专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]丙酮气敏半导体传感器-CN201410808869.9在审
  • 傅剑宇;吴迪;周博天;袁野;严胡勇 - 中国科学院重庆绿色智能技术研究院
  • 2014-12-22 - 2015-03-25 - G01N27/12
  • 本发明提供了一种丙酮气敏半导体传感器,包括:底座;支撑层,下表面与底座连接;金属层,设置在支撑层的上表面,金属层包括电隔离的加热电阻和电极;绝缘层,下表面与加热电阻连接;敏感层,设置在绝缘层上,且与电极电连接;应力调节层,设置在支撑层的下表面上。由于本发明将加热电阻与电极集成到了同一金属层上,减少了支撑层正面的金属膜层数量;同时,在支撑层的背面引入应力调节层,通过应力调节层有效调控了多层膜结构的热膨胀变形。通过以上两个途径,本发明可避免因材料热膨胀系数不同而使结构产生大的热应力,造成材料断裂、器件失效,具有结构简单、成本低、集成度高的特点,提高了器件的工作可靠性。
  • 丙酮半导体传感器
  • [发明专利]丙酮气敏传感器及其制备方法-CN201410621459.3有效
  • 傅剑宇;吴迪;周博天;袁野;严胡勇 - 中国科学院重庆绿色智能技术研究院
  • 2014-11-05 - 2015-01-21 - G01N27/12
  • 本发明提供了一种丙酮气敏传感器,包括:底座,底座包括镂空结构;支撑层,一侧与底座的正面复合,且支撑层悬空地架设在镂空结构上;加热电阻,设置在支撑层的另一侧;绝缘层,复合在加热电阻及支撑层的另一侧;两个电极,间隔地设置在绝缘层的远离支撑层一侧的表面上;对丙酮气体敏感的敏感层,设置在绝缘层的外侧,且两个电极分别与敏感层的两侧连接。由于支撑层悬空地架设在镂空结构上,因此构成了不含底座材料的多层膜结构,有效降低了结构热导,加热电阻在低功率的情况下就能使敏感层温度升至工作温度,从而进一步降低了丙酮气敏传感器功耗,使器件具有高集成度、低功耗的特点。
  • 丙酮传感器及其制备方法

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