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[发明专利]一种隧道线型控制快速纠偏方法及系统-CN202310659504.3在审
发明人：周亚楠;周百顺;赵芳周;于舰;周昶旭;王继博;张华凯;刘圆;杨宇龙;李岚峰;李旭;钟敏 -专利权人：中铁六局集团有限公司;中铁六局集团北京铁路建设有限公司;中铁六局集团有限公司交通工程分公司
申请日： 2023-06-06 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： E21D9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种隧道线型控制快速纠偏方法及系统，涉及隧道施工技术领域，包括：获取BIM模型断面数据以及三维点云隧道断面数据；基于所述BIM模型断面数据以及所述三维点云隧道断面数据，确定隧道线型误差；基于所述隧道线型误差，生成纠偏过渡信息；将所述纠偏过渡信息导入放样设备中，得到点位放样结果。本发明能够在隧道开挖过程中发现线型出现偏差时，通过采用该方法，能够快速准确分析出线型偏差误差，运算出合理的线型纠偏措施，从而保证隧道开挖过程中线型控制的准确型，极大提升隧道开挖线型控制的管理水平，从而避免隧道出现的超欠挖现象，极大的提升了项目管理水平，具有广泛的社会经济效益。
一种隧道线型控制快速纠偏方法系统

[发明专利]一种桥梁原材钢筋快速配筋的方法-CN202310462164.5在审
发明人：周亚楠;胡博;王继博;张华凯;周昶旭;孙洁思;宋帅通;赵刚;王文琦;王彪;于健;刘腾 -专利权人：中铁六局集团有限公司;中铁六局集团北京铁路建设有限公司
申请日： 2023-04-26 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及桥梁施工技术领域，具体为一种桥梁原材钢筋快速配筋的方法。包括以下步骤：s1.BIM钢筋模型导入；s2.导入构件及赋予构件搭接属性；s3.自动分配钢筋原材搭配；s4.分析钢筋配筋优化统计；s5.将分配好的搭配方案导出，移交加工厂进行生产。本发明在满足相关标准、设计要求的前提下，根据钢筋钢筋原材规格、构件类型，自动计算分配钢筋搭接方案，合理搭配，避免钢筋出现废料，浪费等情况，使钢筋损耗率显著降低，极大的提升了项目管理水平，减少原材的浪费，具有广泛的社会经济效益。
一种桥梁钢筋快速方法

[发明专利]一种基于BIM技术的施工导改方案快速设计方法及系统-CN202310366137.8在审
发明人：张小娟;周百顺;赵芳周;周亚楠;周昶旭;刘雄;钟敏;李旭 -专利权人：中铁六局集团有限公司;中铁六局集团北京铁路建设有限公司;中铁六局集团有限公司交通工程分公司
申请日： 2023-04-07 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于BIM技术的施工导改方案快速设计方法及系统，应用于市政施工技术技术领域。方法包括以下步骤：将BIM信息模型和GIS数据行整合，得到整合后的模型；将施工方案按工序拆分阶段并导入整合后的模型中；赋予整合后的模型导改参数；模拟导改方案并分析工序对既有交通的影响；导出导改方案。本发明在满足相关标准，设计要求的前提下，根据施工方施工工序结合BIM和GIS技术快速设计导改方案，相比较传统导改方案，具有可视化，快速化，准确化，大大提升了导改方案的质量，对于后续报批更加直观明了，更能分析出施工工序对于既有交通的影响，保证将对交通影响降到最低，具有广泛的社会经济效益。
一种基于 bim 技术施工方案快速设计方法系统

[发明专利]临近既有线钢结构预拼装方法、装置、设备和存储介质-CN202210940406.2在审
发明人：周亚楠;张启明;温守杰;孙爱田;孙洁思;周昶旭 -专利权人：中铁六局集团有限公司;中铁六局集团北京铁路建设有限公司
申请日： 2022-08-06 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G06F30/13 文献下载
摘要：本申请涉及一种临近既有线钢结构预拼装方法、装置、设备和存储介质，属于钢结构预拼装的技术领域，方法包括：基于三维扫描技术获取临近既有线的安装场景信息；获取工程图纸信息，所述工程图纸信息包括多个构件信息以及各个构件的安装信息，所述安装信息包括构件的预设安装位置以及预设安装路径；基于BIM建立所述安装场景信息对应的安装环境点云模型；基于所述构件信息建立构件模型；在所述安装环境点云模型中，按照所述预设安装路径，将各个所述构件模型模拟安装至预设安装位置；根据模拟安装情况反馈安装环境对钢结构安装的影响信息。本申请提高预拼装效果。
临近既有钢结构拼装方法装置设备存储介质

[发明专利]无外引脚导线架的封装结构-CN200610063652.5有效
发明人： 周昶旭;陈淑茵;陈子康 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2006-12-28 - 公布日： 2008-07-02 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明一种无外引脚导线架的封装结构。该封装结构包括一个无外引脚的导线架、一个芯片及一个封装材料。该无外引脚导线架包括一个框架及一个芯片承座。该框架具有若干个导接部，该等导接部的内侧部分具有一个第一凹陷部。该芯片承座具有一个第二凹陷部，该第二凹陷部形成于该芯片承座的周边。在该芯片设置于该芯片承座时，本发明的该第二凹陷部可抑制树脂溢流而造成污染及造成不平整面的问题。再者，本发明的封装结构不需利用垫高片设置于芯片与芯片承座之间，因此，更可减少封装步骤及生产成本。
外引导线封装结构