专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体器件集成结构及方法-CN201911397206.1有效
  • 汪新学;王敬平;吴月含;孙超;李洪波 - 中芯集成电路(宁波)有限公司
  • 2019-12-30 - 2023-04-28 - H01L21/822
  • 本发明公开了一种半导体器件集成结构及方法,其中集成方法包括:提供第一结构,第一结构从上至下包括:第一介质层、第一有机膜层、基板,基板中嵌设有多个第二电子器件,定义通孔及通孔外周设定范围的区域为第一区域,去除第一区域的第一介质层;在第一区域形成第二有机膜层,第二有机膜层与第一有机膜层的热膨胀系数之差的绝对值小于第一介质层与第一有机膜层热膨胀系数之差的绝对值,第二有机膜层的柔性大于第一介质层的柔性;形成通孔,贯穿第二有机膜层和第一有机膜层,通孔的底部暴露出第二电子器件;在通孔中形成导电插塞,导电插塞连接第二电子器件。
  • 一种半导体器件集成结构方法

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