|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 10个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种散热封装三极管-CN201720842347.X有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-02-02
-
H01L23/367
- 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种散热封装三极管，目前三极管常见的散热方式是在电路板上加装散热片，并将需要重点散热的电子元件安装在散热片上，通过散热片将电路板及电子元件的热量快速吸收，并通过其散热面将热量传递出去，从而达到降温效果，这样会增加散热板和其他散热设备的投入，提供一种散热封装三极管，通过增大三极管自身的散热基体的散热面，并在晶片与导脚的焊接处涂设导热硅膏，有效传导扩散晶片工作过程中产生的大量热量，提高晶片使用的稳定性延缓老化。
- 一种散热封装三极管
- [实用新型]一种改进型单晶片三极管-CN201720842348.4有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-02-02
-
H01L23/367
- 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种改进型单晶片三极管，由于目前的三极管住使用一段时间以后，由于加工过程的水分和杂质进入晶片，导致工作效率偏低，使用中的震动和散热不够导致的分层现象时有发生，也极易造成分立器件受潮短路故障而无法正常工作，如何增强塑封料与引线框架基体结合的牢固度、杜绝塑封料鼓起开裂、增强防水密封性能，提供了一种改进型单晶片三极管,包括塑封部、散热基体、贴片区、晶片、键合线、中间导脚、输入导脚和输出导脚，散热基体设有固定通孔，该散热基体顶部设有压铸成型的凹陷部，贴片区周围设有向上凸起部，该贴片区背面设有点阵凹孔，塑封部与散热基体镶嵌注塑成型。
- 一种改进型晶片三极管
- [实用新型]一种防水精密稳固型二极管引线框架-CN201720842324.9有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-02-02
-
H01L23/495
- 本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种防水精密稳固型二极管引线框架，包括若干个相互连接的框架，该框架包括金属底板、设于金属底板顶部的贴片区以及设于金属底板的多个引脚，所述金属底板的底部设有若干个盲孔；所述贴片区的四周均开设有防水凹槽，该防水凹槽的深度为0.01至0.04cm，防水凹槽的宽度为0.01至0.04cm;金属底板下表面与多个引脚上表面之间的距离为0.6至1cm。本实用新型中，防水凹槽的深度和宽度均为0.01至0.04cm，注塑完成且待塑封料凝固后，塑封料在防水凹槽处形成防水隔层，该防水隔层不仅能有效防止水雾进入芯片区，而且稳固性高；防水凹槽与若干个盲孔利于与塑封料结合，从而提高二极管的稳固性。
- 一种防水精密稳固二极管引线框架
- [实用新型]一种高效散热稳固型二极管引线框架-CN201720842326.8有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-02-02
-
H01L23/495
- 本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种高效散热稳固型二极管引线框架，包括多个相互连接的框架，该框架包括底板、设于底板一侧的芯片区以及依次设于底板的多个引脚，所述底板的另一侧设有散热部以及若干个向内侧凹陷的凹孔，该散热部与底板一体成型，所述散热部的厚度小于底板的厚度，所述散热部的厚度为0.04至0.08cm，散热部一端与底板的距离为0.08至0.13cm；所述底板下表面与多个引脚上表面之间的距离为0.6至0.8cm。本实用新型中，若干个凹孔与塑封料结合后的稳固性强；散热部的厚度小于底板的厚度，散热部的厚度为0.04至0.08cm，散热部一端与底板的距离为0.08至0.13cm，有效加快对芯片区的散热。
- 一种高效散热稳固二极管引线框架
- [实用新型]一种改进型引线框架体-CN201720842346.5有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-02-02
-
H01L23/495
- 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种改进型引线框架体，引线框架的功能是至关重要的，芯片在封装过程以及使用中，水汽或者具有腐蚀性的液体进入芯片，或者是塑料壳体与金属支架松脱直接导致三极管失效，提供一种改进型引线框架体，包括若干个框架单元，每个框架单元之间有边筋相连，每个框架单元包括散热基体、贴片区、固定通孔、中间导脚、两个侧导脚和连接中间导脚和侧导脚的横筋，其特征在于每个框架单元之间设有定位孔，所述贴片区有回形阶梯，所述固定通孔顶端锻压有凹陷部，所述贴片区3背面设有点阵凸点，提高封装的抗震，散热、防水防尘和通过预设定位孔方便后期切割。
