专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]磨床旋转定位装置-CN201922444065.6有效
  • 吴稼祥 - 苏州摩利自动化控制技术有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-10-30 - B24B41/06
  • 本实用新型涉及一种磨床旋转定位装置,包括有承载环,承载环内活动设置有限位环,承载环和限位环均为圆环,承载环的直径大于限位环的直径,限位环上分布有若干定位孔,定位孔内穿设有调节定位组件,调节定位组件的端头与限位环相抵触接触。由此,通过承载环、限位环的相互配合,实现零件的端头定位,且承载环、限位环之间的配合间隙可调,适应不同的开槽需要。调节定位组件可以与磨床上预设的限位杆配合,确保零件加工期间不出现异常自转,保证加工精度。结构简单,易于制造和使用。
  • 磨床旋转定位装置
  • [实用新型]内圈整形设备-CN202020028250.7有效
  • 吴稼祥 - 苏州摩利自动化控制技术有限公司
  • 2020-01-07 - 2020-09-08 - B21D3/00
  • 本实用新型涉及一种内圈整形设备,包括有承载平台,承载平台上设置有下压装置,下压装置内设置有传动组件,传动组件上连接有下压驱动端,下压驱动端上安装有扩张引导头,承载平台上设置有放置板,放置板上设置有用于工件定位的定位框,定位框的两侧均连接有垫高限位装置。由此,通过定位框、垫高限位装置的相互配合,实现工件的便捷化锁紧。设有独立的扩张引导头,能够在伸入工件后实现内圈整形,无需采用手指插入方式进行按压,不会出现缺圈。对于较小孔径的工件,通过替换相应直径的扩张引导头即可,实施成本低。定位期间,调节便利,拥有较为宽泛的调节锁定范围,可以适应不同型号、外形的工件内圈整形需要。
  • 内圈整形设备
  • [实用新型]外圈整形设备-CN202020039617.5有效
  • 吴稼祥 - 苏州摩利自动化控制技术有限公司
  • 2020-01-09 - 2020-09-08 - B21D3/10
  • 本实用新型涉及一种外圈整形设备,包括有承载平台,承载平台上设置有下压装置,下压装置内设置有传动组件,传动组件上连接有下压驱动端,下压驱动端上安装有下压整形块,承载平台上对应下压整形块的位置设置有承载整形块,承载整形块的两侧均设置有垫高限位组件,下压驱动端上设置有定位卡箍,下压整形块与定位卡箍相连,定位卡箍上设置有主安装孔,安装孔内设置有锁紧螺栓。由此,采用相互配合的下压整形块与承载整形块,能够将处在工件外部存在结合异常的密封圈顺利挤入到预设的嵌槽内。无需通过其他工件将密封圈单独一点一点的挤入,操作更为便利。下压整形块与承载整形块可以根据工件的不同进行替换,实施成本低。
  • 外圈整形设备
  • [实用新型]卡簧安装治具-CN201922443959.3有效
  • 吴稼祥 - 苏州摩利自动化控制技术有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-08-28 - B25B27/30
  • 本实用新型涉及一种卡簧安装治具,包括有承载平台,承载平台上设置有下压装置,下压装置内设置有传动装置,传动装置上连接有下压驱动端,下压驱动端上安装有嵌设引导头,下压驱动端外套设有分离板,下压装置的左右两侧镜像分布有调节定位组件,分离板的两端设置有定位孔,定位孔与调节定位组件相连,承载平台上设置有定位板,定位板上分布有若干用于零件限位的定位槽。由此,采用嵌设引导头,可以将卡簧顺利压合到零件内。配置有分离板,便于零件完成加工后从嵌设引导头上分离,无需借助外部工具来进行手动分离。采用定位板来对零件进行限位,确保加工期间零件的正确放置。
  • 卡簧安装
  • [实用新型]适用于筒状阀体零件的内密封圈装配工具-CN201922444064.1有效
  • 吴稼祥 - 苏州摩利自动化控制技术有限公司
  • 2019-12-30 - 2020-08-28 - B25B27/02
  • 本实用新型涉及一种适用于筒状阀体零件的内密封圈装配工具,包括有定位引导底座,定位引导底座上活动连接有下压引导块,定位引导底座包括有底座本体,底座本体上设有限位凸台,限位凸台上设置有套设引导柱,下压引导块包括有握持头,握持头向下延生有下压引导柱。由此,通过套设引导柱、下压引导柱可以对密封圈进行引导与向外挤压,令其进入预留槽内,不会出现缺圈。操作过程简单、迅速,不需要采用手指或是其他工具伸入筒状阀体零件内进行校准。整体构造简单,可根据筒状阀体零件的不同选配对应的膨胀垫圈,实现更好的限位。可以循序渐进,满足多个密封圈的按序装配,泛用性好。
  • 适用于阀体零件密封圈装配工具
  • [发明专利]一种高分子量药用聚乙烯吡咯烷酮的制备方法-CN201210272027.7有效
  • 吴稼祥;萧崇宁 - 湖州神华高分子材料有限公司
  • 2012-08-01 - 2013-08-21 - C08F126/10
  • 本发明公开了一种高分子量药用聚乙烯吡咯烷酮的制备方法,属于医药化工和合成聚合物技术领域。该方法具体是将水、N-乙烯基吡咯烷酮(NVP)、引发剂依次投入到反应釜中,搅拌并加热,使NVP发生聚合反应,反应结束后,将聚合液进行过滤、干燥、粉碎得成品。本发明的有益效果是,由于本发明所生产的聚合液也无须采用吸附、超滤等方法精制,因此避免为提高精制效率和收率而对高粘度聚合液的大幅度稀释而增加干燥时的能量消耗,同时也避免了吸附、超滤等精制方法产生的大量废水,从而省略了与之配套的废水处理过程。本发明采用连续低温干燥和粉碎,大大提高了生产效率和保护了产品的质量。
  • 一种分子量药用聚乙烯吡咯烷酮制备方法

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