专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种波束赋形系统收发单元的幅相自校准方法及系统-CN202310448005.X在审
  • 周健义;陈炜珩;于志强;洪伟 - 东南大学
  • 2023-04-24 - 2023-07-25 - H04B17/12
  • 本发明公开了一种波束赋形系统收发单元的幅相自校准方法及系统。该方法在波束赋形系统中加入若干个由耦合器、吸收式单刀双掷开关和匹配电阻组成的耦合器开关网络。这些耦合器开关网络通过传输线级联,并且可以在一块或多块PCB上加工。给单刀双掷开关设置特定的选通端口,并测量接收状态的收发单元和发射状态的收发单元之间的传输系数,就可以计算出所有收发单元在接收和发射状态下相对于参考收发单元的幅相偏差,实现波束赋形系统自校准。本发明可以实现可扩展波束赋形阵列中多块PCB内的所有收发单元相较于同一个参考收发单元的幅相自校准,并且不需要额外的校准信号发生电路或测量电路,也不需要校准信号传输电路或天线阵列具有对称的排布或尺寸。
  • 一种波束赋形系统收发单元校准方法
  • [发明专利]一种耦合馈电全金属毫米波双极化滤波天线-CN202310413752.X在审
  • 周健义;闻乐天;于志强 - 东南大学
  • 2023-04-18 - 2023-07-04 - H01Q1/50
  • 本发明公布一种耦合馈电全金属毫米波双极化滤波天线,该天线包含全金属毫米波双极化滤波天线和耦合式波导到多层PCB(印刷电路板)上拟同轴线的转换结构;全金属毫米波双极化滤波天线包括了顶部的紧凑十字形双极化辐射器以及内部多个级联的四脊波导节和消失模方波导节;耦合式波导到多层PCB上微带线的转换结构包括了连接全金属的毫米波双极化滤波天线的四脊波导匹配节部分、耦合缝隙部分以及多层PCB上的馈电探针、耦合贴片、拟同轴传输线和微带线。本发明可以有效地工作于5G毫米波n257频段(26.5GHz‑29.5GHz),并由商用的毫米波多通道波束成形芯片驱动。该天线可以实现半波长间距组阵,适用于5G毫米波相控阵天线的应用。
  • 一种耦合馈电全金属毫米波极化滤波天线
  • [发明专利]一种矩形腔和圆形腔多模耦合的基片集成波导双工器-CN202210849270.4在审
  • 朱晓维;张宝松;杨献龙;洪伟;周健义;于志强 - 东南大学
  • 2022-07-19 - 2022-09-16 - H01P1/203
  • 本发明公开了一种矩形腔和圆形腔多模耦合的基片集成波导双工器,所述基片集成波导双工器中,位于中间的基片集成波导矩形腔与位于右侧的基片集成波导圆形腔之间由右侧共面波导耦合,位于中间的基片集成波导矩形腔与位于左侧的基片集成波导圆形腔之间由左侧共面波导耦合,位于中间的基片集成波导矩形腔下侧设有输入微带线,位于右侧的基片集成波导圆形腔右侧设有下通道输出微带线,位于左侧的基片集成波导圆形腔左侧设有上通道输出微带线,本发明相对于传统的基于基片集成波导双工器不需要T型结等匹配网络,设计简单,体积更小,适用25.3‑26.7GHz频段和29.3‑30.7GHz频段,可应用于该频段的5G毫米波移动通信系统中。
  • 一种矩形圆形腔多模耦合集成波导双工器
  • [发明专利]一种基于脊波导谐振腔的毫米波滤波天线-CN202110356914.1有效
  • 陆容;于志强;周健义;洪伟 - 南京锐码毫米波太赫兹技术研究院有限公司
  • 2021-04-01 - 2022-08-05 - H01Q13/18
  • 本发明公开了一种基于脊波导谐振腔的毫米波滤波天线,包括从上往下依次层叠的金属盖板、金属波导、第一金属层、介质基板层和第二金属层。其中,金属盖板上设有辐射缝隙,辐射缝隙之间设有馈电脊。金属波导内设有弯折形波导谐振腔,弯折形波导谐振腔中间设有波导脊,底部有金属波导耦合缝隙。第一金属层设有基片集成波导耦合缝隙,可以与金属波导耦合缝隙相贴合。第二金属层上设有基片集成波导谐振腔和微带线馈电线。本发明基于脊波导谐振腔实现了毫米波滤波天线,采用了金属结构和印刷电路板协同设计,提高了天线热传导效率。本发明在工作频带上实现了四阶滤波响应,抑制了天线带外能量泄露,提高了天线的频率选择性。
  • 一种基于波导谐振腔毫米波滤波天线
  • [发明专利]一种易加工的毫米波有源双极化天线-CN202210193653.0在审
  • 闻乐天;曹天洋;周健义;王靖;黄松涛;于晓冰;于志强 - 东南大学;中国移动通信集团设计院有限公司
  • 2022-03-01 - 2022-05-13 - H01Q1/38
