配置成在预定频率下操作。衬底包括在衬底的第一表面上的多个第二接触焊盘。第二接触焊盘被配置成焊接到印刷电路板,并且包括一对第二信号接触焊盘。集成电路装置管芯经由第一接触焊盘附连到衬底的第二表面。衬底包括一对电路路径,一对电路路径各自将第一信号接触焊盘中的一个耦合到第二信号接触焊盘中的相关联的一个。一对电路路径各自具有一定长度以提供预定频率下的半波匹配网络,从而将一对第二信号焊盘处的单端信号匹配到差分信号端口。
  • 集成毫米波双模匹配网络

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