- 一种改进型引线框架
- [实用新型]一种改进型半包封二极管-CN201720842323.4有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-02-02
-
H01L25/07
- 本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种改进型半包封二极管，包括第一底板以及与第一底板一体成型的第二底板，所述第二底板设有外壳、设于第二底板的贴片区以及设于贴片区的引脚端，所述第二底板的尺寸小于第一底板的尺寸，所述第一底板与第二底板的连接处两侧均开设有缺口，该缺口的长为0.06至0.12cm，缺口的宽为0.06至0.12cm；所述贴片区设有至少两个芯片；所述贴片区的四周均开设有防水槽；所述底板下表面与引脚端上表面之间的距离为0.7至0.9cm。本实用新型中，第二底板的尺寸小于第一底板的尺寸，为二极管封装时留出空间；缺口大小设计合理，封装时在防水槽中凝固形成的隔层，有效提高二极管与塑封料的抗冲击能力增强，该隔层能有效防止水雾进入。
- 一种改进型半包封二极管
- [实用新型]一种改进型高功率二极管-CN201720843000.7有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-01-19
-
H01L23/31
- 本实用新型涉及电子元器件技术领域，尤其是指一种改进型高功率二极管，包括底板、设于底板的外壳、设于底板的芯片部以及依次设于底板的第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚与第三引脚均设有焊接部，第二引脚与底板连接，所述外壳边沿处开设有第一缺口和第二缺口；所述芯片部设有与焊接部通过导线电连接的至少两个芯片；所述底板的一端设有散热部，散热部的厚度小于底板的厚度；所述底板下表面与多个引脚上表面之间的距离为0.68至0.87cm。本实用新型中，第一缺口与第二缺口有效增加了放电爬行的距离，提高二极管的安全性以及耐高电压性能；至少两个芯片有效提高了该二极管的放大功率；散热部有效降低芯片部热量。
- 一种改进型功率二极管
- [实用新型]一种三极管框架-CN201720843011.5有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-01-19
-
H01L23/495
- 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种三极管框架，三极管在使用的时候，会产生较大的热量，如果周围环境的散热不好，三极管的热量无法释放，很容易使电子器件损坏，降低使用稳定性和效率，长时间的通电使用也会导致电路主板上的静电堆积，会对晶片造成不可逆的击穿，一种三极管框架，通过设置输入导脚和输出导脚的厚度和间距来提升自身负载能力，减小向上一级索要的能量，对上级影响也小，表面设有导热硅膏层，可以提高晶片的导热效率，输入导脚和输出导脚各焊接台以下的针脚表面包覆有绝缘材料，防止输入导脚和输出导脚因为静电或者其他因素导致直接导通而短路造成晶片损坏。
- 一种三极管框架
- [实用新型]一种高功效二极管-CN201720843536.9有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-01-19
-
H01L25/07
- 本实用新型涉及电子元器件的技术领域，尤其是指一种高功效二极管，包括金属底板、设于金属底板的外壳、设于金属底板一侧的芯片部以及依次设于金属底板设有多个引脚，所述芯片部设有至少两个芯片，该至少两个芯片与金属底板之间设有导电层，所述至少两个芯片均与其所对应的焊接部电连接；所述金属底板的另一侧设有散热部，该散热部的厚度小于金属底板的厚度；所述金属底板下表面与多个引脚上表面之间的距离为0.7至1cm。本实用新型中，金属底板的芯片部设有导电层，导电层设有至少两个芯片，至少两个芯片提高了二极管的放大功率和效率；导电层的粘合力度大，芯片不易脱落，稳固性强；散热部有效加快对芯片部的芯片散热。
- 一种功效二极管
- [实用新型]一种高功效双晶片三极管-CN201720843537.3有效
-
周明银
-
东莞市凌讯电子有限公司
-
2017-07-12
-
2018-01-19
-
H01L25/07
- 本实用新型涉及半导体电子元器件技术领域，尤其是指一种高功效双晶片三极管,三极管在封装时一般需要使用键合线将晶片及导脚焊台进行焊接导通，当使用单线焊接时，所使用的键合线较粗，而需要焊接的时间较长，焊点温度也较高，会产生较大的热量，会对晶片造成损伤，增加不良率，单根键合线也容易造成工作效率低下，提供一种高功效双晶片三极管，通过在导脚和晶片之间焊接更多的键合铜线，多线焊接牢固性更好，且能有效降低焊接温度，减小对晶片的损伤，设置输入导脚焊接键合线数量多于输出导脚，向上一级所要的能量小，提升负载能力。
- 一种功效双晶三极管
|