  • 本发明公布一种易加工的毫米波有源双极化天线,该天线包含层叠的毫米波双极化天线、射频馈电结构以及连接毫米波双极化天线、射频馈电结构的连接结构;毫米波双极化天线包括了两层叠放的金属贴片和改进的双探针缝隙耦合馈电结构;连接结构包括了用于连接馈电探针的锡球、用于结构支撑的锡球,以及由锡球高度带来的空气层;射频馈电结构包括了连接天线各个端口的射频连接线、毫米波波束形成芯片,本发明可以有效地工作于5G毫米波频段,相比于天线结构和射频馈电结构加工在同一块多层PCB(印刷电路板)的方法,多层PCB的总层数降低了,多层PCB中的盲孔阶数也减少了,进而加工难度就降低了,最终实现毫米波双极化有源阵列天线的加工成品率的提升。
  • 一种加工毫米波有源极化天线
  • [实用新型]一种半孔馈电贴片天线-CN202123087459.4有效
  • 周健义;陈炜衍;于志强;华彦平;邵俊峰;姜盼;梁启迪 - 江苏亨鑫科技有限公司;东南大学;江苏亨鑫无线技术有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-04-08 - H01Q9/04
  • 本实用新型提供了一种半孔馈电贴片天线,其易于与射频前端电路集成,具有结构紧凑、易于安装和拆分、体积小、剖面低的优点,并且可以实现宽工作带宽、低交叉极化和高前后比。其包括上辐射单元、下辐射单元;上辐射单元具体为上电路板,上电路板包括介质基片、金属层,金属层位于介质极片的下表面;下辐射单元具体为下电路板,下电路板包含自上而下顺次排布的顶部金属层、第一层介质基片、上地平面、粘贴介质层、带状线层、第二层介质基片、下地平面;下辐射单元还包括有馈电输入端口半孔和接地半孔,馈电输入端口半孔和接地半孔从上到下分别连接顶部金属层、上地平面、带状线层、下地平面;上电路板和下电路板之间为空气。
  • 一种馈电天线
  • [发明专利]一种基于时域有限差分法的半确定性信道仿真方法-CN202111431082.1在审
  • 周健义;董云扬;于志强;洪伟 - 东南大学
  • 2021-11-29 - 2022-03-01 - G06F30/23
  • 本发明公开了一种基于时域有限差分法的半确定性信道仿真方法。该方法采用时域有限差分法(FDTD)对全空间进行电磁仿真来获取收发之间的响应,并对散射物进行微调来引起信道的波动,从而获得信道的多径统计特性。首先,在设置空间媒质分布的基础上,采用FDTD通过更新方程进行磁场和电场的不停迭代,直到达到预设的时间总步数后停止;然后,取出激励源信号s(t)和观测点的信号r(t),将二者进行频率搬移并滤波取得信号的包络信号或称等效低通信号sl(t)和rl(t),之后求观测信号rl(t)与激励信号sl(t)的相关,由相关峰的峰值和时延可得此信道每条路径的衰减和时延;最后,将计算空间内的散射物随机变动,多次之后求取各条路径上衰减与时延的统计特性。本发明计算精确,适用性广泛,也可用于复杂介质下的信道计算。又加入了散射物的随机性,得到了半确定性信道模型,体现出了信道的随机性特征。
  • 一种基于时域有限差分法确定性信道仿真方法
  • [发明专利]一种毫米波非对称大规模MIMO收发系统架构-CN202111285748.7在审
  • 于志强;周健义;徐希庆;洪伟 - 东南大学
  • 2021-11-02 - 2022-02-01 - H04B7/06
  • 本发明公布一种毫米波非对称大规模MIMO收发系统架构,包含混合波束赋形发射机和全数字波束赋形接收机。该收发系统发射部分采用混合多波束的方式,在降低成本的同时可显著提高发射功率的效率;接收部分采用全数字波束赋形的方式,可以获得很宽的覆盖范围,简化波束调度与优化的复杂度;收发采用独立的天线阵列,可大幅度减少了射频收发开关的数量,提高发射机的发射功率并且降低接收机的噪声系数,进而提升收发系统整体的性能;且在不降低接收链路增益的情况下大幅度减少接收通道数目,降低系统成本及功耗。
  • 一种毫米波对称大规模mimo收发系统架构
  • [发明专利]一种半孔馈电贴片天线-CN202111500165.1在审
  • 周健义;陈炜衍;于志强;华彦平;邵俊峰;姜盼;梁启迪 - 江苏亨鑫科技有限公司;东南大学;江苏亨鑫无线技术有限公司
  • 2021-12-09 - 2022-01-28 - H01Q9/04
  • 本发明提供了一种半孔馈电贴片天线,其易于与射频前端电路集成,具有结构紧凑、易于安装和拆分、体积小、剖面低的优点,并且可以实现宽工作带宽、低交叉极化和高前后比。其包括上辐射单元、下辐射单元;上辐射单元具体为上电路板,上电路板包括介质基片、金属层,金属层位于介质极片的下表面;下辐射单元具体为下电路板,下电路板包含自上而下顺次排布的顶部金属层、第一层介质基片、上地平面、粘贴介质层、带状线层、第二层介质基片、下地平面;下辐射单元还包括有馈电输入端口半孔和接地半孔,馈电输入端口半孔和接地半孔从上到下分别连接顶部金属层、上地平面、带状线层、下地平面;上电路板和下电路板之间为空气。
  • 一种馈电天线

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