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[实用新型]改进型三极管引线框架-CN201120263186.1有效
发明人：杨承武;朱成明;张荣才 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2011-07-25 - 公布日： 2012-02-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改进型三极管引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，相邻的所述的框架单元的中部、下部分别通过中筋、底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热部、连接在所述的散热部的下方的芯片部、位于所述的芯片部的下方的三个管脚，所述的芯片部的厚度为0.8mm，所述的散热部的厚度为0.5mm，三个所述的管脚的厚度为0.5mm，每个所述的框架单元均为一体成型。本实用新型的引线框架的芯片部的厚度大于散热部的厚度，使得在受到外力时框架不易产生变形，也就消除了由于框架受外力变形而导致芯片脱离的现象，使得该框架更适用于较大型的芯片。
改进型三极管引线框架

[发明专利]改进型三极管引线框架-CN201110207997.4无效
发明人：杨承武;朱成明;张荣才 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2011-07-25 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种改进型三极管引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，相邻的所述的框架单元的中部、下部分别通过中筋、底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热部、连接在所述的散热部的下方的芯片部、位于所述的芯片部的下方的三个管脚，所述的芯片部的厚度为0.8mm，所述的散热部的厚度为0.5mm，三个所述的管脚的厚度为0.5mm，每个所述的框架单元均为一体成型。本发明的引线框架的芯片部的厚度大于散热部的厚度，使得在受到外力时框架不易产生变形，也就消除了由于框架受外力变形而导致芯片脱离的现象，使得该框架更适用于较大型的芯片。
改进型三极管引线框架

[实用新型]一种优化型引线框架-CN201120107388.7无效
发明人：杨承武;朱成明 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2011-04-13 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种优化型引线框架，包括具有若干个框架单元的框架本体，每个框架单元包括上部的散热区、连接在散热区下侧的芯片区，芯片区的下侧设置有三条引脚，散热区上设置有螺纹通孔，相邻的两个框架单元的中部和底部分别通过中筋和底筋相连接，散热区与芯片区之间设置有具有收缩部的、垂直于芯片区表面的方向的通孔，收缩部的孔径小于通孔的其他部位的孔径，收缩部的内壁的横截面呈括弧状。本实用新型的引线框架在散热区与芯片区之间开设通孔，以减弱散热区的形变向芯片区的传递，而该通孔上具有一收缩部，该收缩部的内壁的横截面呈括弧状，更有利于其余塑封体的结合和固定，结构简单，加工容易，适合在行业内推广使用。
一种优化引线框架

[实用新型]优化型三极管引线框架-CN201120107955.9无效
发明人：杨承武;朱成明 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2011-04-13 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种优化型三极管引线框架，其包括框架本体，所述的框架本体上包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元的中部及底部分别通过中筋和底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热区、与所述的散热区相连的芯片区、连接在所述的芯片区的下方的三个管脚，所述的散热区具有一螺纹通孔，所述的散热区与所述的芯片区之间设置有阶梯通孔，所述的阶梯通孔至少包括孔径缩小的喉部。本实用新型的引线框架通过在芯片区与散热区之间开设通孔来减弱或者消除散热区的形变向芯片区的传递，并且将这个通孔做成阶梯状，并让塑封体填满其中，以起到良好的固定作用，适合在该行业内推广使用。
优化三极管引线框架

[实用新型]一种改进型三极管引线框架-CN201020619668.1无效
发明人：陆丽强;钟俊东 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2010-11-23 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改进型三极管引线框架，包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连，每个所述的框架单元包括芯片区、位于所述的芯片区的上方的散热区，所述的芯片区与所述的散热区之间设置有一圆形通孔，所述的芯片区的下方的中部向下延伸形成中间管脚，所述的中间管脚的左右两侧各设置有侧管脚，所述的中筋延伸至所述的中间管脚与两个侧管脚之间，所述的底筋延伸至所述的中间管脚与两个所述的侧管脚之间，所述的芯片区设置有方形的芯片定位区，在所述的圆形通孔与所述的芯片定位区之间设置有第一V形槽和第二V形槽，用以阻挡酸液腐蚀芯片，本实用新型的结构简单、无需外加任何的部件，适合在该行业领域内推广使用。
一种改进型三极管引线框架

[发明专利]一种改进型三极管引线框架-CN201010554964.2有效
发明人：陆丽强;钟俊东 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2010-11-23 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种改进型三极管引线框架，包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元之间通过中筋和底筋相连，每个所述的框架单元包括芯片区、位于所述的芯片区的上方的散热区，所述的芯片区与所述的散热区之间设置有一圆形通孔，所述的芯片区的下方的中部向下延伸形成中间管脚，所述的中间管脚的左右两侧各设置有侧管脚，所述的中筋延伸至所述的中间管脚与两个侧管脚之间，所述的底筋延伸至所述的中间管脚与两个所述的侧管脚之间，所述的芯片区设置有方形的芯片定位区，在所述的圆形通孔与所述的芯片定位区之间设置有第一V形槽和第二V形槽，用以阻挡酸液腐蚀芯片，本发明的结构简单、无需外加任何的部件，适合在该行业领域内推广使用。
一种改进型三极管引线框架

