专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]金属银包覆石膏晶须的制备方法-CN201410151950.4有效
  • 赵敏;杨军;程雲;曹秀英;周丽绘 - 华东理工大学
  • 2014-04-16 - 2017-02-01 - B22F1/02
  • 一种金属银改性石膏晶须的制备方法,包括(1)在二氯化锡/盐酸的水溶液中对石膏晶须进行一次表面处理;(2)在二氯化钯/盐酸的水溶液中对石膏晶须进行二次表面处理;及(3)将经二次表面处理的石膏晶须、分散剂加入银氨溶液中,再滴加银还原剂以使银包覆石膏晶须。经测试,本发明的银包覆石膏晶须仅18.5%金属银的用量就可以达到石膏晶须表面90%以上的包覆,包覆的石膏晶须不仅具有石膏晶须的优良性能,还具有金属般的导电性能。
  • 金属银包石膏制备方法

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