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- [发明专利]一种用于高热流密度芯片封装的微通道散热装置-CN202310188394.7在审
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李方;刘子腾;肖雨琴;谭泽文;吴永卓
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湘潭大学
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2023-02-27
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2023-07-28
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H01L23/473
- 本发明公开了一种用于高功率高热流密度芯片封装的微通道散热装置,该新型微通道散热装置包括水冷散热板、微泵、微通道散热结构、芯片内置温度传感器及功能芯片。微泵一端连接冷却工质入口另一端连接储液池,冷却工质在微泵作用下,从入口流经被散热功能芯片,然后在芯片外通过等温处理器回流至储液池,构成冷却工质的流体回路。微通道散热结构刻蚀于功能芯片下半部分,功能芯片通过硅脂与外部水冷散热板相连,以进一步吸收芯片工作产生的热量,水冷散热板固定于功能芯片上方,通过外部泵控制水冷散热板的流流量,以实现对功能芯片的工作温度控制。温度传感器设置于水冷散热板上表面和水冷散热板的下表面以获取水冷散热板上下表面的温度差。通过温度传感器获得功能芯片工作温度的实时数据,控制微通道散热结构及水冷散热板的工作状态,实现不同功率不同热流密度器件封装的有效热管理。
- 一种用于热流密度芯片封装通道散热装置
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