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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]电子器件-CN202222932990.5有效
  • 余忠儒;吴韦汎 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-02-24 - H01Q1/52
  • 本申请公开了一种电子器件，该电子器件包括：天线基板，具有腔体，其中腔体具有天线耦合共振腔；射频芯片，设置于腔体内并在天线耦合共振腔之外；屏蔽间隔件，设置于腔体内，并且屏蔽间隔件区隔射频芯片与腔体内的天线耦合共振腔。上述技术方案，至少能够减少来自射频芯片的干扰，从而提升天线效能。
  • 电子器件
  • [实用新型]电子器件-CN202222609503.1有效
  • 余忠儒;吴韦汎 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2022-09-30 - 2023-02-24 - H01L23/66
  • 本申请公开了一种电子器件。该电子器件包括：封装组件；第一连接件，与封装组件横向间隔开；可附接天线，设置于封装组件和第一连接件上方，并且通过第一连接件电连接到封装组件；其中，可附接天线用于调整可附接天线与封装组件之间的线路的阻抗匹配。上述技术方案可以减小天线和封装组件的占用区域，同时可以改进天线性能。
  • 电子器件
  • [发明专利]天线封装装置及其制造方法-CN202110069840.3在审
  • 吴韦汎;施佑霖 - 日月光半导体制造股份有限公司
  • 2021-01-19 - 2022-07-29 - H01Q1/22
  • 本公开涉及天线封装装置及其制造方法。该天线封装装置包括天线、基板和电磁波集中面；所述天线设置于所述基板的第一表面；所述电磁波集中面设置于所述基板的内部，所述电磁波集中面用于汇聚电磁波，所述天线位于所述电磁波集中面的汇聚方向。该天线封装装置通过在基板内部设置电磁波集中面，并将天线设置在地磁波集中面的汇聚方向，使得电磁波集中面将电磁信号汇聚至天线，增强了天线接收信号的质量，在不增大结构厚度的情况下提高了天线的增益。
  • 天线封装装置及其制造方法
  •  1 
  • 共 4 条
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