[实用新型]一种三极管引线框架-CN201020282719.6无效
发明人：杨承武;钟俊东;陈庆麟;刘亮 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2010-08-05 - 公布日： 2011-03-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种三极管引线框架，包括若干个框架单元，相邻的框架单元之间通过中筋和底筋相连接，每个所述框架单元包括芯片部、连接在所述芯片部的上部的散热部、连接在所述芯片部的下部的中间管脚以及位于所述中间管脚的左右两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述散热部的厚度、所述中间管脚的厚度、所述第一侧管脚的厚度及所述第二侧管脚的厚度均小于所述芯片部的厚度，所述芯片部上设置有呈U形分布的V形槽，所述中间管脚的下端部、所述第一侧管脚的下端部及所述第二侧管脚的下端部均为60°尖角。芯片在本实用新型的引线框架上的焊接更牢固、受力更集中；能够高效地散热，确保了芯片的性能；该引线框架在插入电路板时省时省力。
一种三极管引线框架

[实用新型]一种引线框架-CN201020277516.8无效
发明人：杨承武;钟俊东;陈庆麟;刘亮 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线框架，包括散热部、芯片部、中间管脚和分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个呈波浪形的侧边部，所述的侧边部在所述的芯片部的两侧分别形成阶梯面，所述的散热部与所述的芯片部之间设置有圆形通孔。本实用新型的引线框架的芯片部的两侧边部设计成波浪形，增加了其与塑封材料的结合面积，其次，由于结合面不属于平滑过度面，使得该引线框架与塑封材料之间的结合更大，再者，塑封时，塑封材料充满散热部与芯片部之间的通孔，进一步增强了结合力度。
一种引线框架

[实用新型]引线框架-CN201020277518.7无效
发明人：杨承武;钟俊东;陈庆麟;刘亮 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚和分别位于所述的中间管脚两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，这三个管脚与底筋相连接的端部均为尖角，中筋上与该三个管脚的连接的端部也均为尖角，所述的芯片部的中部设置有焊接凸台，该凸台上设置有若干个凹陷。本实用新型的引线框架的中筋和底筋能够容易地被切掉，并且各管脚容易被插入电路板中，而在芯片部设置焊接凸台使得焊接更牢固更集中，更便于焊接时仪器识别。
引线框架

[实用新型]改进型引线框架-CN201020277503.0无效
发明人：杨承武;钟俊东;陈庆麟;刘亮 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改进型引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单元之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚以及分布在所述的中间管脚的两侧的两个侧管脚，所述的芯片部上设置有两个分布若干个通孔的侧边部，该侧边部与所述的芯片部之间形成阶梯面，所述的芯片部与所述的散热部的连接处设置有一个圆孔，所述的芯片部的中部设置有一个凸台，所述的凸台上设置有若干个凹陷。本实用新型的引线框架与塑封材料的结合力度更强，且在焊接芯片时更节省焊锡、焊接更牢固。
改进型引线框架

[实用新型]一种改进型引线框架-CN201020277494.5无效
发明人：杨承武;钟俊东;陈庆麟;刘亮 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2010-07-30 - 公布日： 2011-02-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种改进型引线框架，包括若干个框架单元，相邻的框架单元之间通过中筋和底筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、与所述的芯片部相连接的散热部、连接在所述的芯片部的下端的中间管脚以及位于所述的中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述的芯片部与所述的散热部之间设置有圆形通孔，所述的芯片部的中部设置有焊接凸台，该凸台上设置有若干个凹陷，所述的凸台也可以用深度在0.05～0.1mm范围内的凹槽来代替，该凹槽内设置有若干个凸起。本实用新型的引线框架与芯片的结合力度更强，散热效果更好，且结构简单、易实施，适合推广使用。
一种改进型引线框架

[发明专利]一种三极管引线框架及其制作方法-CN201010245908.0无效
发明人：杨承武;钟俊东;陈庆麟;刘亮 -专利权人： 吴江恒源金属制品有限公司
申请日： 2010-08-05 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开一种三极管引线框架及其制作方法，该引线框架包括若干个框架单元，相邻的框架单元之间通过中筋和底筋相连接，每个所述框架单元包括芯片部、连接在所述芯片部的上部的散热部、连接在所述芯片部的下部的中间管脚以及位于所述中间管脚的左右两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，所述散热部的厚度、所述中间管脚的厚度、所述第一侧管脚的厚度及所述第二侧管脚的厚度均小于所述芯片部的厚度，所述芯片部上设置有呈U形分布的V形槽，该引线框架由一种异型材一体成型制得。芯片在本发明的引线框架上的焊接更牢固、受力更集中；能够高效地散热，确保了芯片的性能；该引线框架在插入电路板时省时省力；生产工艺简单、易实施，适合推广使用。
一种三极管引线框架及其制作方法

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